一种铜箔贴片回流焊结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种铜箔贴片回流焊结构，包括治具板，所述治具板上设有操作孔，所述操作孔两端对称设有操作槽，所述操作槽内设有支撑件，所述支撑件顶部通过转轴连接有固定夹，所述固定夹底部设有辅助垫，且所述辅助垫伸入操作孔内，所述治具板下方设有承托板，所述承托板上设有支撑凸起，且所述支撑凸起设于操作孔内，所述支撑凸起下方设有散热槽，且所述散热槽设于承托板底部，所述散热槽内设有散热片，所述治具板上方设有盖板，所述盖板上设有通孔，所述通孔内安装有套管，且所述套管与盖板固定连接，所述套管内设有排气孔，结构简单，设计合理，能够方便对铜箔贴片进行固定，方便进行回流焊，同时能够方便进行散热。

A reflow soldering structure of copper foil patch

【技术实现步骤摘要】
一种铜箔贴片回流焊结构
本技术涉及一种铜箔贴片回流焊结构，属于回流焊治具

技术介绍
随着电子装置(例如手机、平板电脑)越来越大屏轻薄化，元件布局排版越来越紧凑，三防需求也日益提高，小型的SMD器件可以实现点胶裹封处理，越来越多的防水接插件比如耳机应用到FPC副板上，由于FPC柔软特性，回流焊接时，焊接品质不好管控，容易出现虚焊等问题，为了实现电路板(例如FPC)的固定，相关技术中欧经使用高温贴纸将电路板贴在载板上，然而，电路板单板太小，高温胶纸不好固定，同时使用高温胶固定，回流后取板时也极易造成电路板板材撕裂报废问题，因此，需要进一步改进。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题克服现有的缺陷，提供一种铜箔贴片回流焊结构，结构简单，设计合理，能够方便对铜箔贴片进行固定，方便进行回流焊，同时能够方便进行散热，通过设置操作孔，能够放置铜箔，方便对铜箔贴片进行焊接，避免翘起，影响产品质量，通过设置固定夹，能够对铜箔贴片进行固定，避免在焊接过程中发生移动，影响焊接，通过设置支撑凸起，能够对铜箔贴片进行支撑，方便焊接，通过设置散热片，能够对铜箔贴片进行快速散热，避免损坏，通过设置套管，能够对铜箔贴片进行挤压固定，方便焊接，通过设置排气孔，能够方便热空气排出，可以有效解决
技术介绍
中的问题。为了解决上述技术问题，本技术提供了如下的技术方案：一种铜箔贴片回流焊结构，包括治具板，所述治具板上设有操作孔，所述操作孔两端对称设有操作槽，所述操作槽内设有支撑件，所述支撑件顶部通过转轴连接有固定夹，所述固定夹底部设有辅助垫，且所述辅助垫伸入操作孔内，所述治具板下方设有承托板，所述承托板上设有支撑凸起，且所述支撑凸起设于操作孔内，所述支撑凸起下方设有散热槽，且所述散热槽设于承托板底部，所述散热槽内设有散热片，所述治具板上方设有盖板，所述盖板上设有通孔，所述通孔内安装有套管，且所述套管与盖板固定连接，所述套管内设有排气孔，且所述排气孔底端贯穿套管内壁。进一步而言，所述操作孔为矩形结构，且所述操作孔之间的距离相同。进一步而言，所述固定夹与支撑件之间通过复位弹簧连接，所述辅助垫为耐高温橡胶制作。进一步而言，所述散热片垂直于散热槽顶部设置，且所述散热片的底部的高度与散热槽底部高度相同。进一步而言，所述治具板与承托板、盖板之间通过螺栓链接。进一步而言，所述套管底端设有密封环，且所述密封环与支撑凸起贴合。本技术有益效果：本技术所涉及的一种铜箔贴片回流焊结构，结构简单，设计合理，能够方便对铜箔贴片进行固定，方便进行回流焊，同时能够方便进行散热，通过设置操作孔，能够放置铜箔，方便对铜箔贴片进行焊接，避免翘起，影响产品质量，通过设置固定夹，能够对铜箔贴片进行固定，避免在焊接过程中发生移动，影响焊接，通过设置支撑凸起，能够对铜箔贴片进行支撑，方便焊接，通过设置散热片，能够对铜箔贴片进行快速散热，避免损坏，通过设置套管，能够对铜箔贴片进行挤压固定，方便焊接，通过设置排气孔，能够方便热空气排出。附图说明附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。图1是本技术一种铜箔贴片回流焊结构板俯视图。图2是本技术一种铜箔贴片回流焊结构剖视图。图3是本技术一种铜箔贴片回流焊结构套管结构图。图中标号：1、治具板；2、操作孔；3、操作槽；4、支撑件；5、固定夹；6、辅助垫；7、承托板；8、支撑凸起；9、散热槽；10、散热片；11、盖板；12、通孔；13、套管；14、排气孔；15、密封环。