一种散热结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种散热结构，其包括散热主体、风扇及罩壳，散热主体包括一底板及固定设置在底板上的多个散热鳍片，多个散热器鳍片呈纵向间隔设置，相邻的散热鳍片之间分别形成一散热通道，所述风扇设置在散热主体与散热通道相对的一侧，所述罩壳罩盖在风扇及散热主体外，罩壳与散热通道相对的两端形成开口。本实用新型专利技术将散热主体与风扇罩盖的罩壳，且罩壳对应散热通道的两相对端形成开口，使罩壳内形成流通的风道，在风扇工作时，风可以全部集中在风道内，从而提高散热鳍片的散热速度及散热效果。

A heat dissipation structure

【技术实现步骤摘要】
一种散热结构
本技术涉及一种电子产品的散热结构，特别涉及一种音响系统的散热结构。
技术介绍
随着科技的发展，电子产品的功能越来越强，在使用手机、电脑、功率放大器等电子产品的过程中，产品的电子元器件如CPU、MOS管、变压器等等工作时会产生大量的热量，如果不将这些热量及时散发出去，轻则导致死机，重则可能将CPU、MOS管、变压器等电子元器件烧毁，从而缩短电子产品的使用寿命。因此，一个好的电子元器件散热器对电子产品的稳定运行起着决定性的作用。现有的电子产品散热器，如音响、电脑等是在电子产品的芯片主板上固定散热片，将风扇锁固在芯片的一侧位置，利用散热片将芯片上电子元器件产生的热量传导出来，再利用风扇使空气与散热片之间的热交换带走热量，实现“强制对流”的散热方式。由于风扇是设在散热片的一侧，利用风扇来实现散热片散热的目的，此设计散热片与风扇之间有一定的间隙，未完全密封，导致风扇工作时风从间隙中流出而无法全部集中到散热器上，使得散热效果不佳。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术中电子元器件散热效果不佳的缺陷而提供一种结构合理、散热效果好的散热结构及使用该散热结构的功率放大器。为了达成上述目的，本技术的解决方案是：一种散热结构，其包括散热主体、风扇及罩壳，散热主体包括一底板及固定设置在底板上的多个散热鳍片，多个散热器鳍片呈纵向间隔设置，相邻的散热鳍片之间分别形成一散热通道，所述风扇设置在散热主体与散热通道相对的一侧，所述罩壳罩盖在风扇及散热主体外，罩壳与散热通道相对的两端形成开口。进一步，所述各散热鳍片的两侧面分别为波浪形。进一步，散热主体的底板设置在一PCB板上，所述风扇锁固在PCB板上，所述罩壳包括一顶板及设置在顶板底端两侧的两侧板，各侧板的底端至少设有一凸块，所述PCB板上设有与该罩壳的各凸块对应的插槽，该罩壳的两侧板间隔设置在散热主体及风扇的两侧。进一步，所述风扇的一端朝向散热通道，风扇的另一端两侧分别连接一纵向设置的散热铝板，两散热铝板之间形成散热流道。进一步，两散热铝板锁固在PCB板上，各散热铝板对应风扇的一侧设有分别设有一朝向风扇的锁边，所述风扇锁固在锁边上。进一步，所述两散热铝板之间装设有发热电子元器件。进一步，两散热铝板的外侧装设有发热电子元器件。采用上述结构后，本技术散热结构通过设置将散热主体与风扇罩盖的罩壳，且罩壳对应散热通道的两相对端形成开口，使罩壳内形成流通的风道，在风扇工作时，风可以全部集中在风道内，从而提高散热鳍片的散热速度及散热效果。附图说明图1为本技术的结构示意图。图2为本技术另一方向的结构示意图。图3为本技术取下罩壳的结构示意图。图4为本技术取下罩壳的另一方向结构示意图。具体实施方式为了进一步解释本技术的技术方案，下面通过具体实施例来对本技术进行详细阐述。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。