电子设备的上壳及电子设备制造技术

本实用新型专利技术公开一种电子设备的上壳，用于与电子设备的下壳盖合，其包括上壳本体和环状密封件，环状密封件包括一体成型在上壳本体的环状硬质基部和一体成型在环状硬质基部的环状柔性密封部的两个硬度不同的组成部分，环状硬质基部可以起到支撑作用，而环状柔性密封部与麦克风装置柔性挤压而起到密封作用，既不会因为挤压力的作用导致环状密封件压塌堵塞声音通道或拾音孔，也能保证环状密封件与麦克风装置之间的气密性，环状密封件的气密性和结构稳定性好；而且，环状密封件与上壳本体为一体成型获得，环状密封件与上壳本体之间没有缝隙，提高了上壳的气密性。另，本实用新型专利技术还公开一种电子设备。

Upper shell and electronic equipment of electronic equipment

【技术实现步骤摘要】
电子设备的上壳及电子设备
本技术涉及电子设备
，尤其涉及一种一体成型有环状密封件的电子设备的上壳及电子设备。
技术介绍
随着电子科技的进步，智能语音技术在电子设备(如笔记本电脑、平板电脑、移动手机等)领域的重要性日益凸显。麦克风作为电子设备实现智能语音的必备配置元件，在电子设备中得到了广泛的应用。麦克风通常是装设在电子设备的下壳，当电子设备的上壳和下壳盖合时，其上壳和下壳的配合也将麦克风限制于电子设备的内部。但是，仅凭借上壳和下壳的作用无法确保麦克风整机的气密性，麦克风往往会出现拾音质量不佳、录音尖锐、网络通话存在回声等问题。为了使麦克风的整机频响曲线更为平滑，一阶谐振峰的频点低于8KHZ，气密性堵孔和不堵孔差值大于20dB，现有技术中，设计泡棉等柔性结构来作为麦克风的密封件，通过压缩泡棉形成密封通道来对麦克风进行密封。但是，由于泡棉材质疏松，盖在麦克风上的上壳容易将泡棉压塌而导致泡棉堵塞麦克风的声孔，同时，泡棉疏松的结构特性也存在气密性不理想的问题，且泡棉使用时间较长后，随着泡棉的老化会进一步导致泡棉的气密性下降。此外，现有技术的该方式在电子设备的安装过程中，需要产线工人手动将密封件罩设在麦克风，然后再将上壳与下壳盖合，工序复杂，耗费成本高，且容易出现漏装密封件、密封件装偏而导致麦克风声孔堵塞的问题。因此，亟需提供一种气密性和稳定性好的电子设备上壳及电子设备来解决上述问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种气密性和稳定性好的电子设备上壳。本技术的另一目的在于提供一种电子设备，其上壳气密性和稳定性好。为了实现上述目的，本技术提供了一种电子设备的上壳，用于与电子设备的下壳盖合，所述上壳包括上壳本体和形成在所述上壳本体内侧的环状密封件，所述上壳本体开设有贯穿的声音入孔，所述环状密封件的内侧形成有与所述声音入孔连通的声音通道，所述环状密封件包括一体成型在所述上壳本体的环状硬质基部和一体成型在所述环状硬质基部上的环状柔性密封部，于所述上壳盖合在所述下壳时，所述环状柔性密封部围绕麦克风装置的拾音孔且挤压在所述麦克风装置与所述环状硬质基部之间。较佳地，所述环状柔性密封部挤压在所述麦克风装置的PCB板上或者所述麦克风装置的MIC器件上。较佳地，所述环状密封件包括内环密封件和外环密封件，所述内环密封件挤压在所述麦克风装置的MIC器件上，所述外环密封件挤压在所述麦克风装置的PCB板上。较佳地，所述上壳本体和所述环状硬质基部为同一材质。更佳地，所述上壳本体和所述环状硬质基部为塑料材质，所述环状柔性密封部为橡胶材质。更佳地，所述上壳本体和所述环状密封件采用双色模一体成型。较佳地，所述声音通道的内壁向外超出所述声音入孔的内壁，且于所述上壳与所述下壳盖合时，所述声音通道的内壁和所述声音入孔的内壁向外超出所述拾音孔的内壁。为了实现另一目的，本技术提供了一种电子设备，包括下壳、装设在所述下壳的麦克风装置以及盖合在所述下壳的上壳，所述麦克风装置具有拾音孔，所述上壳包括上壳本体和形成在所述上壳本体内侧的环状密封件，所述上壳本体开设有贯穿的声音入孔，所述环状密封件的内侧形成有与所述声音入孔连通的声音通道，所述环状密封件包括一体成型在所述上壳本体的环状硬质基部和一体成型在所述环状硬质基部上的环状柔性密封部，所述环状柔性密封部围绕所述拾音孔且挤压在所述麦克风装置与所述环状硬质基部之间。较佳地，所述麦克风装置包括装设在所述下壳的PCB板和设置在所述PCB板上的MIC器件，所述MIC器件具有所述拾音孔，所述环状柔性密封部挤压在所述PCB板上或者所述MIC器件上。较佳地，所述麦克风装置包括装设在所述下壳的PCB板和设置在所述PCB板上的MIC器件，所述MIC器件具有所述拾音孔，所述环状密封件包括内环密封件和外环密封件，所述内环密封件挤压在所述MIC器件上，所述外环密封件挤压在所述PCB板上。与现有技术相比，本技术的电子设备上壳的上壳本体上一体成型有环状密封件，环状密封件包括环状硬质基部和环状柔性密封部两个硬度不同的组成部分，环状硬质基部可以起到支撑作用，而环状柔性密封部与麦克风装置柔性挤压而起到密封作用，当电子设备的上壳盖合在电子设备的下壳时，既不会因为挤压力的作用压塌环状密封件而堵塞声音通道或拾音孔，也能保证环状密封件与麦克风装置之间的气密性，环状密封件的气密性和结构稳定性好；而且，由于环状密封件与上壳本体为一体成型获得，环状密封件与上壳本体之间没有缝隙，提高了上壳的气密性；与此同时，无需产线工人手动将环状密封件、上壳与麦克风装置组装到一起，降低了人力成本，且不会出现漏装环状密封件或环状密封件装偏而导致堵塞麦克风的拾音孔的问题。附图说明图1是本技术实施例电子设备部分结构的示意图。图2是图1中A部分的放大图。图3是本技术实施例电子设备部分结构的剖视图。图4是本技术实施例电子设备的上壳的部分结构示意图。具体实施方式为详细说明本技术的
技术实现思路
、构造特征、所实现的效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”、“轴向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为便于描述本技术和简化描述，因而不能理解为对本技术保护内容的限制。请参阅图1至图4，本技术公开了一种电子设备的上壳1，该上壳1用于与电子设备的下壳2盖合。其中，电子设备可以为任意内置有麦克风装置3的电子设备，例如笔记本电脑、平板电脑、移动手机等。图1至图4所示的实施例中，电子设备为笔记本电脑，但不以此为限。麦克风装置3包括装设在下壳2的PCB板31和设置在PCB板31上的MIC器件32，MIC器件32具有拾音孔321。上壳1包括上壳本体11和形成在上壳本体11内侧的环状密封件，上壳本体11开设有贯穿其的声音入孔111，环状密封件的内侧形成有与声音入孔111连通的声音通道123以使由声音入孔111进入的声音能够传递至拾音孔321，进而使得MIC器件32能够采集到声音。环状密封件包括一体成型在上壳本体11的环状硬质基部和一体成型在环状硬质基部的环状柔性密封部，于上壳1盖合在下壳2时，环状柔性密封部围绕麦克风装置3的拾音孔321且挤压在麦克风装置3与环状硬质基部之间，从而实现麦克风装置3的密封。请参阅图3，在一实施例中，声音通道123的内壁向外超出声音入孔111的内壁，且当上壳1与下壳2盖合时，声音入孔111的内壁和声音通道123的内壁向外超出拾音孔321的内壁；借此，给麦克风装置3提供较宽的拾音通道，避免了由于拾音通道狭窄引起的拾音质量变差、失真变高的问题，以获得更好的麦克风频响曲线。在一些实施例中，环状密封件仅包括有一密封件，环状密封件挤压在麦克风装置3的PCB板31上或者麦克风装置3的MIC器件32上。其中，文中所述MIC器件32指的是麦克风装置3的设有拾音孔321本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子设备的上壳，用于与电子设备的下壳盖合，其特征在于，所述上壳包括上壳本体和形成在所述上壳本体内侧的环状密封件，所述上壳本体开设有贯穿的声音入孔，所述环状密封件的内侧形成有与所述声音入孔连通的声音通道，所述环状密封件包括一体成型在所述上壳本体的环状硬质基部和一体成型在所述环状硬质基部上的环状柔性密封部，于所述上壳盖合在所述下壳时，所述环状柔性密封部围绕麦克风装置的拾音孔且挤压在所述麦克风装置与所述环状硬质基部之间。/n

