一种面向5G的低互调连接器制造技术

技术编号:23770374 阅读:96 留言:0更新日期:2020-04-11 22:59
本发明专利技术属于通信技术领域,具体涉及一种面向5G的低互调连接器,包括配合连接的连接器公头和连接器母头及保护套组件,保护套组件包括第一套管和第二套管,第一套管包括固定连接的第一套管外管和第一套管内管,第一套管外管与第一套管内管之间形成环形的第一卡槽,连接器公头卡接于第一卡槽,第二套管设置于连接器母头上,第一套管内管套接于第二套管上,第二套管的前端与连接器公头之间设置密封圈。本发明专利技术设置了第一套管和第二套管作为连接器的保护套,且在连接器公头与连接器母头之间设置了两个密封圈,能够充分起到防护、防尘、防水的作用,而且本发明专利技术的拆装也非常方便。

A low intermodulation connector for 5g

【技术实现步骤摘要】
一种面向5G的低互调连接器
本专利技术属于通信
,具体涉及一种面向5G的低互调连接器。
技术介绍
射频同轴连接器作为一种必不可少的射频传输元件,其连接方便可靠、成本低,性能优越,因此广泛应用于各种通信设备和仪器仪表中。近年来随着现代通信技术的飞速发展,整机设备对射频同轴连接器的技术要求越来越高,宽频带、低驻波、小型化、多功能、高可靠、快速连接等等。同时,随着通信系统的发展和升级换代,在多频段信号系统中互调性能也日益受到重视。新型连接器品种应运而生、层出不穷,这也对连接器产品的设计提出了更高的要求。现有的用于5G技术的射频同轴连接器一般采用公头和母头直接配合使用,对接头处缺少防护,容易积尘、进水,导致连接器损坏。
技术实现思路
为了弥补现有技术的不足,本专利技术提供一种面向5G的低互调连接器技术方案。所述的一种面向5G的低互调连接器,包括配合连接的连接器公头和连接器母头,其特征在于还包括保护套组件,保护套组件包括第一套管和第二套管,第一套管包括固定连接的第一套管外管和第一套管内管,第一套管外管与第一套管内本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种面向5G的低互调连接器,包括配合连接的连接器公头(1)和连接器母头(2),其特征在于还包括保护套组件,保护套组件包括第一套管(3)和第二套管(4),第一套管(3)包括固定连接的第一套管外管(30)和第一套管内管(31),第一套管外管(30)与第一套管内管(31)之间形成环形的第一卡槽(32),连接器公头(1)卡接于第一卡槽(32),第二套管(4)设置于连接器母头(2)上,第一套管内管(31)套接于第二套管(4)上,第二套管(4)的前端与连接器公头(1)之间设置密封圈。/n

【技术特征摘要】
1.一种面向5G的低互调连接器,包括配合连接的连接器公头(1)和连接器母头(2),其特征在于还包括保护套组件,保护套组件包括第一套管(3)和第二套管(4),第一套管(3)包括固定连接的第一套管外管(30)和第一套管内管(31),第一套管外管(30)与第一套管内管(31)之间形成环形的第一卡槽(32),连接器公头(1)卡接于第一卡槽(32),第二套管(4)设置于连接器母头(2)上,第一套管内管(31)套接于第二套管(4)上,第二套管(4)的前端与连接器公头(1)之间设置密封圈。


2.根据权利要求1所述的一种面向5G的低互调连接器,其特征在于连接器公头(1)的前端设置用于与第一套管(3)的第一卡槽(32)卡接的公头连接管(10),公头连接管(10)的管孔直径大于连接器公头(1)用于连接连接器母头(2)的接口直径,两者之间形成内台阶(11),公头连接管(10)与连接器母头(2)之间自前向后依次设置第一密封圈(5)、弹簧(6)和第二密封圈(7),第一密封圈(5)与内台阶(11)相抵,第二密封圈(7)与第二套管(4)相抵。


3.根据权利要求2所述的一种面向5G的低互调连接器,其特征在于公头连接管(10)的外部设置第一凸起(100),第一套管外管(30)的内壁开设与第一凸起(100)对应的第二卡槽(300),第一凸起(100)嵌设于第二卡槽(30...

【专利技术属性】
技术研发人员:朱振宇俞紫锋刘庆涛李永飞王炳松王建柳陶远飞金翔张建忠闫启彬岳东辉甘罗吴华雷志军程远航
申请(专利权)人:浙江八方电信有限公司
类型:发明
国别省市:浙江;33

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