【技术实现步骤摘要】
一种介质移相器的馈电结构
本专利技术属于介质移相器领域，具体涉及一种介质移相器的馈电结构。
技术介绍
随着5G通信到来，massivemimo天线已经成为5G天线的主流，电下倾也是5G天线一项重要指标。传统4G天线移相器由于天线空间较大，所以移相器馈电多采用电缆方式焊接在腔体上，但对于5G天线，由于使用空间限制，天线的移相器已经无法像4G天线一样采用电缆方式连接，因此常规4G天线的移相器的馈电方式已经无法满足5G天线的小型化，易安装，可批量的需求。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种介质移相器的馈电结构，采用PCB插片方式代替电缆馈电，能够实现SMT生产，大大提高产能，满足5G天线的小型化，易安装，可批量的需求。为了实现上述目的，本专利技术所采用的技术方案是：一种介质移相器的馈电结构，介质移相器包括底板PCB馈电网络和移相器腔体，移相器腔体内安装介质移相器PCB板，移相器腔体上设有两个缺口，分别对应介质移相器PCB板的输入口和输出口，所述馈电结构包括设置在所述两个缺口位置的馈电PCB板，馈电...
【技术保护点】
1.一种介质移相器的馈电结构，介质移相器包括底板PCB馈电网络（1）和移相器腔体（2），移相器腔体（2）内安装介质移相器PCB板（4），移相器腔体（2）上设有两个缺口，分别对应介质移相器PCB板（4）的输入口和输出口，其特征在于：所述馈电结构包括设置在所述两个缺口位置的馈电PCB板，馈电PCB板正面和背面双面覆铜，其中一面和底板PCB馈电网络（1）连接以接地，另一面和介质移相器PCB板（4）连接以传输信号，还包括固定卡扣，由固定卡扣将缺口位置的馈电PCB板和介质移相器PCB板（4）以及移相器腔体（2）定位连接。/n
【技术特征摘要】
1.一种介质移相器的馈电结构，介质移相器包括底板PCB馈电网络（1）和移相器腔体（2），移相器腔体（2）内安装介质移相器PCB板（4），移相器腔体（2）上设有两个缺口，分别对应介质移相器PCB板（4）的输入口和输出口，其特征在于：所述馈电结构包括设置在所述两个缺口位置的馈电PCB板，馈电PCB板正面和背面双面覆铜，其中一面和底板PCB馈电网络（1）连接以接地，另一面和介质移相器PCB板（4）连接以传输信号，还包括固定卡扣，由固定卡扣将缺口位置的馈电PCB板和介质移相器PCB板（4）以及移相器腔体（2）定位连接。
2.根据权利要求1所述的一种介质移相器的馈电结构，其特征在于：所述介质移相器PCB板（4）的输入口设置馈电PCB板Ⅰ（6），并由固定卡扣Ⅰ（5）固定馈电PCB板Ⅰ（6）。
3.根据权利要求2所述的一种介质移相器的馈电结构，其特征在于：所述固定卡扣Ⅰ（5）具有供馈电PCB板Ⅰ（6）插入的插孔（5a）以及三个悬臂，三个悬臂上分别设置朝向不同的台阶凸起（5e），其中朝下的台阶凸起（5e）穿过并连接移相器腔体（2），朝上的台阶凸起（5e）穿过并连接介质移相器PCB板4，实现馈电PCB板Ⅰ（6）和介质移相器PCB板（4）以及移相器腔体（2）的定位连接。
4.根据权利要求3所述的一种介质移相器的馈电结构，其特征在于：所述三个悬臂中，中间悬臂（5b）上的台阶凸起（5e）设置在该...
【专利技术属性】
技术研发人员：方铁勇，韦图双，王鹏，赵伟，
申请(专利权)人：广东通宇通讯股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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