【技术实现步骤摘要】
一种铜箔贴片回流焊结构
本技术涉及一种铜箔贴片回流焊结构,属于回流焊治具
技术介绍
随着电子装置(例如手机、平板电脑)越来越大屏轻薄化,元件布局排版越来越紧凑,三防需求也日益提高,小型的SMD器件可以实现点胶裹封处理,越来越多的防水接插件比如耳机应用到FPC副板上,由于FPC柔软特性,回流焊接时,焊接品质不好管控,容易出现虚焊等问题,为了实现电路板(例如FPC)的固定,相关技术中欧经使用高温贴纸将电路板贴在载板上,然而,电路板单板太小,高温胶纸不好固定,同时使用高温胶固定,回流后取板时也极易造成电路板板材撕裂报废问题,因此,需要进一步改进。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题克服现有的缺陷,提供一种铜箔贴片回流焊结构,结构简单,设计合理,能够方便对铜箔贴片进行固定,方便进行回流焊,同时能够方便进行散热,通过设置操作孔,能够放置铜箔,方便对铜箔贴片进行焊接,避免翘起,影响产品质量,通过设置固定夹,能够对铜箔贴片进行固定,避免在焊接过程中发生移动,影响焊接,通过设置支撑凸起,能够对铜箔贴片进行支撑,方 ...
【技术保护点】
1.一种铜箔贴片回流焊结构,包括治具板(1),其特征在于,所述治具板(1)上设有操作孔(2),所述操作孔(2)两端对称设有操作槽(3),所述操作槽(3)内设有支撑件(4),所述支撑件(4)顶部通过转轴连接有固定夹(5),所述固定夹(5)底部设有辅助垫(6),且所述辅助垫(6)伸入操作孔(2)内,所述治具板(1)下方设有承托板(7),所述承托板(7)上设有支撑凸起(8),且所述支撑凸起(8)设于操作孔(2)内,所述支撑凸起(8)下方设有散热槽(9),且所述散热槽(9)设于承托板(7)底部,所述散热槽(9)内设有散热片(10),所述治具板(1)上方设有盖板(11),所述盖板(1 ...
【技术特征摘要】
20190626 CN 20192097379291.一种铜箔贴片回流焊结构,包括治具板(1),其特征在于,所述治具板(1)上设有操作孔(2),所述操作孔(2)两端对称设有操作槽(3),所述操作槽(3)内设有支撑件(4),所述支撑件(4)顶部通过转轴连接有固定夹(5),所述固定夹(5)底部设有辅助垫(6),且所述辅助垫(6)伸入操作孔(2)内,所述治具板(1)下方设有承托板(7),所述承托板(7)上设有支撑凸起(8),且所述支撑凸起(8)设于操作孔(2)内,所述支撑凸起(8)下方设有散热槽(9),且所述散热槽(9)设于承托板(7)底部,所述散热槽(9)内设有散热片(10),所述治具板(1)上方设有盖板(11),所述盖板(11)上设有通孔(12),所述通孔(12)内安装有套管(13),且所述套管(13)与盖板(11)固定连接,所述套管(13)内设有排气孔(14),且所述排气孔(1...
【专利技术属性】
技术研发人员:朱利军,
申请(专利权)人:苏州工业园区职业技术学院,
类型:新型
国别省市:江苏;32
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