【技术实现步骤摘要】
一种具有复合吸液芯结构的超薄均热板及其制作方法
本专利技术涉及微电子器件散热
,特别涉及一种具有复合吸液芯结构的超薄均热板及其制作方法。
技术介绍
随着电子器件的集成化、功能复杂化,电子设备的单位面积发热量也越来越高,如何实现高热流密度电子设备的高效散热成为电子设备技术发展的关键所在。均热板,通过相变传热原理实现将集中热量迅速扩散到一个更大的冷凝面,从而有效降低电子设备的的热流密度。正因为这个原因,均热板技术备受电子设备散热领域研究人员的青睐。现有的均热板一般为平板状,由蒸发板、冷凝板及相应的吸液芯组成。工作时,热源热量通过蒸发面的壁壳和吸液芯传递到液态工质中,促使液态工质因温升而沸腾、气化;转为气态的工质传递到冷凝面,释放出热量后重新凝结为液体,液态工质依靠重力或者蒸发槽的毛细力返回蒸发端,完成了一个工作循环,如此反复,从而实现热量由一个集中的区域迅速扩散到整个冷凝面。但是现有的均热板技术还存在以下的不足:1.现有的均热板一般保留蒸汽腔作为蒸汽扩散通道,这种结构强度低,容易变形导致接触不良,致使均热板 ...
【技术保护点】
1.一种具有复合吸液芯结构的超薄均热板,其特征在于:包括蒸发板和冷凝板,热源设置在蒸发板的下方,蒸发板的内表面上设置有凹腔,凹腔内设置有第一毛细结构和第二毛细结构,在冷凝板的内表面上设置有第三毛细结构。/n
【技术特征摘要】
1.一种具有复合吸液芯结构的超薄均热板,其特征在于:包括蒸发板和冷凝板,热源设置在蒸发板的下方,蒸发板的内表面上设置有凹腔,凹腔内设置有第一毛细结构和第二毛细结构,在冷凝板的内表面上设置有第三毛细结构。
2.根据权利要求1所述的超薄均热板,其特征在于:所述第一毛细结构是与蒸发板一体加工的微通道槽道结构,所述第二毛细结构为通过烧结成型的多孔金属结构。
3.根据权利要求2所述的超薄均热板,其特征在于:所述第一毛细结构为圆环形分布于凹腔内,其包括第一微通道结构和第二微通道结构。
4.根据权利要求3所述的超薄均热板,其特征在于:所述第一微通道结构是从凹腔圆心向边缘发散的直通道,通道宽度从凹腔中心向边缘逐渐变大。
5.根据权利要求3所述的超薄均热板,其特征在于:所述第二微通道结构呈网状分布,将圆环形第一毛细结构分割成微针肋结构,且所述第二微通道的宽度小于第一微通道宽度。
6.根据权利要求3所述的超薄均热板,其特征在于:所述第二毛细结构放置于第一毛细结构的圆环中心,高度与第一毛细结构的高度相等。
7.根据权利要求1所述的超薄均热板,其特征在于:所述第三毛细结构为具有发射...
【专利技术属性】
技术研发人员:潘敏强,黄平南,李超,陈阳,刘庆云,李勇,
申请(专利权)人:华南理工大学,广州智冷节能科技有限公司,
类型:发明
国别省市:广东;44
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