IC焊盘中间开槽的印制电路板生产工艺制造技术

一种IC焊盘中间开槽的印制电路板生产工艺，涉及电路板技术领域，该工艺包括：锣板前序步骤；一次锣板；针对电路板的IC区域做锣板开槽；磨板；第一次图形转移；针对电路板的IC焊盘位置及开槽位置，进行湿墨图形转移；第二次图形转移；针对电路板除IC焊盘位置及开槽位置之外的其他位置，进行干膜图形转移；其中，第二次图形转移的图形与第一次图形转移的图形连接；图形电镀；碱性蚀刻；蚀刻后续步骤。本申请在一次锣板之后，增加了砂带磨板工序，保证IC脚的平整性；针对IC区域采用湿墨进行图形转移，其他区域采用干膜进行图形转移，由于湿墨与板面的结合力优于干膜与板面的结合力，能够避免电镀过程中因药水造成短路现象及IC边缘补咬蚀的问题。

【技术实现步骤摘要】
IC焊盘中间开槽的印制电路板生产工艺
本申请涉及电路板
，具体地涉及一种IC焊盘中间开槽的印制电路板生产工艺。
技术介绍
在印制电路板制造行业中，对IC焊盘中间开槽印制电路板的制作方法有以下三种方法：第一种，在图形电镀后进行IC焊盘中间进行一次锣板开槽，再进行蚀刻，此方法因镀铜后，铜皮较厚，一次锣板时存在铜皮卷起和铜皮拉扯导致IC焊盘边缘被咬蚀现象；第二种，板电后进行一次锣板开槽，再进行图形转移，此方法存在一次锣板过程中存在铜皮卷起及图形转移后，在图形电镀过程中药水穿过开槽的槽孔时导致槽边的干膜松动导致槽边缘镀上铜和锡，从而在蚀刻后形成IC脚之间细小短路；第三种，在文字完成后直接采用冲床进行冲IC焊盘中间的槽，此方法存在冲板后槽边爆边及铜皮卷起现象。综上所述，现有技术中的IC焊盘中间开槽印制电路板的制作方法，均具有各自的缺点，因此，缺少一种能够避免上述技术问题的电路板生产工艺。
技术实现思路
本申请解决的技术问题是现有技术中的IC焊盘中间开槽印制电路板的制作方法，普遍具有IC焊盘边缘易被本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种IC焊盘中间开槽的印制电路板生产工艺，其特征在于，包括：/n步骤一，锣板前序步骤；/n步骤二，一次锣板；针对电路板的IC区域做锣板开槽；/n步骤三，磨板；/n步骤四，第一次图形转移；针对电路板的IC焊盘位置及开槽位置，进行湿墨图形转移；/n步骤五，第二次图形转移；针对电路板除IC焊盘位置及开槽位置之外的其他位置，进行干膜图形转移；其中，第二次图形转移的图形与第一次图形转移的图形连接；/n步骤六，图形电镀；/n步骤七，碱性蚀刻；/n步骤八，蚀刻后续步骤。/n

【技术特征摘要】
1.一种IC焊盘中间开槽的印制电路板生产工艺，其特征在于，包括：
步骤一，锣板前序步骤；
步骤二，一次锣板；针对电路板的IC区域做锣板开槽；
步骤三，磨板；
步骤四，第一次图形转移；针对电路板的IC焊盘位置及开槽位置，进行湿墨图形转移；
步骤五，第二次图形转移；针对电路板除IC焊盘位置及开槽位置之外的其他位置，进行干膜图形转移；其中，第二次图形转移的图形与第一次图形转移的图形连接；
步骤六，图形电镀；
步骤七，碱性蚀刻；
步骤八，蚀刻后续步骤。


2.根据权利要求1所述的IC焊盘中间开槽的印制电路板生产工艺，其特征在于，所述锣板前序步骤包括：开料，钻孔，沉铜，板电；所述蚀刻后续步骤包括：中检，阻焊，文字，成型，电测，OSP，终检，包装。


3.根据权利要求1所述的IC焊盘中间开槽的印制电路板生产工艺，其特征在于，在所述步骤二中，锣板时，需加酚醛盖板。


4.根据权利要求1所述的IC焊盘中间开槽的印制电路板生产工艺，其特征在于，在所述步骤四中，采用磨板+火山灰方式进行图形转移前处理。


5.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：张军，黄江波，
申请(专利权)人：黄石星河电路有限公司，
类型：发明
国别省市：湖北;42