一种机房用计算机主机箱制造技术

本实用新型专利技术涉及机房设备领域，具体是一种机房用计算机主机箱，包括竖直的支撑安装筒，支撑安装筒的内部中间位置竖直设置有转动变位筒，支撑安装筒的下端水平设置有支撑安装板，支撑安装板的边缘等角度设置有若干支撑垫块，支撑安装筒的外侧等角度设置有若干散热安装孔，所述转动变位筒的外侧配合散热安装孔等角度设置有若干导流安装孔，通过轴向转动，使得装置的有效导流面积能够周期变化，且通过定位转动，实现错位控制导流，通过被动导流，使得空气循环导流，由于导流顺畅，多孔均流筒3的导流面积大，使得装置的散热效率高，通过升降调节结构和转向移动结构配合，实现快速转移。

A computer mainframe box for computer room

【技术实现步骤摘要】
一种机房用计算机主机箱
本技术涉及机房设备领域，具体是一种机房用计算机主机箱。
技术介绍
大多数机房内会放置许多计算机机箱，用于安装计算机元件，组合实现相应功能，但是这些计算机机箱的设计过于老旧，大多采用一体成型结构，且搬运移动的时候会不经意间用手触碰到机箱后盖的连接线或其它部位，会给我们带来安全隐患，将机箱用两手抱着机箱或者将机箱放入纸盒中然后拿到维修点进行维修，搬运起来比较费力，甚至在搬运机箱时发生刮碰的情况。中国专利（公告号CN208271111U）公开了一种计算机主机机箱，虽然能够解决相应的技术问题，但是在计算机元件的安装结构方面、散热导流的控制方面、安全转移方面均存在缺陷和不足。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种机房用计算机主机箱，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种机房用计算机主机箱，包括竖直的支撑安装筒，支撑安装筒的内部中间位置竖直设置有转动变位筒，支撑安装筒的下端水平设置有支撑安装板，支撑安装板的边缘等角度设置有若干支撑垫块，支撑安装筒的外侧等角度设置有若干散热安装孔，所述转动变位筒的外侧配合散热安装孔等角度设置有若干导流安装孔，转动变位筒的内部中间位置竖直设置有多孔均流筒，多孔均流筒的下端伸出转动变位筒，多孔均流筒的外侧均匀设置有若干装机安装板，支撑安装筒的上端中间位置和支撑安装板的中间位置均设置有限位轴承套，配合限位轴承套均竖直设置有限位电控转轴，多孔均流筒正对的支撑安装板上设置有环状滤流网，环状滤流网外侧的支撑安装板上向上设置有环状升降罩，环状升降罩的内部等角度设置有若干电控升降柱，电控升降柱的上端均与环状升降罩顶部连接，电控升降柱的下端均设置有限位轮架，限位轮架的下端均设置有移动轮。作为本技术进一步的方案：所述散热安装孔上均配合设置有弧面滤网，弧面滤网的上下两端均设置有磁吸安装块。作为本技术进一步的方案：上端的限位电控转轴向下与转动变位筒连接。作为本技术进一步的方案：下端的限位电控转轴上端等角度设置有若干导流传动柱，导流传动柱的上端均与多孔均流筒下端连接。作为本技术再进一步的方案：所述限位轴承套的内侧设置有转动导电环，限位电控转轴配合转动导电环均设置有转动导电槽。与现有技术相比，本技术的有益效果是：通过轴向转动，使得装置的有效导流面积能够周期变化，且通过定位转动，实现错位控制导流，通过被动导流，使得空气循环导流，由于导流顺畅，多孔均流筒3的导流面积大，使得装置的散热效率高，通过升降调节结构和转向移动结构配合，实现快速转移。附图说明图1为一种机房用计算机主机箱的结构示意图。图2为图1中a处的放大示意图。图3为一种机房用计算机主机箱中转动变位筒的立体示意图。1-支撑垫块、2-装机安装板、3-多孔均流筒、4-弧面滤网、5-转动变位筒、6-支撑安装筒、7-限位轴承套、8-限位电控转轴、9-导流传动柱、10-转动导电槽、11-转动导电环、12-环状滤流网、13-支撑安装板、14-移动轮、15-限位轮架、16-电控升降柱、17-环状升降罩、18-磁吸安装块、19-散热安装孔、20-导流安装孔。具体实施方式下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。下文的公开提供了许多不同的实施例或例子用来实现本技术的不同结构。为了简化本技术的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本技术。此外，本技术可以在不同例子中重复参考数字和/或字母。这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施例和/或设置之间的关系。实施例一请参阅图1～3，本技术实施例中，一种机房用计算机主机箱，包括竖直的支撑安装筒6，支撑安装筒6的内部中间位置竖直设置有转动变位筒5，支撑安装筒6的下端水平设置有支撑安装板13，支撑安装板13的边缘等角度设置有若干支撑垫块1，支撑安装筒6的外侧等角度设置有若干散热安装孔19，所述散热安装孔19上均配合设置有弧面滤网4，弧面滤网4的上下两端均设置有磁吸安装块18，转动变位筒5的外侧配合散热安装孔19等角度设置有若干导流安装孔20，转动变位筒5的内部中间位置竖直设置有多孔均流筒3，多孔均流筒3的下端伸出转动变位筒5，多孔均流筒3的外侧均匀设置有若干装机安装板2，支撑安装筒6的上端中间位置和支撑安装板13的中间位置均设置有限位轴承套7，配合限位轴承套7均竖直设置有限位电控转轴8，上端的限位电控转轴8向下与转动变位筒5连接，下端的限位电控转轴8上端等角度设置有若干导流传动柱9，导流传动柱9的上端均与多孔均流筒3下端连接，限位轴承套7的内侧设置有转动导电环11，限位电控转轴8配合转动导电环11均设置有转动导电槽10，多孔均流筒3正对的支撑安装板13上设置有环状滤流网12，环状滤流网12外侧的支撑安装板13上向上设置有环状升降罩17，环状升降罩17的内部等角度设置有若干电控升降柱16，电控升降柱16的上端均与环状升降罩17顶部连接，电控升降柱16的下端均设置有限位轮架15，限位轮架15的下端均设置有移动轮14。通过限位电控转轴8驱动，使得转动变位筒5匀速旋转，此时导流安装孔20和散热安装孔19进行交替的错位导流，实现导流量周期变化，也可以控制转动变位筒5进行定位，改变停转后导流安装孔20和散热安装孔19之间错位的面积，实现装置散热效率的控制，电子元件运行产热，使得空气向上导流，从而从导流安装孔20和散热安装孔19导出，较低温度的空气从底部导入，进行持续散热，通过电控升降柱16控制，当需要移动时，将限位轮架15和移动轮14推出，抬升支撑安装筒6，从而方便移动，且提高空气导入的速度，通过轴向转动，使得装置的有效导流面积能够周期变化，且通过定位转动，实现错位控制导流，通过被动导流，使得空气循环导流，由于导流顺畅，多孔均流筒3的导流面积大，使得装置的散热效率高，通过升降调节结构和转向移动结构配合，实现快速转移。实施例二在实施例一的基础上，通过转动导电环11与转动导电槽10配合，实现装置的转动耦合供电，保证了装置的稳定运行，通过导流传动柱9，使得装置在传动的过程中，持续保持导流。在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本技术的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种机房用计算机主机箱，包括竖直的支撑安装筒（6），支撑安装筒（6）的内部中间位置竖直设置有转动变位筒（5），支撑安装筒（6）的下端水平设置有支撑安装板（13），支撑安装板（13）的边缘等角度设置有若干支撑垫块（1），支撑安装筒（6）的外侧等角度设置有若干散热安装孔（19），其特征在于，所述转动变位筒（5）的外侧配合散热安装孔（19）等角度设置有若干导流安装孔（20），转动变位筒（5）的内部中间位置竖直设置有多孔均流筒（3），多孔均流筒（3）的下端伸出转动变位筒（5），多孔均流筒（3）的外侧均匀设置有若干装机安装板（2），支撑安装筒（6）的上端中间位置和支撑安装板（13）的中间位置均设置有限位轴承套（7），配合限位轴承套（7）均竖直设置有限位电控转轴（8），多孔均流筒（3）正对的支撑安装板（13）上设置有环状滤流网（12），环状滤流网（12）外侧的支撑安装板（13）上向上设置有环状升降罩（17），环状升降罩（17）的内部等角度设置有若干电控升降柱（16），电控升降柱（16）的上端均与环状升降罩（17）顶部连接，电控升降柱（16）的下端均设置有限位轮架（15），限位轮架（15）的下端均设置有移动轮（14）。/n...

