一种专用复合工装的使用方法技术

本发明专利技术公开了一种专用复合工装的使用方法，包括，支撑架、横向翻转架和纵向转轴；纵向转轴的一侧设有可拆卸支撑底板，在支撑底板的外轮廓边缘设有若干个外圈护板；纵向转轴另一侧上可拆卸的设有内圈护板，该内圈护板通过挤压装置可拆卸的设在纵向转轴上；在内圈护板同侧的纵向转轴上通过定位装置可拆卸的连接中间板；该中间板两端限制的水管穿过定位焊接块后，再通过过渡箱与主体焊接；定位焊接块为L形结构，且L形的两端分别与内圈护板和过渡箱可拆卸连接。有益效果：通过可拆卸的工装，可以实现芯片设备部件的方便加工，并且由于工装结构为可拆卸结构，因此可以便于焊接、运输和热处理，提高了加工的效率。

Usage of a special compound tooling

【技术实现步骤摘要】
一种专用复合工装的使用方法
本专利技术涉及半导体设备领域，具体涉及一种专用复合工装的使用方法。
技术介绍
在半导体生产设备中，需要对部件进行维修和焊接，其具体的结构如图1所述。在环形主体7的内部是空腔，在主体7的两侧需要对称焊接空心的过渡箱8，并且主体7和过渡箱8内的空间相通，然后在过渡箱8上需要分别再次焊接水管9。由于主体1的整体结构体积较大，在过渡箱8焊接的过程中保持连续性，以防止漏水，因此，需要将主体7和过渡箱8整体转动不同的角度，以确保焊接完成后不会出现漏水等情况。同时为了增加使用的寿命和消除内部焊接应力，还需要将主体7和过渡箱8一起整体做热处理，然后再将水管9焊接到过渡箱8上。在传统的工艺中，需要焊接、搬运、热处理等工作人员一起工作，才可以将这个装置在确保无损的情况下完成。但是由于整个装置内均为空腔的薄壁结构，在转运中特别容易导致破损或扭曲。因此，这也在无形中增加了工作强度。为了解决焊接、运输、热处理中的不便，亟需开发出一种新的方案。
技术实现思路
为了解决半导体装置部件的焊接、运输和热处理本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种专用复合工装的使用方法，其特征在于：专用复合工装包括，支撑架（1）；所述支撑架（1）通过横向翻转架（2）与纵向转轴（3）连接；且横向翻转架（2）的旋转中心轴线与纵向转轴（3）的旋转中心轴线相互垂直；/n所述纵向转轴（3）的一侧设有可拆卸支撑底板（4），在支撑底板（4）的外轮廓边缘设有若干个外圈护板（41）；所述纵向转轴（3）另一侧上可拆卸的设有内圈护板（5），该内圈护板（5）通过挤压装置可拆卸的设在纵向转轴（3）上；外圈护板（4）背离内圈护板（5）的一侧还设有吊环螺栓（43）；所述挤压装置包括：套在纵向转轴（3）上的限位套（31），以及将内圈护板（5）挤压在限位套（31）上的定位螺母（...

【技术特征摘要】
1.一种专用复合工装的使用方法，其特征在于：专用复合工装包括，支撑架（1）；所述支撑架（1）通过横向翻转架（2）与纵向转轴（3）连接；且横向翻转架（2）的旋转中心轴线与纵向转轴（3）的旋转中心轴线相互垂直；
所述纵向转轴（3）的一侧设有可拆卸支撑底板（4），在支撑底板（4）的外轮廓边缘设有若干个外圈护板（41）；所述纵向转轴（3）另一侧上可拆卸的设有内圈护板（5），该内圈护板（5）通过挤压装置可拆卸的设在纵向转轴（3）上；外圈护板（4）背离内圈护板（5）的一侧还设有吊环螺栓（43）；所述挤压装置包括：套在纵向转轴（3）上的限位套（31），以及将内圈护板（5）挤压在限位套（31）上的定位螺母（32），该定位螺母（32）与纵向转轴（3）螺纹连接；
在内圈护板（5）同侧的纵向转轴（3）上通过定位装置可拆卸的连接中间板（6）；该中间板（6）两端限制的水管（9）穿过定位焊接块（51）后，再通过过渡箱（8）与主体（7）焊接；所述定位焊接块（51）分别与内圈护板（5）和过渡箱（8）螺栓连接；所述定位装置包括：定位支架和连接支架；所述定位支架与中间板（6）接触定位，所述连接支架与中间板（6）螺纹连接；所述定位焊接块（51）为L形结构，且L形的两端分别与内圈护板（5）和过渡箱（8）可拆卸连接；
使用方法包括以下步骤：
步骤一、将横向翻转架（2）和支撑架（1）组装一体；将主体（7）通过安装外圈护板（41）将主体（7）安装在单独分离的支撑底板（4）上；
步骤二、依次安装限位套（31）、内支架（42）和内圈护板（5），再用定位螺母（32）与纵向转轴（3）螺纹连接；

【专利技术属性】
技术研发人员：袁大飞，李天兵，黎静，
申请(专利权)人：江苏实为半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32