一种具有指纹识别功能的智能卡制造技术

本实用新型专利技术涉及银行卡技术领域，具体是一种具有指纹识别功能的智能卡，包括指纹识别模块、接触芯片以及面层、Inlay层和底层，接触芯片和指纹识别模块均设于面层内，Inlay层包括电路基板以及上封闭层、中间层、中空框架层和下封闭层，电路基板与指纹识别模块通过第一触片组件和第一导电粘接层连接，电路基板与和接触芯片间通过第二触片组件和第二导电粘接层连接。引入两组触片组件可减小电路基板上连接触点与卡片表面间的高度差，指纹识别模块和接触芯片再借助导电胶与触片组件粘接，可保证安装精度和牢固度。该智能卡在制造工艺层面以贴片和粘接工艺替代传统钎焊工艺，有助于降低制造难度且封装质量稳定可控。

A smart card with fingerprint recognition function

【技术实现步骤摘要】
一种具有指纹识别功能的智能卡
本技术涉及银行卡
，具体是一种具有指纹识别功能的智能卡。
技术介绍
当前国内银行系统已基本完成银行卡从磁条卡到智能卡的升级换代，这类智能卡通常都是接触式IC卡，由于技术成熟、安全性较高且便于应用推广，未来相当长的一段时间内这类智能卡仍将是国内相关领域内的主流技术。但实际上任何一项安全技术都有被突破的可能，目前已有一些不法分子成功攻破相关技术壁垒并实现针对这类智能卡的仿制以及支付密码的窃取。引入指纹识别功能是现阶段较为可行的一种提升这类卡片安全性的手段，具体的做法是在卡片表面再引入一个指纹识别模块并接入卡片的内部电路，这类指纹识别模块的面积通常都大于接触芯片的面积。由于卡片表面的元器件与卡片内部的电路板存在一定高度差，其与电路板上的多个对应触点间多以钎焊方式连接。为保证卡片的封装质量需要严格控制多个焊点处钎料的形状和厚度，操作难度较大。每个焊点处钎料所能覆盖的面积有限，并且钎料熔化时在表面张力的作用下侧面呈外凸的圆弧状，凝固后作为接触面的两个端面实际面积还要更小一些。因此通过常规的钎焊方式很难保证电路板与面积较大的指纹识别模块间的连接可靠性，也就难以保证这类卡片的封装质量。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供一种封装质量稳定可控的具有指纹识别功能的智能卡。为实现上述目的，本技术提供一种具有指纹识别功能的智能卡，包括指纹识别模块、接触芯片以及由上至下依次层叠的面层、Inlay层和底层，接触芯片和指纹识别模块均设于面层内。Inlay层包括电路基板以及由上至下依次层叠的上封闭层、中间层、中空框架层和下封闭层，中空框架层与电路基板等厚，中空框架层中部设有与电路基板配合的基板孔，电路基板位于基板孔内。电路基板在上表面设置与中间层等厚的第一触片组件和第二触片组件，中间层上设有与第一触片组件配合的第一容置通孔以及与第二触片组件配合的第二容置通孔，上封闭层在与第一触片组件对应区域内设置第一避让孔并在与第二触片组件对应区域内设置第二避让孔，面层上设有与第一避让孔连通的第一通孔，且面层上还设有与第二避让孔连通的第二通孔，指纹识别模块位于第一通孔内，接触芯片位于第二通孔内。第一避让孔内设有第一导电粘接层，第一导电粘接层上表面与指纹识别模块贴合，第一导电粘接层下表面与第一触片组件贴合，第二避让孔内设有第二导电粘接层，第二导电粘接层上表面与接触芯片贴合，第二导电粘接层下表面与第二触片组件贴合。由上述方案可见，两组触片组件均采用金属片材制作，其形状和厚度固定且加工方便，较钎料更稳定可控。两组触片组件可采用常规的贴片工艺设置于电路基板上，安装较为方便。引入两组触片组件可减小电路基板上连接触点与卡片表面间的高度差，指纹识别模块和接触芯片再借助导电胶与触片组件粘接，可保证安装精度和牢固度。上述智能卡在制造工艺层面以贴片和粘接工艺替代传统钎焊工艺，有助于降低制造难度且封装质量稳定可控。进一步的方案是，电路基板在上表面还设有电子元器件，电子元器件的厚度与第一触片组件的厚度相等，中间层上设有与电子元器件配合的第三容置通孔。由上可见，将电子元器件设置在电路基板上与两组触片相同的一侧有助于减小卡片的整体厚度，将两组触片组件的厚度设置成与电子元器件的厚度相等可保证Inlay层的可靠封装。进一步的方案是，第一触片组件和第二触片组件分处电路基板上表面的两端，电子元器件位于第一触片组件和第二触片组件之间。由上可见，将两组触片组件设置到电路基板的两端便于在插卡后进行指纹识别操作，将电子元器件设置于两组触片组件之间则卡片的电路布局更为合理。进一步的方案是，第一导电粘接层和第二导电粘接层均由导电双面胶制成。由上可见，导电双面胶的厚度均匀、易于模切加工且施胶后无需固化，由其构成的两个导电粘接层的粘结性能和导电性能稳定可靠，涉及的粘接工艺也较为简单。附图说明图1是本技术具有指纹识别功能的智能卡实施例的结构图。图2是本技术具有指纹识别功能的智能卡实施例的结构分解图。以下结合附图及实施例对本技术作进一步说明。具体实施方式参见图1和图2，本技术提供的具有指纹识别功能的智能卡包括指纹识别模块1、接触芯片2以及由上至下依次层叠的面层3、Inlay层4和底层5，接触芯片1和指纹识别模块2均设于面层3内。