具体实施方式以下结合附图对本技术的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本技术，并不用于限定本技术。如图1-图3所示，一种铜箔贴片回流焊结构，包括治具板1，所述治具板1上设有操作孔2，能够放置铜箔，方便对铜箔贴片进行焊接，避免翘起，影响产品质量，所述操作孔2两端对称设有操作槽3，所述操作槽3内设有支撑件4，所述支撑件4顶部通过转轴连接有固定夹5，能够对铜箔贴片进行固定，避免在焊接过程中发生移动，影响焊接，所述固定夹5底部设有辅助垫6，且所述辅助垫6伸入操作孔2内，所述治具板1下方设有承托板7，所述承托板7上设有支撑凸起8，能够对铜箔贴片进行支撑，方便焊接，且所述支撑凸起8设于操作孔2内，所述支撑凸起8下方设有散热槽9，且所述散热槽9设于承托板7底部，所述散热槽9内设有散热片10，能够对铜箔贴片进行快速散热，避免损坏，所述治具板1上方设有盖板11，所述盖板11上设有通孔12，所述通孔12内安装有套管13，能够对铜箔贴片进行挤压固定，方便焊接，且所述套管13与盖板11固定连接，所述套管13内设有排气孔14，能够方便热空气排出，且所述排气孔14底端贯穿套管13内壁。更具体而言，所述操作孔2为矩形结构，且所述操作孔2之间的距离相同，所述固定夹5与支撑件4之间通过复位弹簧连接，所述辅助垫6为耐高温橡胶制作，所述散热片10垂直于散热槽9顶部设置，且所述散热片10的底部的高度与散热槽9底部高度相同，所述治具板1与承托板7、盖板11之间通过螺栓链接，所述套管13底端设有密封环15，且所述密封环15与支撑凸起8贴合。本技术工作原理：先将承托板7与治具板1放置好后将铜箔贴片放置在操作孔2内，并且通过固定夹5进行固定，根据铜箔贴片选择对应的盖板11，然后通过固定螺栓进行固定，套管13对铜箔贴片进行固定，方便进行焊接操作。以上为本技术较佳的实施方式，本技术所属领域的技术人员还能够对上述实施方式进行变更和修改，因此，本技术并不局限于上述的具体实施方式，凡是本领域技术人员在本技术的基础上所作的任何显而易见的改进、替换或变型均属于本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种铜箔贴片回流焊结构，包括治具板(1)，其特征在于，所述治具板(1)上设有操作孔(2)，所述操作孔(2)两端对称设有操作槽(3)，所述操作槽(3)内设有支撑件(4)，所述支撑件(4)顶部通过转轴连接有固定夹(5)，所述固定夹(5)底部设有辅助垫(6)，且所述辅助垫(6)伸入操作孔(2)内，所述治具板(1)下方设有承托板(7)，所述承托板(7)上设有支撑凸起(8)，且所述支撑凸起(8)设于操作孔(2)内，所述支撑凸起(8)下方设有散热槽(9)，且所述散热槽(9)设于承托板(7)底部，所述散热槽(9)内设有散热片(10)，所述治具板(1)上方设有盖板(11)，所述盖板(11)上设有通孔(12)，所述通孔(12)内安装有套管(13)，且所述套管(13)与盖板(11)固定连接，所述套管(13)内设有排气孔(14)，且所述排气孔(14)底端贯穿套管(13)内壁。/n

【技术特征摘要】
20190626 CN 20192097379291.一种铜箔贴片回流焊结构，包括治具板(1)，其特征在于，所述治具板(1)上设有操作孔(2)，所述操作孔(2)两端对称设有操作槽(3)，所述操作槽(3)内设有支撑件(4)，所述支撑件(4)顶部通过转轴连接有固定夹(5)，所述固定夹(5)底部设有辅助垫(6)，且所述辅助垫(6)伸入操作孔(2)内，所述治具板(1)下方设有承托板(7)，所述承托板(7)上设有支撑凸起(8)，且所述支撑凸起(8)设于操作孔(2)内，所述支撑凸起(8)下方设有散热槽(9)，且所述散热槽(9)设于承托板(7)底部，所述散热槽(9)内设有散热片(10)，所述治具板(1)上方设有盖板(11)，所述盖板(11)上设有通孔(12)，所述通孔(12)内安装有套管(13)，且所述套管(13)与盖板(11)固定连接，所述套管(13)内设有排气孔(14)，且所述排气孔(1...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱利军，
申请(专利权)人：苏州工业园区职业技术学院，
类型：新型
国别省市：江苏;32