【技术实现步骤摘要】
一种增材制造用基板温度控制装置
本专利技术涉及增材制造
，特别是涉及一种增材制造用基板温度控制装置。
技术介绍
电弧增材过程中，基板的温度对增材工艺参数和成形有较大影响。当刚开始增材时，若不预热基板则丝材熔化不充分，对有些材料不容易铺展，对后续层的成形不利，也可以通过调整增加底层的工艺参数与上层不同来优化，但会导致与上层参数差距较大，需多次试验确定。另一方面，随着增材过程不断进行，整体温度不断增加，当达到一定温度时，增材过程达到稳定，成形效果好，若温度持续增加，超过一定数值后，则熔池金属流淌，成形变差，此时可通过减小参数，或增加层间等待时间使其温度下降到合适范围，随着增材过程的进行，等待时间越长。这样就使增材的效率有所降低。对有些材料来说，如高温合金，增材过程的温度分布和温度梯度影响晶体组织的生长方向，从而影响增材构件不同方向的性能特点。从残余应力角度分析，温度场的分析会影响残余应力，因此若能调整增材过程的温度分布则会对残余应力进行一定的调控。现有专利中的温度控制以单一的预热和冷却为主，不能实现...
【技术保护点】
1.一种增材制造用基板温度控制装置，包括基板和工作台，其特征在于，基板与工作台之间设有加热冷却板，加热冷却板内部设有用于基板加热的加热单元和用于基板冷却的冷却单元，加热单元和冷却单元交错分布在基板内部，还包括用于监控基板和增材零件温度的温度监控单元，所述的加热单元、冷却单元和温度监控单元均与控制箱电连接。/n
【技术特征摘要】
1.一种增材制造用基板温度控制装置，包括基板和工作台，其特征在于，基板与工作台之间设有加热冷却板，加热冷却板内部设有用于基板加热的加热单元和用于基板冷却的冷却单元，加热单元和冷却单元交错分布在基板内部，还包括用于监控基板和增材零件温度的温度监控单元，所述的加热单元、冷却单元和温度监控单元均与控制箱电连接。
2.根据权利要求1所述的一种增材制造用基板温度控制装置，其特征在于，还包括设在基板上表面用于加快基板预热的盖板。
3.根据权利要求1所述的一种增材制造用基板温度控制装置，其特征在于，所述加热冷却板和基板均通过固定螺栓固定在工作台上。
4.根据权利要求1所述的一种增材制造用基板温度控制装置，其特征在于，所述加热冷却板与基板接触的一面采用导热材料，加热冷却板与工作台的接触的一面设有隔热层。
5.根据权利要求4所述的一种增材制造用基板温度控制装置，其特征在于，所述导热材料为铝合金或铜合金。
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【专利技术属性】
技术研发人员：万晓慧，郭德伦，刘颖，陶军，
申请(专利权)人：中国航空制造技术研究院，
类型：发明
国别省市：北京;11
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