三相可控硅整流控制器制造技术

本实用新型专利技术公开了三相可控硅整流控制器，包括机箱箱体、电气元件和安装槽，所述机箱箱体左侧外壁螺纹连接有气孔套，所述气孔套内壁贴合有第一泡沫铜，所述机箱箱体内壁四周皆焊接有限位环，所述限位环正面设置有泡沫铜外壳，所述泡沫铜外壳内部填充有第二泡沫铜，所述泡沫铜外壳上下两端和限位环内部皆设置有转轴。本实用新型专利技术通过密封盒将电气元件安装接口包裹起来，并通过矩形滑槽上的线板将密封盒密封住，提高了可控硅整流控制器的使用寿命，同时通过气孔套上的第一泡沫铜将可控硅整流控制器的透气包裹住和并通过泡沫铜外壳内设置的第二泡沫铜，将可控硅整流控制器的缝隙封住，使得降低可控硅整流控制器空气的水分含量。

Three phase silicon controlled rectifier controller

【技术实现步骤摘要】
三相可控硅整流控制器
本技术涉及控制器
，具体为三相可控硅整流控制器。
技术介绍
可控硅整流控制器是一种以可控硅为基础，以智能数字控制电路为核心的电源功率控制电器，在可控硅整流控制器控制蒸发器工作时，蒸发池内的液体受热变为气态，在气体飘散的过程中，含有大量水分水蒸气易通过缝隙流入可控硅整流控制器内，由于可控硅整流控制器的控制模块是通过导线连接，且连接位置大多是没有防护的，使得导线与控制模块连接处的铜片由于经常与水蒸气接触，使得铜片腐蚀生锈，导致电路断路，影响可控硅整流控制器的正常使用，因此亟需三相可控硅整流控制器来解决上述问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供三相可控硅整流控制器，以解决上述
技术介绍
中提出的导线与控制模块连接处易生锈，导致机箱断路的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：三相可控硅整流控制器，包括机箱箱体、电气元件和安装槽，所述机箱箱体左侧外壁螺纹连接有气孔套，所述气孔套内壁贴合有第一泡沫铜，所述机箱箱体内壁四周皆焊接有限位环，所述限位环正面设置有泡沫铜外壳，所述泡沫铜外壳内部填充有第二泡沫铜，所述泡沫铜外壳上下两端和限位环内部皆设置有转轴，所述转轴皆分别贯穿泡沫铜外壳和限位环，所述转轴正面皆焊接有转钮，所述转轴的背面皆焊接有限位片，所述限位环到限位片之间的转轴表面皆缠绕有第一弹簧，所述机箱箱体内壁底端焊接有支架，且支架上端螺纹连接有电气元件，所述电气元件上端设置有密封盒，且密封盒底端四周设置有第二螺栓，所述密封盒通过第二螺栓螺纹连接有电气元件，所述密封盒背面内嵌有密封板，且密封板表面粘贴有密封块，所述密封板四周设置有第一螺栓，所述密封盒内壁四周热塑压合有螺纹孔，所述第一螺栓皆分别贯穿密封板和螺纹孔，所述密封盒中部皆设置有固定杆，所述固定杆上端贯穿密封圈，所述固定杆中部贯穿密封盒，所述固定杆贯穿密封盒之间的固定杆表面焊接有限位块，所述固定杆的末端螺纹连接有安装槽，且安装槽内嵌在电气元件中部，所述密封盒前端内壁皆焊接有矩形滑槽，所述矩形滑槽内部皆设置有第二弹簧，所述第二弹簧的一端接焊接在矩形滑槽上，所述矩形滑槽的另一端皆焊接在线板上。优选的，所述矩形滑槽设置为矩形，线板的表面宽度与矩形滑槽内壁宽度相等，所述线板相互靠近侧开设有弧形槽。优选的，所述密封板四周焊接有十处凸块，所述密封盒背面开设有十处凹槽，且密封盒背面设置的凹槽宽度与密封板四周焊接的凸块宽度相同。优选的，所述密封盒上端表面设置有三组通孔，所述密封圈的直径大于密封盒上端表面设置的通孔。优选的，所述转钮设置为腰型孔，所述泡沫铜外壳四周开设有十字形腰型孔，且泡沫铜外壳设置的十字星腰型孔横向腰型孔贯穿泡沫铜外壳。