一种对片料进行转贴的半自动组装机构制造技术

本发明专利技术公开了一种对片料进行转贴的半自动组装机构，其包括机架，机架的上端的左右两侧分别设置有第一安装位和第二安装位，第一安装位可拆卸嵌装有用于放置片料的第一冶具，第二安装位可拆卸嵌装有用于放置胶膜的第二冶具；机架上端的左右两侧分别设置有两个竖直板；在两个竖直板之间沿左右方向滑动设置有转运组件，转运组件的下端可上下升降设置有压装件和多个用于吸起片料的真空吸头，多个真空吸头绕压装件周向设置；转运组件由第一动力机构驱动沿左右方向移动。本发明专利技术能够简化工人操作，降低生产成本，提高生产效率和产品合格率。

A semi-automatic assembly mechanism for laminating

【技术实现步骤摘要】
一种对片料进行转贴的半自动组装机构
本专利技术涉及一种对片料进行转贴的半自动组装机构。
技术介绍
随着工业工艺的高速发展，3C电子产品对转贴精度和转贴效率的要求越来越高。特别是一些对产品外观有要求的产品，传统的转贴方式不仅效率低而且转帖精度很难保证。在3C电子产品生产制造领域，传统为人工把胶膜先放置在一个冶具板上，再放片料模切件，人手贴膜，这样需要花费大量的人手操作，组装效率低，质量差有气泡，且品质不可靠，难以满足生产化生产的需求。
技术实现思路
本专利技术旨在至少在一定程度上解决相关技术中的上述技术问题之一。为此，本专利技术提供一种对片料进行转贴的半自动组装机构，该组装机构能够简化工人操作，降低生产成本，提高生产效率和产品合格率。根据本专利技术实施例的一种对片料进行转贴的半自动组装机构，包括机架，所述机架的上端的左右两侧分别设置有第一安装位和第二安装位，所述第一安装位可拆卸嵌装有用于放置片料的第一冶具，所述第二安装位可拆卸嵌装有用于放置胶膜的第二冶具；两个竖直板，两个所述竖直板分别设置在所述机架上端的左右两本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种对片料进行转贴的半自动组装机构，其特征在于，包括：/n机架(100)，上端的左右两侧分别设置有第一安装位(110)和第二安装位，所述第一安装位(110)可拆卸嵌装有用于放置片料的第一冶具(120)，所述第二安装位可拆卸嵌装有用于放置胶膜的第二冶具(130)；/n两个竖直板(200)，分别设置在所述机架(100)上端的左右两侧；/n转运组件，沿左右方向滑动设置在两个所述竖直板(200)之间，所述转运组件的下端可上下升降设置有压装件(310)和多个用于吸起片料的真空吸头，多个所述真空吸头绕所述压装件(310)周向设置；所述转运组件由第一动力机构驱动沿左右方向移动。/n

【技术特征摘要】
1.一种对片料进行转贴的半自动组装机构，其特征在于，包括：
机架(100)，上端的左右两侧分别设置有第一安装位(110)和第二安装位，所述第一安装位(110)可拆卸嵌装有用于放置片料的第一冶具(120)，所述第二安装位可拆卸嵌装有用于放置胶膜的第二冶具(130)；
两个竖直板(200)，分别设置在所述机架(100)上端的左右两侧；
转运组件，沿左右方向滑动设置在两个所述竖直板(200)之间，所述转运组件的下端可上下升降设置有压装件(310)和多个用于吸起片料的真空吸头，多个所述真空吸头绕所述压装件(310)周向设置；所述转运组件由第一动力机构驱动沿左右方向移动。


2.根据权利要求1所述的一种对片料进行转贴的半自动组装机构，其特征在于，所述第一动力机构包括有沿左右方向设置在两个所述竖直板(200)之间的磁耦合气缸(410)，所述转运组件设置在所述磁耦合气缸(410)上，且由所述磁耦合气缸(410)驱动沿左右方向移动。


3.根据权利要求2所述的一种对片料进行转贴的半自动组装机构，所述转运组件包括竖直设置在所述磁耦合气缸(410)上的安装座(320)，所述安装座(320)上沿上下方向设置有多个第一滑轨(321)，所述第一滑轨(321)上滑动设置有连接座(330)，所述连接座(330)由第二动力机构驱动沿所述第一滑轨(321)移动；所述连接座(330)的下端设置有水平板(340)，所述真空吸头设置在所述水平板(340)的下端面。


4.根据权利要求3所述的一种对片料进行转贴的半自动组装机构，其特征在于，所述连接座(330)的侧壁沿上下方向布置有第三气缸(350)，所述第三气缸(350)的活塞杆连接有所述压装件(310)，所述水平板(340)的中部设置有供所述压装件(310)穿过的第一通孔。


5.根据权利要求4所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：戚典帅，高强，
申请(专利权)人：领胜城科技江苏有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32