一种一体化控制器安装结构制造技术

本实用新型专利技术提供的一种一体控制器安装结构，采用三相输出铜排、正负叠层母排、进出线端口、集成组件，所述集成组件一侧并排安装多个进出线端口，所述集成组件另一侧并排安装多个三相输出铜排和正负叠层母排的结构，解决集成化程度低，浪费空间，组装难度大，生产成本高，产品标准化低的技术问题，实现体积小，节省空间，集成化程度高，操作方便简单，生产成本低，产品标准化程度高的技术效果。

An integrated controller installation structure

【技术实现步骤摘要】
一种一体化控制器安装结构
本技术涉及新能源电控系统领域，具体而言，涉及一种一体化控制器安装结构。
技术介绍
新能源汽车控制器的三相输出端与正负输入端的安装方式如图1、图2所示，传统的安装方式为：电流传感器、固定座、磁环作为单独的结构器件，按照一定的先后顺序进行独立的安装，需要先将电流传感器安装在铜排上，然后将固定座、磁环顺序固定在控制器上，再将装有电流传感器的铜排固定在固定座上，最后将进出线固定上，装配关系复杂；电流传感器、固定座、磁环结构件需要各自的安装固定脚，需要在控制器上增加各自固定的螺纹孔，增加控制器设计、加工难度；安装时需要在控制器上依次排开，占用空间大。
技术实现思路
本提技术供一种一体化控制器安装结构，采用三相输出铜排、正负叠层母排、进出线端口、集成组件，所述集成组件一侧并排安装多个进出线端口，所述集成组件另一侧并排安装多个三相输出铜排和正负叠层母排，所述集成组件包括电流传感器盖板、电流传感器铁芯、PCB电路板、骨架壳体、输入输出磁环、磁环盖板，所述骨架壳体内设置多个并排的安装通孔，所述PCB电路板固定在所述骨架壳体一侧的内部，所述电流传感器铁芯对应所述安装通孔固定在所述PCB电路板上，所述电流传感器盖板覆盖所述电流传感器铁芯和所述PCB电路板，所述电流传感器盖板覆盖固定在所述骨架壳体上，所述输入输出磁环对应所述安装通孔嵌入所述骨架壳体另一侧，所述磁环盖板对应所述输入输出磁环固定在所述骨架壳体上的结构，解决集成化程度低，体积大浪费空间，组装操作难度大，生产成本高，产品标准化低的技术问题。本技术为解决上述技术问题而提供的这种一体化控制器安装结构，包括三相输出铜排、正负叠层母排、进出线端口、集成组件，所述集成组件一侧并排安装多个进出线端口，所述集成组件另一侧并排安装多个三相输出铜排和正负叠层母排，所述集成组件包括电流传感器盖板、电流传感器铁芯、PCB电路板、骨架壳体、输入输出磁环、磁环盖板，所述骨架壳体内设置多个并排的安装通孔，所述PCB电路板固定在所述骨架壳体一侧的内部，所述电流传感器铁芯对应所述安装通孔固定在所述PCB电路板上，所述电流传感器盖板覆盖所述电流传感器铁芯和所述PCB电路板，所述电流传感器盖板覆盖固定在所述骨架壳体上，所述输入输出磁环对应所述安装通孔嵌入所述骨架壳体另一侧，所述磁环盖板对应所述输入输出磁环固定在所述骨架壳体上。本技术的进一步改进在于：所述骨架壳体为盒型，所述骨架壳体的内设置五个所述安装通孔，所述安装通孔贯穿所述骨架壳体，所述安装通孔中部设置螺纹孔，所述安装通孔的两端的大小不等，所述安装通孔的较小端对应安装所述PCB电路板和所述电流传感器盖板，所述安装通孔的较大端对应安装所述输入输出磁环和所述磁环盖板。本技术的进一步改进在于：所述电流传感器铁芯为方形环状，所述电流传感器铁芯底端的中部设置缺口，所述电流传感器铁芯有五个，所述电流传感器铁芯对应所述安装通孔嵌入所述安装通孔的较小端。本技术的进一步改进在于：所述电流传感器盖板为矩形板，所述电流传感器盖板嵌入所述安装通孔的较小端，所述电流传感器盖板完整覆盖所述电流传感器铁芯和所述PCB电路板，所述电流传感器盖板与所述电流传感器铁芯内环对应的位置开口。本技术的进一步改进在于：所述输入输出磁环包括三相输出磁环和正负输入磁环，所述三相输出磁环和所述正负输入磁环相邻的嵌入所述安装通孔的较大端，所述三相输出磁环对应三个所述安装通孔，所述正负输入磁环对应两个所述安装通孔。本技术的进一步改进在于：所述磁环盖板为环形板，所述磁环盖板覆盖嵌入所述安装通孔的较大端，所述磁环盖板包括第一磁环盖板和第二磁环盖板，所述第一磁环盖板覆盖所述正负输入磁环，所述第二磁环盖板覆盖所述三相输出磁环。本技术的进一步改进在于：所述PCB电路板等距设置五个金属触点，所述金属触点插入所述电流传感器铁芯的缺口。本技术的进一步改进在于：所述三相输出铜排依次穿过所述电流传感器盖板、所述电流传感器铁芯、所述PCB电路板通过螺钉固定在所述骨架壳体内的螺纹孔上。本技术的进一步改进在于：所述正负叠层母依次穿过所述电流传感器盖板、所述电流传感器铁芯、所述PCB电路板通过螺钉固定在所述骨架壳体内的螺纹孔上。本技术的进一步改进在于：所述进出线端口依次穿过所述输入输出磁环、所述磁环盖板通过螺钉固定在所述骨架壳体内的螺纹孔上。本技术所具有的有益效果：本技术优点是体积小，节省空间，集成化程度高，操简作方便单，生产成本低，产品标准化程度高；只需要一个模具件，省去电流传感器、固定座、磁环三个模具件，极大的节省了模具的成本，同时性能可靠，集合程度高，紧凑感强，符合设计需求；采用集成一体化结构安装方式，将多个元器件进行集合，整体性强，结构更稳固，环保节能、装配难度降低，整体设计外型美观，符合人体工程学；集成组件集成了电流监测、铜排安装固定、抗EMC干扰功能于一体，使得产品更能适应控制器市场的需求；减少了结构物料的使用，便于元器件的采购及生产的管理。附图说明图1是现有技术中所述传统安装方式的整体示意图。图2是现有技术中所述传统安装方式的爆炸图。图3是本技术所述一体化控制器安装结构整体示意图。图4是本技术所述一体化控制器安装结构的爆炸图。图5是本技术所述集成组件示意图。图6是本技术所述集成组件爆炸图。其中，附图中符号简单说明如下：1-三相输出铜排，2-正负叠层母排，3-进出线端口，4-集成组件，41-电流传感器盖板，42-电流传感器铁芯，43-PCB电路板，44-骨架壳体，45-输入输出磁环，46-磁环盖板，47-安装通孔，401-三相输出磁环，402-正负输入磁环，403-金属触点，404-第一磁环盖板，405-第二磁环盖板。具体实施方式结合上述附图说明本技术的具体实施例。如图3和图4所示，本技术提供一种一体化控制器安装结构，包括三相输出铜排1、正负叠层母排2、进出线端口3、集成组件4，所述集成组件4一侧并排安装多个进出线端口3，所述集成组件4另一侧并排安装多个三相输出铜排1和正负叠层母排2，如图5所示，所述集成组件4包括电流传感器盖板41、电流传感器铁芯42、PCB电路板43、骨架壳体44、输入输出磁环45、磁环盖板46，所述骨架壳体44内设置多个并排的安装通孔47，所述PCB电路板43固定在所述骨架壳体44一侧的内部，所述电流传感器铁芯42对应所述安装通孔47固定在所述PCB电路板43上，所述电流传感器盖板41覆盖所述电流传感器铁芯42和所述PCB电路板43，所述电流传感器盖板41覆盖固定在所述骨架壳体44上，所述输入输出磁环45对应所述安装通孔47嵌入所述骨架壳体44另一侧，所述磁环盖板46对应所述输入输出磁环45固定在所述骨架壳体44上。进一步，如图5所示，所述骨架壳体44为盒型，所述骨架壳体44的内设置五个所述安装通孔47，所述安本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种一体化控制器安装结构，其特征在于：该结构包括三相输出铜排、正负叠层母排、进出线端口、集成组件，所述集成组件一侧并排安装多个进出线端口，所述集成组件另一侧并排安装多个三相输出铜排和正负叠层母排，所述集成组件包括电流传感器盖板、电流传感器铁芯、PCB电路板、骨架壳体、输入输出磁环、磁环盖板，所述骨架壳体内设置多个并排的安装通孔，所述PCB电路板固定在所述骨架壳体一侧的内部，所述电流传感器铁芯对应所述安装通孔固定在所述PCB电路板上，所述电流传感器盖板覆盖所述电流传感器铁芯和所述PCB电路板，所述电流传感器盖板覆盖固定在所述骨架壳体上，所述输入输出磁环对应所述安装通孔嵌入所述骨架壳体另一侧，所述磁环盖板对应所述输入输出磁环固定在所述骨架壳体上。/n