Inlay层4包括电路基板41以及由上至下依次层叠的上封闭层42、中间层43、中空框架层44和下封闭层45，中空框架层44与电路基板41等厚，中空框架层44中部设有与电路基板41配合的基板孔441，电路基板41位于基板孔441内。电路基板41在上表面设置与中间层43等厚的第一触片组件411和第二触片组件412，中间层43上设有与第一触片组件411配合的第一容置通孔431以及与第二触片组件412配合的第二容置通孔432，上封闭层42在与第一触片组件411对应区域内设置第一避让孔421并在与第二触片组件412对应区域内设置第二避让孔422，面层3上设有与第一避让孔421连通的第一通孔31，且面层3上还设有与第二避让孔422连通的第二通孔32，指纹识别模块1位于第一通孔31内，接触芯片2位于第二通孔32内。第一避让孔421内设有第一导电粘接层423，第一导电粘接层423上表面与指纹识别模块1贴合，第一导电粘接层423下表面与第一触片组件411贴合，第二避让孔422内设有第二导电粘接层424，第二导电粘接层424上表面与接触芯片2贴合，第二导电粘接层424下表面与第二触片组件412贴合。第一触片组件411和第二触片组件412均采用金属片材制作，其形状和厚度固定且加工方便，较钎料更稳定可控。两组触片组件都可采用常规的贴片工艺设置于电路基板41上，安装较为方便。引入两组触片组件可减小电路基板41上连接触点与卡片表面间的高度差，指纹识别模块1和接触芯片2再借助导电胶与触片组件粘接，可保证安装精度和牢固度。上述智能卡在制造工艺层面以贴片和粘接工艺替代传统钎焊工艺，有助于降低制造难度且装配质量稳定可控。本实施例中，第一触片组件411是一组等厚的金属片，具体形状依据指纹识别模块1上连接触点的形状设置，第二触片组件412中金属片的厚度与第一触片组件411的厚度相同，具体形状则依据接触芯片2上连接触点的形状设置。另外，具体实施时面层3和底层5还都可以是由覆膜和印刷片组成的复合层。Inlay层4内封装有卡片的核心电路，属于卡片中相对独立的封装结构，且内部结构较为紧凑，可作为一个整体单独制作。Inlay层4通过外部的上封闭层42、中间层43、中空框架层44和下封闭层45可保证电路基板41和两组触片组件的封装质量和封装精度。第一通孔31与第一避让孔421以及第二通孔32与第二避让孔422是在压合成型后的卡坯表面一并铣出的。电路基板41在上表面还设有电子元器件413，电子元器件413的厚度与第一触片组件411的厚度相等，中间层43上设有与电子元器件413配合的第三容置通孔433。将本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具有指纹识别功能的智能卡，包括指纹识别模块、接触芯片以及由上至下依次层叠的面层、Inlay层和底层，所述接触芯片和所述指纹识别模块均设于所述面层内，所述Inlay层包括电路基板以及由上至下依次层叠的上封闭层、中间层、中空框架层和下封闭层，所述中空框架层与所述电路基板等厚，所述中空框架层中部设有与所述电路基板配合的基板孔，所述电路基板位于所述基板孔内，其特征在于：/n所述电路基板在上表面设置与所述中间层等厚的第一触片组件和第二触片组件，所述中间层上设有与所述第一触片组件配合的第一容置通孔以及与所述第二触片组件配合的第二容置通孔，所述上封闭层在与所述第一触片组件对应区域内设置第一避让孔并在与所述第二触片组件对应区域内设置第二避让孔，所述面层上设有与所述第一避让孔连通的第一通孔，且所述面层上还设有与所述第二避让孔连通的第二通孔，所述指纹识别模块位于所述第一通孔内，所述接触芯片位于所述第二通孔内，所述第一避让孔内设有第一导电粘接层，所述第一导电粘接层上表面与所述指纹识别模块贴合，所述第一导电粘接层下表面与所述第一触片组件贴合，所述第二避让孔内设有第二导电粘接层，所述第二导电粘接层上表面与所述接触芯片贴合，所述第二导电粘接层下表面与所述第二触片组件贴合。/n...

【技术特征摘要】
1.一种具有指纹识别功能的智能卡，包括指纹识别模块、接触芯片以及由上至下依次层叠的面层、Inlay层和底层，所述接触芯片和所述指纹识别模块均设于所述面层内，所述Inlay层包括电路基板以及由上至下依次层叠的上封闭层、中间层、中空框架层和下封闭层，所述中空框架层与所述电路基板等厚，所述中空框架层中部设有与所述电路基板配合的基板孔，所述电路基板位于所述基板孔内，其特征在于：
所述电路基板在上表面设置与所述中间层等厚的第一触片组件和第二触片组件，所述中间层上设有与所述第一触片组件配合的第一容置通孔以及与所述第二触片组件配合的第二容置通孔，所述上封闭层在与所述第一触片组件对应区域内设置第一避让孔并在与所述第二触片组件对应区域内设置第二避让孔，所述面层上设有与所述第一避让孔连通的第一通孔，且所述面层上还设有与所述第二避让孔连通的第二通孔，所述指纹识别模块位于所述第一通孔内，所述接触芯片位于所述第二通孔内，所述第一避让孔内设有第一导电...

【专利技术属性】
技术研发人员：翁照荣，杨广新，吴思强，
申请(专利权)人：金邦达有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44