电子设备的上壳及电子设备制造技术

本实用新型专利技术公开一种电子设备的上壳，用于与电子设备的下壳盖合，其包括上壳本体和环状密封件，环状密封件包括一体成型在上壳本体的环状硬质基部和一体成型在环状硬质基部的环状柔性密封部的两个硬度不同的组成部分，环状硬质基部可以起到支撑作用，而环状柔性密封部与麦克风装置柔性挤压而起到密封作用，既不会因为挤压力的作用导致环状密封件压塌堵塞声音通道或拾音孔，也能保证环状密封件与麦克风装置之间的气密性，环状密封件的气密性和结构稳定性好；而且，环状密封件与上壳本体为一体成型获得，环状密封件与上壳本体之间没有缝隙，提高了上壳的气密性。另，本实用新型专利技术还公开一种电子设备。

Upper shell and electronic equipment of electronic equipment

【技术实现步骤摘要】
电子设备的上壳及电子设备
本技术涉及电子设备
，尤其涉及一种一体成型有环状密封件的电子设备的上壳及电子设备。
技术介绍
随着电子科技的进步，智能语音技术在电子设备(如笔记本电脑、平板电脑、移动手机等)领域的重要性日益凸显。麦克风作为电子设备实现智能语音的必备配置元件，在电子设备中得到了广泛的应用。麦克风通常是装设在电子设备的下壳，当电子设备的上壳和下壳盖合时，其上壳和下壳的配合也将麦克风限制于电子设备的内部。但是，仅凭借上壳和下壳的作用无法确保麦克风整机的气密性，麦克风往往会出现拾音质量不佳、录音尖锐、网络通话存在回声等问题。为了使麦克风的整机频响曲线更为平滑，一阶谐振峰的频点低于8KHZ，气密性堵孔和不堵孔差值大于20dB，现有技术中，设计泡棉等柔性结构来作为麦克风的密封件，通过压缩泡棉形成密封通道来对麦克风进行密封。但是，由于泡棉材质疏松，盖在麦克风上的上壳容易将泡棉压塌而导致泡棉堵塞麦克风的声孔，同时，泡棉疏松的结构特性也存在气密性不理想的问题，且泡棉使用时间较长后，随着泡棉的老化会进一步导致泡棉的气密性下降。此外，现有技术本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子设备的上壳，用于与电子设备的下壳盖合，其特征在于，所述上壳包括上壳本体和形成在所述上壳本体内侧的环状密封件，所述上壳本体开设有贯穿的声音入孔，所述环状密封件的内侧形成有与所述声音入孔连通的声音通道，所述环状密封件包括一体成型在所述上壳本体的环状硬质基部和一体成型在所述环状硬质基部上的环状柔性密封部，于所述上壳盖合在所述下壳时，所述环状柔性密封部围绕麦克风装置的拾音孔且挤压在所述麦克风装置与所述环状硬质基部之间。/n

【技术特征摘要】
1.一种电子设备的上壳，用于与电子设备的下壳盖合，其特征在于，所述上壳包括上壳本体和形成在所述上壳本体内侧的环状密封件，所述上壳本体开设有贯穿的声音入孔，所述环状密封件的内侧形成有与所述声音入孔连通的声音通道，所述环状密封件包括一体成型在所述上壳本体的环状硬质基部和一体成型在所述环状硬质基部上的环状柔性密封部，于所述上壳盖合在所述下壳时，所述环状柔性密封部围绕麦克风装置的拾音孔且挤压在所述麦克风装置与所述环状硬质基部之间。


2.如权利要求1所述的电子设备的上壳，其特征在于，所述环状柔性密封部挤压在所述麦克风装置的PCB板上或者所述麦克风装置的MIC器件上。


3.如权利要求1所述的电子设备的上壳，其特征在于，所述环状密封件包括内环密封件和外环密封件，所述内环密封件挤压在所述麦克风装置的MIC器件上，所述外环密封件挤压在所述麦克风装置的PCB板上。


4.如权利要求1所述的电子设备的上壳，其特征在于，所述上壳本体和所述环状硬质基部为同一材质。


5.如权利要求4所述的电子设备的上壳，其特征在于，所述上壳本体和所述环状硬质基部为塑料材质，所述环状柔性密封部为橡胶材质。


6.如权利要求5所述的电子设备的上壳，其特征在于，所述上壳本体和所述环状密封件采用双色模一体成型。

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【专利技术属性】
技术研发人员：古尚贤，宋岩，
申请(专利权)人：广东虹勤通讯技术有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44