一种温度探头及其铠装方法技术

一种温度探头，包括座体、连接体和转接头，转接头与连接体螺接连接；座体内设有PCB印制板、镀金片、敏感元件；PCB印制板上开有数个小孔，其底部设有安装位，安装位为镂空插槽结构；PCB印制板上在安装位两侧分别粘有镀金片，镀金片之间有空隙；敏感元件插入安装位，置于镀金片之间；座体为中部带有两侧贯通的阶梯孔的框架结构，PCB印制板嵌置于阶梯孔内的阶梯台面上；压盖盖合座体通过螺钉紧固连接并压盖PCB印制板的边缘；镀金片由两侧的通孔、阶梯孔曝露。本发明专利技术响应速度快，抗震性好，可以在恶劣环境使用，可应用于防爆场合，具有便捷的防爆结构安装接口。

A temperature probe and its armor method

【技术实现步骤摘要】
一种温度探头及其铠装方法
本专利技术涉及传感器技术，具体涉及一种温度探头及其铠装方法。
技术介绍
温度探头响应速度，即温度探头的响应时间，又称为传感器的时间常数，是指传感器响应温度上的阶跃变化所需要的时间。响应时间通常是在一定的条件下进行定义。响应时间是传感器以多快速度指示温度条件变化的一种比较标准。通常是确定系统响应时间的组成因素。温度探头一般常用铂电阻、热敏电阻，但由于铂电阻或热敏电阻等敏感元件需要二次加固，往往都以金属结构加固形式，这种金属结构形式加固，对温度敏感元件加固铠装后，由于金属加固结构件的热传导性，会造成敏感元件响应速度性能降低。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种温度探头及其铠装方法，本专利技术采用以下的技术方案：本专利技术的一种温度探头，包括座体1、连接体2和转接头3，所述座体底部设有连接体，所述连接体设有外螺纹，所述转接头内腔设有与其对应的内螺纹，所述转接头与所述连接体螺接连接；所述座体内设有PCB印制板12、镀金片13、敏感元件14；所述PCB印制板上开有数个小孔，其底部设有安装位，所述安装位为镂空插槽结构；所述PCB印制板上在所述安装位两侧分别粘有所述镀金片，所述镀金片之间有空隙；所述敏感元件插入所述安装位，置于所述镀金片之间；所述座体为中部带有两侧贯通的阶梯孔的框架结构，所述PCB印制板嵌置于所述阶梯孔内的阶梯台面上；压盖15为中部带有两侧贯通通孔的框架结构，所述压盖盖合所述座体通过螺钉16紧固连接并压盖所述PCB印制板的边缘；所述镀金片在两侧的所述通孔、所述阶梯孔处对外曝露。所述座体、连接体、压盖为聚四氟乙烯材料，所述转接头为铝镁合金，所述PCB印制板采用RF4材料，所示镀金片为铜质材料镀金。所述压盖四个角设有螺钉，与所述座体连接固定。所述座体、连接体和转接头均设有对应的穿线孔。所述座体与连接体一体成型。使用导热胶充分填充所述敏感元件周围的缝隙，并与镀金片也粘接到一起，待环氧树脂固化。使用环氧树脂将所述座体、连接体的穿线孔充分灌封固定。本专利技术的一种温度探头的铠装方法包括如下步骤：步骤1：在所述PCB印制板上的所述安装位周围涂抹上焊锡膏，通过焊锡膏将所述镀金片粘接到所述PCB印制板上，用热风枪对所述镀金片和PCB印制板加热，待焊锡膏固化后，停止加热，所述镀金片即和PCB印制板紧固到一起。步骤2：将所述敏感元件放置到所述PCB印制板和镀金片的空隙里插入所述安装位，放置好以后，使用导热胶，充分填充所述敏感元件周围的缝隙，待导热胶固化。步骤3：将所述敏感元件的引线，从上至下穿过所述座体、连接体的穿线孔，并使用环氧树脂将穿线孔充分灌封固定；步骤4：将所述PCB印制板放置到所述座体的阶梯孔内的所述阶梯台面上，盖上所述压盖，用四个螺钉紧固压盖压紧所述PCB印制板；步骤5：将所述敏感元件的引线，由内向外穿出所述转接头的穿线孔，将所述转接头和所述座体螺接到一起，并拧紧。本专利技术有以下积极有益效果：1)响应速度快，抗震性好；2)可以在恶劣环境使用，如海洋气候等条件使用，能够抗盐雾、霉菌；3)可应用于防爆场合，具有便捷的防爆结构安装接口。附图说明图1为本专利技术一种温度探头的整体示意图；图2为本专利技术一种温度探头的分解示意图。附图编号：座体1，连接体2，转接头3，PCB印制板12，镀金片13，敏感元件14，压盖15，螺钉16具体实施方式下面结合附图对本专利技术的具体实施方式做进一步说明。以下实施例仅是为清楚说明本专利技术所作的举例，而并非对本专利技术的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在下述说明的基础上还可以做出其他不同形式的变化或变动，而这些属于本专利技术精神所引出的显而易见的变化或变动仍处于本专利技术的保护范围之中。实施例一如图1、2所示，一种温度探头，包括座体、连接体和转接头，所述座体底部设有连接体，所述连接体设有外螺纹，所述转接头内腔设有与其对应的内螺纹，所述转接头与所述连接体螺接连接；所述座体内设有PCB印制板、镀金片、敏感元件；如图2所示，所述PCB印制板上开有数个小孔，其底部设有安装位，PCB印制板周围开孔，可保证探头在有气流流动的场合，保证探测头的测量精确度，所述安装位为镂空插槽结构；所述PCB印制板上在所述安装位两侧分别粘有所述镀金片，所述镀金片之间有空隙；所述敏感元件插入所述安装位，置于所述镀金片之间；所述座体为中部带有两侧贯通的阶梯凹槽的框架结构，所述PCB印制板嵌置于所述凹槽内的阶梯台面上；所述压盖为中部带有两侧贯通通孔的框架结构，所述压盖盖合所述座体通过螺栓紧固并压盖所述PCB印制板边缘；所述镀金片在两侧的所述通孔、所述阶梯孔处对外曝露，保证探测头的测量精确度。所述敏感元件可以选取PT100或PT1000。所述座体、连接体、压盖为聚四氟乙烯材料，所述转接头为铝镁合金，所述PCB印制板采用RF4材料，所示镀金片为铜质材料镀金。座体为聚四氟乙烯材料，具有隔热性好，具有电气绝缘性，耐高低温性能好，具有抗腐蚀作用，硬度适中。温度敏感元件安装在聚四氟乙烯的座体，引起较差的导热性，即隔热性好，因此不会对敏感元件的温度探测精确度和响应速度造成影响。因其较好的电气绝缘性，敏感元件可以直接接触聚四氟乙烯，而不会造成短路等。转接头为铝镁合金，转接头的穿线孔和螺纹接触面等，均按照防爆标准GB3836中的隔爆要求进行设计，可直接螺接到防爆壳体上。镀金片用来保护和加固敏感元件，该镀金片选用导热性能较好的铜质材料，为防止铜质薄片氧化，给铜质薄片进行镀金处理，即能保证良好的抗氧化性，同时能够保证良好的导热性能。优选镀金片铜质材料厚度为1mm。所述压盖四个角设有螺钉，与所述座体连接固定。所述座体、连接体和转接头均设有对应的穿线孔。所述座体与连接体一体成型。使用导热胶充分填充所述敏感元件周围的缝隙，并与镀金片也粘接到一起，待环氧树脂固化。使用环氧树脂将所述座体、连接体的穿线孔充分灌封固定。一种温度探头的铠装方法，包括如下步骤：步骤1：在所述PCB印制板上的所述安装位周围涂抹上焊锡膏，通过焊锡膏将所述镀金片粘接到所述PCB印制板上，用热风枪对所述镀金片和PCB印制板加热，待焊锡膏固化后，停止加热，所述镀金片即和PCB印制板紧固到一起，锡膏是现有技术常规使用的。步骤2：将所述敏感元件放置到所述PCB印制板和镀金片的空隙里插入所述安装位，放置好以后，导热胶选用环氧树脂，使用导热胶环氧树脂，充分填充所述敏感元件周围的缝隙，并与镀金片也粘接到一起，待环氧树脂固化。步骤3：将所述敏感元件的引线，从上至下穿过所述座体、连接体的穿线孔，并使用环氧树脂将穿线孔充分灌封固定；步骤4：将所述PCB印制板放置到所述座体的凹槽内的所述阶梯台面上，盖上所述压盖，用四个螺钉紧固压盖；步骤5：将所述敏本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种温度探头，包括座体、连接体和转接头，其特征在于，所述座体(1)底部设有连接体(2)，所述连接体设有外螺纹，所述转接头(3)内腔设有与其对应的内螺纹，所述转接头与所述连接体螺接连接；所述座体内设有PCB印制板(12)、镀金片(13)、敏感元件(14)；/n所述PCB印制板上开有数个小孔，其底部设有安装位，所述安装位为镂空插槽结构；所述PCB印制板上在所述安装位两侧分别粘有所述镀金片，所述镀金片之间有空隙；所述敏感元件插入所述安装位，置于所述镀金片之间；所述座体为中部带有两侧贯通的阶梯孔的框架结构，所述PCB印制板嵌置于所述阶梯孔内的阶梯台面上；压盖(15)为中部带有两侧贯通通孔的框架结构，所述压盖盖合所述座体通过螺钉(16)紧固连接并压盖所述PCB印制板的边缘；所述镀金片在两侧的所述通孔、所述阶梯孔处对外曝露。/n

