一种低熔点金属器件的制作方法及太阳能电池的制作方法技术

本发明专利技术提供一种低熔点金属器件的制作方法及太阳能电池的制作方法，涉及低熔点金属技术领域。本发明专利技术提供的低熔点金属器件的制作方法包括：提供一基材和一封装薄膜；使用低熔点金属，在基材上形成低熔点金属图案；对低熔点金属图案进行冷却处理，使低熔点金属图案中的低熔点金属固化；将封装薄膜覆盖于基材上形成有低熔点金属图案的一面上，向封装薄膜和/或基材上施加压力，完成对低熔点金属图案的封装；使低熔点金属图案升温至室温，低熔点金属图案熔化，得到低熔点金属器件。本发明专利技术的技术方案能够解决在使用封装薄膜对低熔点金属图案进行封装时，低熔点金属溢出造成低熔点金属图案的变形或者破坏的问题。

Manufacturing method of a low melting point metal device and solar cell

【技术实现步骤摘要】
一种低熔点金属器件的制作方法及太阳能电池的制作方法
本专利技术涉及低熔点金属
，尤其涉及一种低熔点金属器件的制作方法及太阳能电池的制作方法。
技术介绍
低熔点金属的熔点低于300摄氏度，其具有导电性好、熔点低、导热性好等优势，成为了近年来发展迅速的一种新兴功能材料。在应用低熔点金属的过程中，在基材上制作完成低熔点金属图案后，通常需要对低熔点金属图案进行封装，以对低熔点金属图案进行有效保护，提高低熔点金属器件的稳定性。目前，常用的封装方法包括以下几种：第一种，将未固化的PDMS或硅胶材料填充到形成有低熔点金属图案的基材上，利用高温或者自然固化，使得封装材料凝固。这种方法需要等待较长的时间，封装厚度以及均匀度都很难得到保证。第二种，将未固化的光固化树脂填充到形成有低熔点金属图案的基材上，利用紫外光照射，使得光固化树脂固化。这种方法虽然时间上大幅缩短，但是封装厚度和均匀度依然难以保证。第三种，使用封装薄膜与基材贴合进行封装。这种方法可以很好的解决封装厚度和均匀度的问题，而且封装速度很快。但是，专利技术人发现，第三本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种低熔点金属器件的制作方法，其特征在于，包括：/n步骤S1、提供一基材和一封装薄膜；/n步骤S2、使用低熔点金属，在所述基材上形成低熔点金属图案，所述低熔点金属的熔点低于室温；/n步骤S3、对所述低熔点金属图案进行冷却处理，使所述低熔点金属图案中的低熔点金属固化；/n步骤S4、将所述封装薄膜覆盖于所述基材上形成有所述低熔点金属图案的一面上，向所述封装薄膜和/或所述基材上施加压力，完成对所述低熔点金属图案的封装，封装过程的温度低于所述低熔点金属的熔点；/n步骤S5、使所述低熔点金属图案升温至室温，所述低熔点金属图案熔化，得到低熔点金属器件。/n

【技术特征摘要】
1.一种低熔点金属器件的制作方法，其特征在于，包括：
步骤S1、提供一基材和一封装薄膜；
步骤S2、使用低熔点金属，在所述基材上形成低熔点金属图案，所述低熔点金属的熔点低于室温；
步骤S3、对所述低熔点金属图案进行冷却处理，使所述低熔点金属图案中的低熔点金属固化；
步骤S4、将所述封装薄膜覆盖于所述基材上形成有所述低熔点金属图案的一面上，向所述封装薄膜和/或所述基材上施加压力，完成对所述低熔点金属图案的封装，封装过程的温度低于所述低熔点金属的熔点；
步骤S5、使所述低熔点金属图案升温至室温，所述低熔点金属图案熔化，得到低熔点金属器件。


2.根据权利要求1所述的低熔点金属器件的制作方法，其特征在于，所述步骤S3中，所述低熔点金属图案中的低熔点金属同时固化。


3.根据权利要求2所述的低熔点金属器件的制作方法，其特征在于，将形成有所述低熔点金属图案的所述基材放置于操作台上，使板状的冷却装置接触所述低熔点金属图案，对所述低熔点金属图案进行冷却处理。


4.根据权利要求3所述的低熔点金属器件的制作方法，其特征在于，所述步骤S4中，所述冷却装置通过静压的方式，向所述封装薄膜和/或所述基材上施加压力。


5.根据权利要求1所述的低熔点金属器件的制作方法，其特征在于，所述步骤S3中，沿第一方向，所述低熔点金属图案包括依次设置的N个区域，对第1～N个区域依次进行冷却处理，使第1～N个区域内的低熔点金属依次固化。


6.根据权利要求1所述的低熔点金属器件的制作方法，其特征在于，将形成有所述低熔点金属图案的所述基材放置于操作台上，使辊状或者条状的冷却装置依次接触第1～N个区域，对第1～N个区域进行冷却处理，使第1～N个区域内的低熔点...

【专利技术属性】
技术研发人员：卢双豪，梁赟，朱唐，
申请(专利权)人：北京梦之墨科技有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11