在本技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。如图1至图4所示，本技术揭示了一种应用于电子产品的散热结构，本实施例中，该电子产品以功率放大器为例说明，所述散热结构包括散热主体1、风扇2及罩壳3，散热主体1包括一底板11及固定设置在底板11上的多个散热鳍片12，散热鳍片12与底板11可以为一体成型或者分别锁固。多个散热器鳍片12呈纵向间隔设置在底板11上，相邻的散热鳍片12之间分别形成一散热通道13，为了最大化提高导热效果，各散热鳍片12的两侧壁均为波浪形。所述风扇设置在散热主体1与散热通道13相对的一侧，所述罩壳3罩盖在风扇2及散热主体1外，罩壳3与散热通道13相对的两端形成贯通的开口31，该罩壳3包括一顶板32及设置在顶板32底端两侧的两侧板33，罩壳3罩盖在风扇2及散热主体1后形成一流通的风道，在风扇2工作时，风可以全部集中在该罩壳3的风道内，从而提高散热鳍片的散热速度及散热效果。本技术散热结构使用时，将散热主体1的底板11装设在功率放大器的PCB板4的功放芯片上，风扇2锁固在PCB板4上并对应散热通道13的一侧，罩壳3的两侧板33间隔设置在散热主体1及风扇2的两侧，该罩壳3的各侧板33底端至少设有一凸块34，所述PCB板4上设有与该罩壳3的各凸块34对应的插槽41，通过凸块34与插槽41的配合将罩壳3固定在PCB板4上。由于功率放大器上不止功放芯片会发热，设置在PCB板4上的变压器5、MOS管(图中未示意)及电感等也同样会产生热量，为了提高散热效果，所述风扇2的相反于散热通道13的一端两侧分别连接一纵向设置的散热铝板6，两散热铝板6锁固在PCB板4上，各散热铝板6对应风扇2的一侧设有分别设有一朝向风扇2的锁边61，风扇2锁固在锁边61上，两散热铝板6之间形成散热流道62。变压器5可装设在散热流道62内，MOS管可设置在散热铝板6的散热流道62外两侧，电感可设置在散热通道62的内两侧。当变压器5及MOS管工作时，热量通过散热铝板6导出至散热流道62内，风扇2旋转时会将散热流道62内的热量一并吹出，从而提高散热效果。上述实施例和图式并非限定本技术的产品形态和式样，任何所属
的普通技术人员对其所做的适当变化或修饰，皆应视为不脱离本技术的专利范畴。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种散热结构，其特征在于，包括：散热主体、风扇及罩壳，散热主体包括一底板及固定设置在底板上的多个散热鳍片，多个散热器鳍片呈纵向间隔设置，相邻的散热鳍片之间分别形成一散热通道，所述风扇设置在散热主体与散热通道相对的一侧，所述罩壳罩盖在风扇及散热主体外，罩壳与散热通道相对的两端形成开口。/n

【技术特征摘要】
1.一种散热结构，其特征在于，包括：散热主体、风扇及罩壳，散热主体包括一底板及固定设置在底板上的多个散热鳍片，多个散热器鳍片呈纵向间隔设置，相邻的散热鳍片之间分别形成一散热通道，所述风扇设置在散热主体与散热通道相对的一侧，所述罩壳罩盖在风扇及散热主体外，罩壳与散热通道相对的两端形成开口。


2.如权利要求1所述的一种散热结构，其特征在于：所述各散热鳍片的两侧面分别为波浪形。


3.如权利要求1所述的一种散热结构，其特征在于：所述散热主体的底板设置在一PCB板上，所述风扇锁固在PCB板上，所述罩壳包括一顶板及设置在顶板底端两侧的两侧板，各侧板的底端至少设有一凸块，所述PCB板上设有与该罩壳的...

【专利技术属性】
技术研发人员：冯登贵，
申请(专利权)人：厦门市派对屋电子有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35