【技术特征摘要】
1.一种温度探头，包括座体、连接体和转接头，其特征在于，所述座体(1)底部设有连接体(2)，所述连接体设有外螺纹，所述转接头(3)内腔设有与其对应的内螺纹，所述转接头与所述连接体螺接连接；所述座体内设有PCB印制板(12)、镀金片(13)、敏感元件(14)；
所述PCB印制板上开有数个小孔，其底部设有安装位，所述安装位为镂空插槽结构；所述PCB印制板上在所述安装位两侧分别粘有所述镀金片，所述镀金片之间有空隙；所述敏感元件插入所述安装位，置于所述镀金片之间；所述座体为中部带有两侧贯通的阶梯孔的框架结构，所述PCB印制板嵌置于所述阶梯孔内的阶梯台面上；压盖(15)为中部带有两侧贯通通孔的框架结构，所述压盖盖合所述座体通过螺钉(16)紧固连接并压盖所述PCB印制板的边缘；所述镀金片在两侧的所述通孔、所述阶梯孔处对外曝露。


2.根据权利要求1所述的一种温度探头，其特征在于，所述座体、连接体、压盖为聚四氟乙烯材料，所述转接头为铝镁合金，所述PCB印制板采用RF4材料，所示镀金片为铜质材料镀金。


3.根据权利要求1所述的一种温度探头，其特征在于，所述压盖四个角设有螺钉，与所述座体连接固定。


4.根据权利要求1所述的一种温度探头，其特征在于，所述座体、连接体和转接头均设有对应的穿线孔。


5...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡运德，张勇涛，刘丽川，
申请(专利权)人：北京优航机电技术有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11