【技术实现步骤摘要】
模塑电路板以及模塑电路板半成品
本技术涉及电路板制作
，尤其涉及模塑电路板以及模塑电路板半成品。
技术介绍
随着移动终端的发展，移动终端上的摄像模组也从普通RGB模组变为多摄模组，3D技术、结构光模组以及TOF模组也相继出现。相对于RGB模组，结构光模组和TOF模塑分别包括投射模组和接收模组，而投射模组右包括投射单元，例如VCSEL、LED灯，由于投射单元会产生较大的热量，故传统的PCB线路板无法满足散热需求。其次，投射模组的电子元器件可以设置于接收模组的线路板上或者其他线路板处，因此可以相对简化投射模组的线路板。基于此，可以采用模塑工艺来制备线路板。现有的模塑线路板制备工艺通常包括以下步骤：蚀刻：对一蚀刻板进行蚀刻得到电路板拼板01，如图1、2所示，电路板拼板01包括外框011以及布置在外框011内的多个电路板012，图1、2中每一虚线框内的区域为一电路板012，相邻的电路板012之间通过连接部013连接，电路板012与外框011之间也通过连接部013连接，电路板012可以包括多个相互独立的子电路板0121；...
【技术保护点】
1.一种模塑电路板，其特征在于，包括至少一第一电路板以及围绕所述第一电路板侧面的隔离侧壁，所述隔离侧壁绝缘隔离各所述第一电路板，所述模塑电路板还包括与所述第一电路板一一对应的至少一第二电路板，所述第二电路板与所述隔离侧壁的底面至少部分重叠，所述第二电路板与相应的所述第一电路板导电连接。/n
【技术特征摘要】
1.一种模塑电路板，其特征在于，包括至少一第一电路板以及围绕所述第一电路板侧面的隔离侧壁，所述隔离侧壁绝缘隔离各所述第一电路板，所述模塑电路板还包括与所述第一电路板一一对应的至少一第二电路板，所述第二电路板与所述隔离侧壁的底面至少部分重叠，所述第二电路板与相应的所述第一电路板导电连接。
2.根据权利要求1所述的模塑电路板，其特征在于，所述第二电路板与相应的所述第一电路板的下表面至少部分重叠，所述第二电路板与相应的所述第一电路板形成一整体。
3.根据权利要求1或2所述的模塑电路板，其特征在于，所述第一电路板包括多个子电路板，所述模塑电路板还包括绝缘隔离所述第一电路板的各所述子电路板的分隔侧壁。
4.根据权利要求1或2所述的模塑电路板，其特征在于，还包括模塑覆盖层，所述模塑覆盖层覆盖所述第一电路板上表面的至少一部分。
5.根据权利要求1或2所述的模塑电路板，其特征在于，还包括支撑壁，每一所述第一电路板对应至少一所述支撑壁，所述支撑壁的上端超过相应的所述第一电路板的上表面。
6.根据权利要求5所述的模塑电路板，其特征在于，所述支撑壁处于所述隔离侧壁上方，以使得所述支撑壁围绕设于相应的所述第一电路板的外侧。
7.一种模塑电路板半成品，其...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄桢，赵波杰，
申请(专利权)人：宁波舜宇光电信息有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33
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