与现有技术相比，本技术的有益效果是：1、该三相可控硅整流控制器设置有气孔套、第一泡沫铜、泡沫铜外壳和第二泡沫铜，通过气孔套上的第一泡沫铜将可控硅整流控制器的透气包裹住，同时通过箱体前面设置的泡沫铜外壳，并通过泡沫铜外壳内设置的第二泡沫铜，将可控硅整流控制器的缝隙封住，通过第一泡沫铜和第二泡沫铜将水汽中的是水分吸收掉，降低可控硅整流控制器内的空气的水分含量。2、该三相可控硅整流控制器设置有密封盒、线板、矩形滑槽和第二弹簧，通过密封盒将电气元件安装接口包裹起来，并通过矩形滑槽上的线板将密封盒密封住，使得水汽难以进入密封盒中，使得导线与控制模块连接处的铜片不会因为长期与水气接触，导致铜片生锈影响可控硅整流控制器的正常使用，提高了可控硅整流控制器的使用寿命。附图说明图1为本技术的正视结构示意图；图2为本技术的正视结构示意图；图3为本技术的侧视剖面结构示意图；图4为本技术的密封盒正视剖面结构示意图；图5为本技术的密封盒正视结构示意图；图6为本技术的密封盒俯视剖面结构示意图；图7为本技术的密封盒背视结构示意图。图中：1、机箱箱体；2、密封盒；3、第一泡沫铜；4、气孔套；5、电气元件；6、限位片；7、支架；8、泡沫铜外壳；9、第二泡沫铜；10、转钮；11、限位环；12、转轴；13、第一弹簧；14、安装槽；15、限位块；16、螺纹孔；17、固定杆；18、密封圈；19、密封板；20、第一螺栓；21、密封块；22、线板；23、矩形滑槽；24、第二弹簧；25、第二螺栓。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-7，本技术提供的一种实施例：三相可控硅整流控制器，包括机箱箱体1、电气元件5和安装槽14，机箱箱体1左侧外壁螺纹连接有气孔套4，气孔套4内壁贴合有第一泡沫铜3，机箱箱体1内壁四周皆焊接有限位环11，限位环11正面设置有泡沫铜外壳8，转钮10设置为腰型孔，泡沫铜外壳8四周开设有十字形腰型孔，且泡沫铜外壳8设置的十字形腰型孔中的横向腰型孔贯穿泡沫铜外壳8，通过拉动转钮10，使转钮10超出泡沫铜外壳8表面，在拧动转钮10，使转钮10由纵向变横向，当放开转钮10后，第一弹簧13发生弹性形变，第一弹簧13抵着限位片6向后移动，限位片6通过转轴12带动转钮10向后移动，使转钮10卡在纵向的腰形孔中，泡沫铜外壳8内部填充有第二泡沫铜9，泡沫铜外壳8上下两端和限位环11内部皆设置有转轴12，转轴12分别贯穿泡沫铜外壳8和限位环11，转轴12正面皆焊接有转钮10，转轴12的背面皆焊接有限位片6，限位环11到限位片6之间的转轴12表面皆缠绕有第一弹簧13。机箱箱体1内壁底端焊接有支架7，且支架7上端螺纹连接有电气元件5，电气元件5上端设置有密封盒2，且密封盒2底端四周设置有第二螺栓25，密封盒2通过第二螺栓25螺纹连接有电气元件5，密封盒2背面内嵌有密封板19，且密封板19表面粘贴有密封块21，密封板19四周焊接有十处凸块，密封盒2背面开设有十处凹槽，且密封盒2背面设置的凹槽宽度与密封板19四周焊接的凸块宽度相同，通过密封板19上的凸块卡在密封盒2背面开设的凹槽上，使密封板19和密封盒2固定在一起，密封板19四周设置有第一螺栓20，密封盒2内壁四周热塑压合有螺纹孔16，第一螺栓20分别贯穿密封板19和螺纹孔16，密封盒2中部皆设置有固定杆17，固定杆17上端贯穿密封圈18，固定杆17中部贯穿密封盒2，密封盒2上端表面开设有三组通孔，密封圈18的直径大于密封盒2上端表面设置的通孔，当固定杆17拧紧后，使密封圈18将密封盒2上端表面开设有三组通孔密封住，固定杆17贯穿密封盒2之间的固定杆17表面焊接有限位块15，固定杆17的末端螺纹连接有安装槽14，且安装槽14内嵌在电气元件5中部，密封盒2前端内壁皆焊接有矩形滑槽23，矩形滑槽23内部皆设置有第二弹簧24，第二弹簧24的一端接焊接在矩形滑本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.