一种铜箔贴片回流焊结构制造技术

技术编号:23734180 阅读:60 留言:0更新日期:2020-04-11 07:55
本实用新型专利技术涉及一种铜箔贴片回流焊结构,包括治具板,所述治具板上设有操作孔,所述操作孔两端对称设有操作槽,所述操作槽内设有支撑件,所述支撑件顶部通过转轴连接有固定夹,所述固定夹底部设有辅助垫,且所述辅助垫伸入操作孔内,所述治具板下方设有承托板,所述承托板上设有支撑凸起,且所述支撑凸起设于操作孔内,所述支撑凸起下方设有散热槽,且所述散热槽设于承托板底部,所述散热槽内设有散热片,所述治具板上方设有盖板,所述盖板上设有通孔,所述通孔内安装有套管,且所述套管与盖板固定连接,所述套管内设有排气孔,结构简单,设计合理,能够方便对铜箔贴片进行固定,方便进行回流焊,同时能够方便进行散热。

A reflow soldering structure of copper foil patch

【技术实现步骤摘要】
一种铜箔贴片回流焊结构
本技术涉及一种铜箔贴片回流焊结构,属于回流焊治具

技术介绍
随着电子装置(例如手机、平板电脑)越来越大屏轻薄化,元件布局排版越来越紧凑,三防需求也日益提高,小型的SMD器件可以实现点胶裹封处理,越来越多的防水接插件比如耳机应用到FPC副板上,由于FPC柔软特性,回流焊接时,焊接品质不好管控,容易出现虚焊等问题,为了实现电路板(例如FPC)的固定,相关技术中欧经使用高温贴纸将电路板贴在载板上,然而,电路板单板太小,高温胶纸不好固定,同时使用高温胶固定,回流后取板时也极易造成电路板板材撕裂报废问题,因此,需要进一步改进。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题克服现有的缺陷,提供一种铜箔贴片回流焊结构,结构简单,设计合理,能够方便对铜箔贴片进行固定,方便进行回流焊,同时能够方便进行散热,通过设置操作孔,能够放置铜箔,方便对铜箔贴片进行焊接,避免翘起,影响产品质量,通过设置固定夹,能够对铜箔贴片进行固定,避免在焊接过程中发生移动,影响焊接,通过设置支撑凸起,能够对铜箔贴片进行支撑,方便焊接,通过设置散热本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种铜箔贴片回流焊结构,包括治具板(1),其特征在于,所述治具板(1)上设有操作孔(2),所述操作孔(2)两端对称设有操作槽(3),所述操作槽(3)内设有支撑件(4),所述支撑件(4)顶部通过转轴连接有固定夹(5),所述固定夹(5)底部设有辅助垫(6),且所述辅助垫(6)伸入操作孔(2)内,所述治具板(1)下方设有承托板(7),所述承托板(7)上设有支撑凸起(8),且所述支撑凸起(8)设于操作孔(2)内,所述支撑凸起(8)下方设有散热槽(9),且所述散热槽(9)设于承托板(7)底部,所述散热槽(9)内设有散热片(10),所述治具板(1)上方设有盖板(11),所述盖板(11)上设有通孔(12...

【技术特征摘要】
20190626 CN 20192097379291.一种铜箔贴片回流焊结构,包括治具板(1),其特征在于,所述治具板(1)上设有操作孔(2),所述操作孔(2)两端对称设有操作槽(3),所述操作槽(3)内设有支撑件(4),所述支撑件(4)顶部通过转轴连接有固定夹(5),所述固定夹(5)底部设有辅助垫(6),且所述辅助垫(6)伸入操作孔(2)内,所述治具板(1)下方设有承托板(7),所述承托板(7)上设有支撑凸起(8),且所述支撑凸起(8)设于操作孔(2)内,所述支撑凸起(8)下方设有散热槽(9),且所述散热槽(9)设于承托板(7)底部,所述散热槽(9)内设有散热片(10),所述治具板(1)上方设有盖板(11),所述盖板(11)上设有通孔(12),所述通孔(12)内安装有套管(13),且所述套管(13)与盖板(11)固定连接,所述套管(13)内设有排气孔(14),且所述排气孔(1...

【专利技术属性】
技术研发人员:朱利军
申请(专利权)人:苏州工业园区职业技术学院
类型:新型
国别省市:江苏;32

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1