【技术实现步骤摘要】
一种支持热插拔风扇模组的减振结构
本技术涉及服务器的
,更具体地说,是涉及一种支持热插拔风扇模组的减振结构。
技术介绍
机箱整机工作时电子原件会产生大量热,机箱内部大多采用风扇吹冷散热,风扇作为关键的散热部件,可将服务器和存储器在运行过程中产生的热量,通过加大对流的方式带出机箱,以保证工作正常。然而,风扇在工作中是高速度转动部件,在高速度转动过程中会产生很大的振动,振动通过钣金传递到机箱各个部件上,会影响到机箱内比如硬盘的工作稳定性和使用寿命,并且产生很大的噪音。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术中的上述缺陷,提供一种支持热插拔风扇模组的减振结构。为实现上述目的,本技术提供了一种支持热插拔风扇模组的减振结构,包括若干个风扇本体、用于安装风扇本体的风扇安装架、与风扇安装架相连接的横梁架和若干个锁紧螺丝,所述风扇安装架安装在横梁架的正面,所述风扇本体分别安装在风扇安装架的正面上,所述风扇安装架的背部下端设置有若干个下定位铆钉座,每个下定位铆钉座上均设置有下定位铆钉,所述横梁架的正面设置有若干个与风扇安装架的下定位铆钉的位置相应的下减振胶垫,所述下定位铆钉能够分别插入到各自对应的下减振胶垫的第一定位孔中,每个下定位铆钉座的底面能够与各自对应的下减振胶垫相接触,所述风扇安装架的顶板的底部设置有若干个上定位铆钉,所述横梁架的顶部设置有若干个与风扇安装架的上定位铆钉的位置相应的上减振胶垫,所述风扇安装架的上定位铆钉能够分别插入到各自对应的上减振胶垫的第二定位孔中,所述风扇安装架的顶 ...
【技术保护点】
1.一种支持热插拔风扇模组的减振结构,其特征在于:包括若干个风扇本体(1)、用于安装风扇本体(1)的风扇安装架(2)、与风扇安装架(2)相连接的横梁架(3)和若干个锁紧螺丝(4),所述风扇安装架(2)安装在横梁架(3)的正面,所述风扇本体(1)分别安装在风扇安装架(2)的正面上,所述风扇安装架(2)的背部下端设置有若干个下定位铆钉座(21),每个下定位铆钉座(21)上均设置有下定位铆钉(22),所述横梁架(3)的正面设置有若干个与风扇安装架(2)的下定位铆钉(22)的位置相应的下减振胶垫(31),所述下定位铆钉(22)能够分别插入到各自对应的下减振胶垫(31)的第一定位孔中,每个下定位铆钉座(21)的底面能够与各自对应的下减振胶垫(31)相接触,所述风扇安装架(2)的顶板(23)的底部设置有若干个上定位铆钉(24),所述横梁架(3)的顶部设置有若干个与风扇安装架(2)的上定位铆钉(24)的位置相应的上减振胶垫(32),所述风扇安装架(2)的上定位铆钉(24)能够分别插入到各自对应的上减振胶垫(32)的第二定位孔中,所述风扇安装架(2)的顶板(23)的底面能够与上减振胶垫(32)相接触, ...
【技术特征摘要】
1.一种支持热插拔风扇模组的减振结构,其特征在于:包括若干个风扇本体(1)、用于安装风扇本体(1)的风扇安装架(2)、与风扇安装架(2)相连接的横梁架(3)和若干个锁紧螺丝(4),所述风扇安装架(2)安装在横梁架(3)的正面,所述风扇本体(1)分别安装在风扇安装架(2)的正面上,所述风扇安装架(2)的背部下端设置有若干个下定位铆钉座(21),每个下定位铆钉座(21)上均设置有下定位铆钉(22),所述横梁架(3)的正面设置有若干个与风扇安装架(2)的下定位铆钉(22)的位置相应的下减振胶垫(31),所述下定位铆钉(22)能够分别插入到各自对应的下减振胶垫(31)的第一定位孔中,每个下定位铆钉座(21)的底面能够与各自对应的下减振胶垫(31)相接触,所述风扇安装架(2)的顶板(23)的底部设置有若干个上定位铆钉(24),所述横梁架(3)的顶部设置有若干个与风扇安装架(2)的上定位铆钉(24)的位置相应的上减振胶垫(32),所述风扇安装架(2)的上定位铆钉(24)能够分别插入到各自对应的上减振胶垫(32)的第二定位孔中,所述风扇安装架(2)的顶板(23)的底面能够与上减振胶垫(32)相接触,所述风扇安装架(2)的背部设置有至少两个连接铆柱(25),所述横梁架(3)的正面设置有与风扇安装架(2)的连接铆柱(25)的位置相应的中间减振胶垫(33),所述锁紧螺丝(4)能够分别穿过各自对应的中间减振胶垫(33)的第三定位孔后插入到相应的连接铆柱(25)的孔位中,从而将风扇安装架(2)和横梁架(3)锁紧在一起,所述连接铆柱(25)的末端能够与各自对应的中间减振胶垫(33)相接触。
2.根据权利要求1所述的一种支持热插拔风扇模组的减振结构,其特征在于:所述上减振胶垫(32)、下减振胶垫(31)和中间减振胶垫(33)均由橡胶制成。
3.根据权利要求1所述的一种支持热插拔风扇模组的减振结构,其特征在于:所述上减振胶垫(32)的两端面均设置有若干个内端延伸入到上减振胶垫(32)的第二定位孔中的第二减振凸体(321),所述上定位铆钉(24)能够插入到上减振胶垫(32)的第二定位孔中并与第二减振凸体(321)的内端壁相接触,所述风扇安装架(2)的顶板(23)底面能够在上定位铆钉(24)插入到上减振胶垫(32)的第二定位孔后与上减振胶垫(32)的上端面的第二减振凸体(321)的表面相接触。
4.根据权利要求1所述的一种支持热插拔风扇模组的减振结构,其特征在于:所述下减振胶垫(31)的两端面均设置有若干个内端延伸入到下减振胶垫(31)的第一定位孔中的第一减振凸体(311),所述下定位铆钉(22)能够插入到下减振胶垫(31)的第一定位孔中并与第一减振凸体(311)的内端壁相接触,所述风扇安装架(2)的下定位铆钉座(21)的底面能够在下定位铆钉(22)插入到下减振胶垫(31)的第一定位孔后与下减振胶垫(31)的上端面的第一减振凸体(311)的表面相接触。
5.根据权利要求1所述的一种支持热插拔风扇模组的减振结构,其特征在于:所述中间减振胶垫...
【专利技术属性】
技术研发人员:涂庆年,梁健聪,
申请(专利权)人:广东青云计算机科技有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。