三相可控硅整流控制器，包括机箱箱体(1)、电气元件(5)和安装槽(14)，其特征在于：所述机箱箱体(1)左侧外壁螺纹连接有气孔套(4)，所述气孔套(4)内壁贴合有第一泡沫铜(3)，所述机箱箱体(1)内壁四周皆焊接有限位环(11)，所述限位环(11)正面设置有泡沫铜外壳(8)，所述泡沫铜外壳(8)内部填充有第二泡沫铜(9)，所述泡沫铜外壳(8)上下两端和限位环(11)内部皆设置有转轴(12)，所述转轴(12)皆分别贯穿泡沫铜外壳(8)和限位环(11)，所述转轴(12)正面皆焊接有转钮(10)，所述转轴(12)的背面皆焊接有限位片(6)，所述限位环(11)到限位片(6)之间的转轴(12)表面皆缠绕有第一弹簧(13)，所述机箱箱体(1)内壁底端焊接有支架(7)，且支架(7)上端螺纹连接有电气元件(5)，所述电气元件(5)上端设置有密封盒(2)，且密封盒(2)底端四周设置有第二螺栓(25)，所述密封盒(2)通过第二螺栓(25)螺纹连接有电气元件(5)，所述密封盒(2)背面内嵌有密封板(19)，且密封板(19)表面粘贴有密封块(21)，所述密封板(19)四周设置有第一螺栓(20)，所述密封盒(2)内壁四周热塑压合有螺纹孔(16)，所述第一螺栓(20)皆分别贯穿密封板(19)和螺纹孔(16)，所述密封盒(2)中部皆设置有固定杆(17)，所述固定杆(17)上端贯穿密封圈(18)，所述固定杆(17)中部贯穿密封盒(2)，所述固定杆(17)贯穿密封盒(2)之间的固定杆(17)表面焊接有限位块(15)，所述固定杆(17)的末端螺纹连接有安装槽(14)，且安装槽(14)内嵌在电气元件(5)中部，所述密封盒(2)前端内壁皆焊接有矩形滑槽(23)，所述矩形滑槽(23)内部皆设置有第二弹簧(24)，所述第二弹簧(24)的一端接焊接在矩形滑槽(23)上，所述矩形滑槽(23)的另一端皆焊接在线板(22)上。/n...

【技术特征摘要】
1.三相可控硅整流控制器，包括机箱箱体(1)、电气元件(5)和安装槽(14)，其特征在于：所述机箱箱体(1)左侧外壁螺纹连接有气孔套(4)，所述气孔套(4)内壁贴合有第一泡沫铜(3)，所述机箱箱体(1)内壁四周皆焊接有限位环(11)，所述限位环(11)正面设置有泡沫铜外壳(8)，所述泡沫铜外壳(8)内部填充有第二泡沫铜(9)，所述泡沫铜外壳(8)上下两端和限位环(11)内部皆设置有转轴(12)，所述转轴(12)皆分别贯穿泡沫铜外壳(8)和限位环(11)，所述转轴(12)正面皆焊接有转钮(10)，所述转轴(12)的背面皆焊接有限位片(6)，所述限位环(11)到限位片(6)之间的转轴(12)表面皆缠绕有第一弹簧(13)，所述机箱箱体(1)内壁底端焊接有支架(7)，且支架(7)上端螺纹连接有电气元件(5)，所述电气元件(5)上端设置有密封盒(2)，且密封盒(2)底端四周设置有第二螺栓(25)，所述密封盒(2)通过第二螺栓(25)螺纹连接有电气元件(5)，所述密封盒(2)背面内嵌有密封板(19)，且密封板(19)表面粘贴有密封块(21)，所述密封板(19)四周设置有第一螺栓(20)，所述密封盒(2)内壁四周热塑压合有螺纹孔(16)，所述第一螺栓(20)皆分别贯穿密封板(19)和螺纹孔(16)，所述密封盒(2)中部皆设置有固定杆(17)，所述固定杆(17)上端贯穿密封圈(18)，所述固定杆(17)中部贯穿密封盒(2...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨志杰，
申请(专利权)人：杭州丰迪科技有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33