一种管体和光器件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种管体和光器件，该管体的焊接面上设置有至少一个凹面和至少一个凸面，凹面和凸面交替设置，凸面的高度大于凹面的高度，凹面上设置有至少一个焊点；凸面用于与相应的连接器接触，焊点用于焊接连接器。该管体的焊接面上设置有凹面和凸面，所述凸面的高度大于所述凹面的高度，当管体的焊接面与连接器焊接时，凸面与连接器接触，通过凹面上的焊点将连接器与管体焊接在一起。由于凹面的高度较小，当凸面与连接器接触后，凹面与连接器之间存在缝隙，为熔接物预留了空间，熔接物在凹面内发生形变挤压，基本上不会改变连接器的位置，可以极大降低了光器件在Z轴方向上的位移，有效提高产品在耦合焊接工序中的合格率。

A kind of tube and optical device

【技术实现步骤摘要】
一种管体和光器件
本技术属于光通信领域，更具体地，涉及一种管体和光器件。
技术介绍
目前，针对应用于光通讯器件的管体，管体的焊接面均采用平面设计，如图1所示，焊接面与连接器的连接面呈平面接触状态，焊接面在与连接器进行激光焊接时，自动耦合焊接设备都要提缝0.02～0.04mm进行激光焊接。由于管体的焊接面与连接器是紧密接触的，耦合焊接的Z轴精度仅为0.02～0.03mm，激光焊接熔化后，熔接物会发生形变挤压，会使得连接器的位置发生变换，使光通讯器件在Z轴方向上发生位移，导致激光焊接后光功率变小，产品在的耦合焊接工序的合格率不佳。此外，光通讯器件在高温或低温工作环境下，熔接物因热胀冷缩发生形变挤压，使光通讯器件在Z轴方向上发生位移，导致产品光功率在高温或低温工作环境下出现较大变化。鉴于此，克服该现有技术所存在的缺陷是本
亟待解决的问题。
技术实现思路
针对现有技术的以上缺陷或改进需求，本技术提供了一种管体和光器件，其目的在于本实施例的管体的焊接面上设置有凹面和凸面，由于凹面的高度较小，当凸面与连接器接触后，凹面本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种管体，其特征在于，所述管体应用于光器件领域，所述管体的焊接面上设置有至少一个凹面(1)和至少一个凸面(2)，所述凹面(1)和所述凸面(2)交替设置，所述凸面(2)的高度大于所述凹面(1)的高度，所述凹面(1)上设置有至少一个焊点；/n所述凸面(2)用于与相应的连接器接触，所述焊点用于焊接所述连接器。/n

【技术特征摘要】
1.一种管体，其特征在于，所述管体应用于光器件领域，所述管体的焊接面上设置有至少一个凹面(1)和至少一个凸面(2)，所述凹面(1)和所述凸面(2)交替设置，所述凸面(2)的高度大于所述凹面(1)的高度，所述凹面(1)上设置有至少一个焊点；
所述凸面(2)用于与相应的连接器接触，所述焊点用于焊接所述连接器。


2.根据权利要求1所述的管体，其特征在于，所述凹面(1)和所述凸面(2)的数目均为三个，所述凹面(1)围绕所述管体的轴线周向设置，相邻所述凹面(1)之间设置有一个所述凸面(2)。


3.根据权利要求2所述管体，其特征在于，所述焊接面呈环形，所述凹面(1)的夹角为60°±5°。


4.根据权利要求1所述的管体，其特征在于，所述凹面(1)与所述凸面(2)之间高度差为0.02mm±0.005mm。


5.一种光器件，其特征在于，所述光器件包括管体和连接器，所述管体的焊接面上设置有至少一个凹面(1)和至少一个凸面(2)，所述凸面(2)的高度大于所述凹面(1)的高度，所述凹面(1)和所述凸面(2)交替设置，所述凹面(1)上设置...

【专利技术属性】
技术研发人员：张钊，郑启飞，王果果，向小伟，
申请(专利权)人：武汉兴思为光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：湖北;42