【技术特征摘要】
1.一种电子设备的上壳，用于与电子设备的下壳盖合，其特征在于，所述上壳包括上壳本体和形成在所述上壳本体内侧的环状密封件，所述上壳本体开设有贯穿的声音入孔，所述环状密封件的内侧形成有与所述声音入孔连通的声音通道，所述环状密封件包括一体成型在所述上壳本体的环状硬质基部和一体成型在所述环状硬质基部上的环状柔性密封部，于所述上壳盖合在所述下壳时，所述环状柔性密封部围绕麦克风装置的拾音孔且挤压在所述麦克风装置与所述环状硬质基部之间。


2.如权利要求1所述的电子设备的上壳，其特征在于，所述环状柔性密封部挤压在所述麦克风装置的PCB板上或者所述麦克风装置的MIC器件上。


3.如权利要求1所述的电子设备的上壳，其特征在于，所述环状密封件包括内环密封件和外环密封件，所述内环密封件挤压在所述麦克风装置的MIC器件上，所述外环密封件挤压在所述麦克风装置的PCB板上。


4.如权利要求1所述的电子设备的上壳，其特征在于，所述上壳本体和所述环状硬质基部为同一材质。


5.如权利要求4所述的电子设备的上壳，其特征在于，所述上壳本体和所述环状硬质基部为塑料材质，所述环状柔性密封部为橡胶材质。


6.如权利要求5所述的电子设备的上壳，其特征在于，所述上壳本体和所述环状密封件采用双色模一体成型。

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【专利技术属性】
技术研发人员：古尚贤，宋岩，
申请(专利权)人：广东虹勤通讯技术有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44