一种连接器的超薄装配结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种连接器的超薄装配结构，包括有底座和导电端子，底座与PCB板连接固定，在PCB板中开设有装配孔，底座插入在该装配孔中，使底座的上段伸出在PCB板的上面以对接线座，而底座的下段则伸出在PCB板的下面；在PCB板的其中一表面设有导电部，导电部与PCB板上的电路连接，导电端子与导电部电性连接。本实用新型专利技术通过将连接器的底座从PCB板的底面穿过，使底座的上段穿出在PCB板上面，而下段留在PCB板下面，这样在结合后能降低连接器超出PCB板几乎一半的高度，从而可减小电子产品因装配空间不够带来的麻烦，实现超薄的装配结构。另外，由于整个底座中间位置直接嵌在PCB板中，使得底座的装配结构更稳固。

An ultra thin assembly structure of connector

【技术实现步骤摘要】
一种连接器的超薄装配结构
本技术涉及电性连接装置
，具体涉及一种用于电子设备进行电气连接的连接器装配结构。
技术介绍
电子设备通常都要通过带导电接触插脚的胶壳与设备相互插设实现电性连接，以达到通电或信号传输的作用。由于在电子行业中，特别是较为精密的电子设备中，都要求连接器产品的体积更为小巧以节省装配空间。然而，尺寸过小的连接器在结构方面也通常会伴随一些缺陷，如不易装配、容易造成晃动等问题。比如，现有PCB板适用的连接器都是从顶层插入PCB板中，由于PCB板具有一定的厚度，而连接器具有一定的高度，因此连接器在PCB板上固定后产生的高度使得超薄的电子产品由于空间较小导致难以装配。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种实现结构简单、设计合理、连接器与PCB板结合后高度更小的连接器的超薄装配结构。为解决上述技术问题，本技术采用如下技术方案：一种连接器的超薄装配结构，包括有底座和导电端子，导电端子固定在底座中，底座与PCB板连接固定，导电端子与PCB板电性接触，其特征在于：在PCB板中开设有装配孔，所述底座插入在该本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种连接器的超薄装配结构，包括有底座和导电端子，导电端子固定在底座中，底座与PCB板连接固定，导电端子与PCB板电性接触，其特征在于：在PCB板中开设有装配孔，所述底座插入在该装配孔中，使底座的上段伸出在PCB板的上面以对接线座，而底座的下段则伸出在PCB板的下面，整个底座嵌在PCB板中；在PCB板的其中一表面设置有导电部，导电部与PCB板上的电路连接，导电端子与导电部连接形成与PCB板的电性连接结构。/n

【技术特征摘要】
1.一种连接器的超薄装配结构，包括有底座和导电端子，导电端子固定在底座中，底座与PCB板连接固定，导电端子与PCB板电性接触，其特征在于：在PCB板中开设有装配孔，所述底座插入在该装配孔中，使底座的上段伸出在PCB板的上面以对接线座，而底座的下段则伸出在PCB板的下面，整个底座嵌在PCB板中；在PCB板的其中一表面设置有导电部，导电部与PCB板上的电路连接，导电端子与导电部连接形成与PCB板的电性连接结构。


2.根据权利要求1所述的连接器的超薄装配结构，其特征在于：在底座的侧面固定有定位片，底座嵌固在PCB板的装配孔后，定位片撑紧PCB板的表面，形成对PCB板的加强固定结构。


3.根据权利要求1所述的连接器的超薄装配结构，其特征在于：在底座的下段两侧各设有一插接固定部，插接固定部中具有插接槽，在插接槽中插设有定位片；定位片为L型结构，其竖直部为插设部，水平部为支撑部，插设部插在插接固定部的插接槽...

【专利技术属性】
技术研发人员：董坤，
申请(专利权)人：东莞市思索连接器有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44