【技术实现步骤摘要】
一种基于硅光的光收发组件
本专利技术涉及硅光
，特别是涉及一种基于硅光的光收发组件。
技术介绍
随着超高清视频、移动互联、数据中心等产业的爆发式发展，对网络速度、低时延、大容量有了更高要求。自动驾驶，万物互连等这些业务都成为5G发展的重要推动力量。以太网服务器、交换机、无线前传等应用的网络速率升级大势所趋，端口速率从10Gbit/s的升级到25Gbit/s、100Gbit/s或更高速率成为行业发展趋势与必然。光收发模块根据激光器的调制方式分为直接调制和间接调制两种。多数光模块是直接调制方案，即通过调制电流实现光强度的调制变化。直接调制方案采用同轴器件封装平台，将DFB激光器芯片和PINPD探测器芯片，采用TO-CAN形式封装成光发射次模块(TransmitterOpticalSubassembly，简写为：TOSA)和光接收次组件(ReceiverOpticalSubassembly，简写为：ROSA)器件，再加上数据延时恢复单元(ClockandDataRecovery，简写为：CDR)电路和控制器电...
【技术保护点】
1.一种基于硅光的光收发组件，其特征在于，光收发组件中包括硅光芯片元件(1)和电芯片元件(2)，具体的：/n所述硅光芯片元件(1)包括硅光芯片台阶(101)、硅光调制器(102)、第一探测器(103)和激光器驱动单元(104)；其中，所述硅光调制器(102)、第一探测器(103)和激光器驱动单元(104)通过半导体加工方式制作而成；/n所述电芯片元件(2)包括微处理器(201)、调制器驱动单元(202)、跨阻放大器(203)和时钟数据恢复单元(204)；其中，所述微处理器(201)、调制器驱动单元(202)、跨阻放大器(203)和时钟数据恢复单元(204)；/n其中，所述第...
【技术特征摘要】
1.一种基于硅光的光收发组件，其特征在于，光收发组件中包括硅光芯片元件(1)和电芯片元件(2)，具体的：
所述硅光芯片元件(1)包括硅光芯片台阶(101)、硅光调制器(102)、第一探测器(103)和激光器驱动单元(104)；其中，所述硅光调制器(102)、第一探测器(103)和激光器驱动单元(104)通过半导体加工方式制作而成；
所述电芯片元件(2)包括微处理器(201)、调制器驱动单元(202)、跨阻放大器(203)和时钟数据恢复单元(204)；其中，所述微处理器(201)、调制器驱动单元(202)、跨阻放大器(203)和时钟数据恢复单元(204)；
其中，所述第一探测器(103)用于与光纤之间实现光路耦合，并且，所述第一探测器(103)的输出管脚与所述跨阻放大器(203)的输入管脚相连，所述跨阻放大器(203)的输出管脚连接所述微处理器(201)；
其中，所述调制器驱动单元(202)的输入端与微处理器(201)相连，所述调制器驱动单元(202)的输出端连接所述硅光调制器(102)，用于控制导入所述硅光调制器(102)的激光，得到输出用的激光信号；
其中，时钟数据恢复单元(204)的输入端连接跨阻放大器(203)的第一输出端口，并且，所述跨阻放大器(203)的第二输出端口和时钟数据恢复单元(204)的输出端口分别连接所述微处理器(201)，以便微处理器(201)根据恢复出的时钟信号，以及跨阻放大器(203)输出的接收信号，解析出信号内容。
2.根据权利要求1所述的基于硅光的光收发组件，其特征在于，所述硅光调制器(102)具体为马赫曾德尔调制器MZM。
3.根据权利要求2所述的基于硅光的光收发组件，其特征在于，所述光收发组件还包括激光器芯片(3)，其中，所述激光器芯片(3)用于设置在所述硅光芯片台阶(101)上，且位于所述激光器驱动单元(104)和所述硅光调制器(102)之间。
4.根据权利要求2所述的基于硅光的光收发组件，其特征在于，硅光芯片元件(1)中还包括第二探测器(105)和第三探测器(106)，具体的：
所述第二探测器(105)位于硅光调制器(102)入光端，用于监控激光器进入硅光芯片后的入射光功率；第三探测器(106)位于硅光调制器(102)的出光端，用于监控硅光调制出光功率；
其中，所述第二探测器(105)和第三探测器(106)的电信号输出端与所述微处理器(201)或者激光器驱动单元(104)相连。
5.根据权利要求1所述的基于硅光的光收发组件，其特征在于，所述光收发组件，还包括电路板(7)、基板(6)、激光器芯片(3)、透镜(4)和光纤耦合端口(5)，具体的：
所述激光器芯片(3)、透镜(4)、硅光芯片元件(1)和所述光纤耦合...
【专利技术属性】
技术研发人员：杜巍，宋琼辉，许胜兰，
申请(专利权)人：武汉电信器件有限公司，
类型：发明
国别省市：湖北;42
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