【技术特征摘要】
1.一种机房用计算机主机箱，包括竖直的支撑安装筒（6），支撑安装筒（6）的内部中间位置竖直设置有转动变位筒（5），支撑安装筒（6）的下端水平设置有支撑安装板（13），支撑安装板（13）的边缘等角度设置有若干支撑垫块（1），支撑安装筒（6）的外侧等角度设置有若干散热安装孔（19），其特征在于，所述转动变位筒（5）的外侧配合散热安装孔（19）等角度设置有若干导流安装孔（20），转动变位筒（5）的内部中间位置竖直设置有多孔均流筒（3），多孔均流筒（3）的下端伸出转动变位筒（5），多孔均流筒（3）的外侧均匀设置有若干装机安装板（2），支撑安装筒（6）的上端中间位置和支撑安装板（13）的中间位置均设置有限位轴承套（7），配合限位轴承套（7）均竖直设置有限位电控转轴（8），多孔均流筒（3）正对的支撑安装板（13）上设置有环状滤流网（12），环状滤流网（12）外侧的支撑安装板（13）上向上设置有环状升降罩（17），环状升降罩（17）的内部等角度设置有若干电控升降柱（16），电控...

【专利技术属性】
技术研发人员：骆樵波，骆禄堂，
申请(专利权)人：厦门泽宇科技工程有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35