一种基于宽阻带低频多层频率选择表面的天线罩制造技术

本发明专利技术公开了一种基于宽阻带低频多层频率选择表面的天线罩，上层PCB板的上表面设置有上导电层，上层PCB板的下表面设置有中导电层，下层PCB板的下表面设置有下导电层，上导电层由周期性排布的若干上叉指结构单元组成，中导电层由周期性排布的若干十字型结构单元组成，下导电层由周期性排布的若干下叉指结构单元组成，其中，一个上叉指结构单元对应一个十字型结构单元及一个下叉指结构单元；所述上叉指结构单元及下叉指结构单元均由两块梳齿结构组成，其中，两个梳齿结构最外侧齿的长度相同、相对分布且两者之间有间隙；各上叉指结构单元与对应的十字型结构单元及下叉指结构单元完全对齐；该天线罩具有较低的谐振频率。

A kind of radome based on wide stopband low frequency multilayer frequency selective surface

【技术实现步骤摘要】
一种基于宽阻带低频多层频率选择表面的天线罩
本专利技术属于电磁工程领域，涉及一种基于宽阻带低频多层频率选择表面的天线罩。
技术介绍
目前，对于低频(400MHz—3GHz)的移动通信、电子对抗、雷达等电子设备所需的频率选择表面天线罩存在带宽窄、阻带窄、频率较高、谐波离基频较近、单元较大等问题，存在较大的研制难度。其原因在于低频单元的亚波长比起高频段的亚波长单元要长；频率选择表面单元在低频工作时结构尺寸要大很多；天线罩往往要采用很多单元以模拟无限大的周期结构，这会导致整个天线罩的尺寸太大，导致整机体积大、重量大、安装困难，甚至无法应用。此外，如果单元数太少，会导致频率选择表面的通带裂变，带内性能变差。目前的设计，主要在频率选择表面内折叠的方式，采用分布参数的电感加载的方式实现频率选择表面低频和小型化，也有采用集中参数电感加载的方式实现的。由于电感加载的频率选择表面采用单层设计，没有能够实现带内多频点谐振导致频率选择表面谐振带宽窄，不能传输宽带信号；由于电感加载导致谐波离谐振的基频较近，无法实现宽阻带性能。电容加载的多层频率选择表面能够实现本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基于宽阻带低频多层频率选择表面的天线罩，其特征在于，包括自上到下依次分布的上层PCB板(4)及下层PCB板(5)，其中，上层PCB板(4)的上表面设置有上导电层，上层PCB板(4)的下表面设置有中导电层，下层PCB板(5)的下表面设置有下导电层，上导电层由周期性排布的若干上叉指结构单元(1)组成，中导电层由周期性排布的若干十字型结构单元(2)组成，下导电层由周期性排布的若干下叉指结构单元(3)组成，其中，一个上叉指结构单元(1)对应一个十字型结构单元(2)及一个下叉指结构单元(3)；/n所述上叉指结构单元(1)及下叉指结构单元(3)均由两块梳齿结构组成，其中，两个梳齿结构最外侧齿的长度...

【技术特征摘要】
1.一种基于宽阻带低频多层频率选择表面的天线罩，其特征在于，包括自上到下依次分布的上层PCB板(4)及下层PCB板(5)，其中，上层PCB板(4)的上表面设置有上导电层，上层PCB板(4)的下表面设置有中导电层，下层PCB板(5)的下表面设置有下导电层，上导电层由周期性排布的若干上叉指结构单元(1)组成，中导电层由周期性排布的若干十字型结构单元(2)组成，下导电层由周期性排布的若干下叉指结构单元(3)组成，其中，一个上叉指结构单元(1)对应一个十字型结构单元(2)及一个下叉指结构单元(3)；
所述上叉指结构单元(1)及下叉指结构单元(3)均由两块梳齿结构组成，其中，两个梳齿结构最外侧齿的长度相同、相对分布且两者之间有间隙；
各上叉指结构单元(1)与对应的十字型结构单元(2)及下叉指结构单元(3)完全对齐；
上导电层内、下导电层内、上导电层与中导电层之间以及下导电层与中导电层之间均形成分布电容。


2.根据权利要求1所述的基于宽阻带低频多层频率选择表面的天线罩，其特征在于，上层PCB板(4)及下层...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑光明，
申请(专利权)人：西安邮电大学，
类型：发明
国别省市：陕西;61