一种导电布屏蔽胶带及其制作工艺制造技术

本发明专利技术提供了一种导电布屏蔽胶带，包括导电布层，所述导电布层上表面涂布的亚克力或聚氨酯系溶液光固化或热固化后的硬化层；所述导电布层下表面从上至下依次设有导电胶层、离型纸层。本发明专利技术还提供了一种导电布屏蔽胶带制作工艺。本发明专利技术解决了现有导电布屏蔽胶带耐磨性差，厚度较大以及制作工艺复杂的问题。

A kind of conductive cloth shielding tape and its manufacturing process

【技术实现步骤摘要】
一种导电布屏蔽胶带及其制作工艺
本专利技术属于屏蔽材料制作
，具体涉及一种导电布屏蔽胶带及其制作工艺。
技术介绍
电子屏蔽材料作为电子行业中的重要功能性材料，被广泛的应用于各类半导体显示产品、计算机及其外围设备、通讯产品以及消费性电子产品中。随着半导体显示领域中消费性电子产品性能的持续增长，所需电子屏蔽材料种类及性能也随之增加。导电布屏蔽胶带是电子屏蔽材料的一种，被广泛应用于显示、电子、通讯、手机、连接器等各类产品中；当电子元件之间高频传输时，利用导电布屏蔽胶带遮蔽或隔离电磁波或、无线电的干扰；特别是这个5G迅速发展的时代，电子元件的防干扰以及降低对其他元件设备部件的干扰尤为重要，随着显示类产品(例如手机、PAD等产品)的厚度要求越来越薄，也从而对导电布屏蔽胶带的厚度及性能等要求也越发严格，然而现有导电布屏蔽胶带仍存在如下问题：1、现有导电布屏蔽胶带耐磨性差，虽然有些技术采用0.15mm尼仑布与导电布复合的方案来解决耐磨性差的问题，但这种导电布屏蔽胶带不仅厚度增加，且耐磨性能仍然不能满足当前的工艺要求，尤其是在安装或使用过本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种导电布屏蔽胶带，其特征在于：包括导电布层，对所述导电布层上表面涂布的亚克力或聚氨酯系溶液进行光固化和热固化后形成的硬化层；所述导电布层下表面从上至下依次设有导电胶层、离型纸层。/n

【技术特征摘要】
1.一种导电布屏蔽胶带，其特征在于：包括导电布层，对所述导电布层上表面涂布的亚克力或聚氨酯系溶液进行光固化和热固化后形成的硬化层；所述导电布层下表面从上至下依次设有导电胶层、离型纸层。


2.根据权利要求1所述的一种导电布屏蔽胶带，其特征在于：所述导电布层为基材镀金属层或铝箔纤维层或组合层，所述组合层为在所述基材表面由内而外依次设置的导电层、减阻层及保护层。


3.根据权利要求1或2所述的一种导电屏蔽胶带，其特征在于：所述导电布层与所述硬化层之间还设置有吸波屏蔽膜层。


4.根据权利要求2所述的一种导电布屏蔽胶带，其特征在于：所述导电层为溅镀铜层或溅镀镍层，所述减阻层为电镀铜层，所述保护层为电镀镍层。


5.根据权利要求3所述的一种导电布屏蔽胶带，其特征在于：所述导电布层与硬化层之间还设有PET薄膜层或防护油墨层。


6.根据权利要求5所述的一种导电布屏蔽胶带，其特征在于：所述PET薄膜为聚酯膜、聚烯酯膜、聚酰胺膜、聚氨酯膜、聚苯乙烯膜中的一种，所述PE...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙学平，韩芳，
申请(专利权)人：佳普电子新材料连云港有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32