【技术特征摘要】
1.一种一体化控制器安装结构，其特征在于：该结构包括三相输出铜排、正负叠层母排、进出线端口、集成组件，所述集成组件一侧并排安装多个进出线端口，所述集成组件另一侧并排安装多个三相输出铜排和正负叠层母排，所述集成组件包括电流传感器盖板、电流传感器铁芯、PCB电路板、骨架壳体、输入输出磁环、磁环盖板，所述骨架壳体内设置多个并排的安装通孔，所述PCB电路板固定在所述骨架壳体一侧的内部，所述电流传感器铁芯对应所述安装通孔固定在所述PCB电路板上，所述电流传感器盖板覆盖所述电流传感器铁芯和所述PCB电路板，所述电流传感器盖板覆盖固定在所述骨架壳体上，所述输入输出磁环对应所述安装通孔嵌入所述骨架壳体另一侧，所述磁环盖板对应所述输入输出磁环固定在所述骨架壳体上。


2.根据权利要求1所述的一体化控制器安装结构，其特征在于：所述骨架壳体为盒型，所述骨架壳体的内设置五个所述安装通孔，所述安装通孔贯穿所述骨架壳体，所述安装通孔中部设置螺纹孔，所述安装通孔的两端的大小不等，所述安装通孔的较小端对应安装所述PCB电路板和所述电流传感器盖板，所述安装通孔的较大端对应安装所述输入输出磁环和所述磁环盖板。


3.根据权利要求2所述的一体化控制器安装结构，其特征在于：所述电流传感器铁芯为方形环状，所述电流传感器铁芯底端的中部设置缺口，所述电流传感器铁芯有五个，所述电流传感器铁芯对应所述安装通孔嵌入所述安装通孔的较小端。


4.根据权利要求3所述的一体化控制器安装结构，其特征在于：所述电流传感器盖板为矩形板，所述电流传感器盖板嵌入所述安装通孔的较小端，...

【专利技术属性】
技术研发人员：卢旺，陈小华，陈银城，
申请(专利权)人：深圳市大地和电气股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44