银饰加工工艺制造技术

技术编号:23692126 阅读:34 留言:0更新日期:2020-04-08 08:42
本发明专利技术涉及一种银饰加工工艺,其包括以下步骤:S1、融化银块;S2、将溶化后的液态银分为两部分,一部分液态银进行铸模处理以形成扁平状银块,另一部分液态银待处理;S3、清洗扁平状银块;S4、将扁平状银块进行拉丝处理以形成银丝;S5、将银丝放置在外部的衬板上,对银丝的焊接部位加热至800±50℃,紧接着,采用待处理的液态银为焊料,液态银将银丝与外部的衬板进行焊接形成银饰;S6、对银饰进行退火处理,退火时间和温度分别为:40±10min和400±20℃;S7、将冷却后的银饰放入加有明矾的水中进行煮银,当水沸腾后再煮银5至10秒;S8、清水清洗银饰后进行检验和包装。本发明专利技术所述的银饰加工工艺光泽度较好、焊接较美观、焊接较牢固的优点。

Silver processing technology

【技术实现步骤摘要】
银饰加工工艺
本专利技术涉及银饰
,特别是涉及一种银饰加工工艺。
技术介绍
人们在银首饰加工中,对首饰的焊接多采用使用焊粉或者焊条的方式来进行焊接。而采用以上方式进行首饰的焊接,容易形成大焊点,不便于后续工序的加工处理,生产效率低,并且不美观,尤其是采用以上方式进行首饰的焊接时由于焊粉或者焊条的成分与银首饰存在差别,这也会降低了银首饰的成色。这种现象,对于银首饰成品成色达到或超过99.99%的万足银首饰,尤为明显,影响了万足银首饰的质量和美观。
技术实现思路
基于此,本专利技术的目的在于,提供一种银饰加工工艺,其具有光泽度较好、焊接较美观、焊接较牢固的优点。一种银饰加工工艺包括以下步骤:S1、融化银块;S2、将溶化后的液态银分为两部分,一部分液态银进行铸模处理以形成扁平状银块,另一部分液态银待处理;S3、清洗扁平状银块;S4、将扁平状银块进行拉丝处理以形成银丝;S5、将银丝放置在外部的衬板上,对银丝的焊接部位加热至800±50℃,紧接着,采用待处理的液态银为焊料,液态银将银丝与外部的衬板进行焊接形成银饰;S6、对银饰进行退火处理,退火时间和温度分别为:40±10min和400±20℃;S7、将冷却后的银饰放入加有明矾的水中进行煮银,当水沸腾后再煮银5至10秒;S8、清水清洗银饰后进行检验和包装。相对于现有技术,本专利技术所述的银饰加工工艺对银丝的焊接部位加热至800±50℃,使银丝的焊接部位接近融化,紧接着使用液态银来焊接银丝与外部的衬板。由于液态银的温度高于银丝的焊接部位的温度,所以液态银的热量传导到银丝的焊接部位,使银丝的焊接部位熔化。液态银与银丝融为一体,不仅使银丝与外部的衬板的连接更加牢固,而且使焊料与银丝的连接更加自然,焊接效果较好且较美观。而且液态银和银丝来自于同一个银块,有助于避免因焊粉或焊条的成分不同导致银饰成色、质量和外观的影响。然后对银饰进行退火处理,可有效退去银饰本身的钢性,有助于改善银饰的可塑性和韧性,使银饰的焊接应力小、牢固性好,也使银饰的化学成分均匀。接着,通过明矾除去银饰的表面杂质,使银饰显得更白,使银饰的光泽度更佳。进一步地,在所述步骤S1中,对银块加热的同时还放入硼砂。放入少许硼砂,硼砂会溶解掉银块表面的氧化物,使银块更为纯净,并帮助银块快速熔化。进一步地,在所述步骤S1中,所述银块与硼砂的质量比为10:0.1。进一步地,在所述步骤S1中,所述硼砂至少分两次加入。分多次加入硼砂,有助于充分利用硼砂,也有助于使银块更为纯净。进一步地,在所述步骤S2之后还包括步骤:S9、对所述扁平状银块进行反复捶打50至100次,直到扁平状银块表面出现黑色或杂质。有助于提高扁平状银块的纯度和光泽度。进一步地,在所述步骤S7中,明矾与水的比例为1:10。具体实施方式本专利技术所述的银饰加工工艺包括以下步骤:S1、融化银块,对银块加热的同时还放入硼砂,其中,硼砂至少分两次加入,银块与总硼砂的质量比为10:0.1;具体地,先将银块放在坩埚内,用焊枪对坩埚内的银块进行加热,加热的同时,放入少许硼砂,硼砂要分多次加入,银块与总硼砂的质量比为10:0.1,在本实施例中,硼砂分三次加入,第一次在银块未加热的时候加入,第二次在银块达到500℃的时候加入,第三次在银块融化的时候加入;S2、将溶化后的液态银分为两部分,一部分液态银进行铸模处理以形成扁平状银块,另一部分液态银待处理;具体地,银块融化后,用长柄钳夹住坩埚,将溶化后的液态银分为两部分,一部分液态银浇铸到扁平状的铜模中,另一部分液态银继续加热以使液态银保存液体状;S3、对所述扁平状银块进行反复捶打50至100次,直到扁平状银块表面出现黑色或杂质;S4、清洗扁平状银块;具体地,取出铜模中的扁平状银块,并对扁平状银块进行清洗;S5、将扁平状银块进行拉丝处理以形成银丝;S6、将银丝放置在外部的衬板上,对银丝的焊接部位加热至800±50℃,紧接着,采用待处理的液态银为焊料,液态银将银丝与外部的衬板进行焊接形成银饰;具体地,将银丝放置在外部的衬板上,使用焊枪对对银丝的焊接部位加热至800℃,紧接着,采用待处理的液态银为焊料,液态银将银丝与外部的衬板进行焊接形成银饰;S7、对银饰进行退火处理,退火时间和温度分别为:40±10min和400±20℃;具体地,将银饰进行退火处理,退火是用焊枪将熔银饰缓慢加热到400℃,并保证退火时间为40min;S8、将冷却后的银饰放入加有明矾的水中进行煮银,当水沸腾后再煮银5至10秒,其中,明矾与水的比例为1:10;具体地,明矾与水以1:10的比例配备,然后将冷却后的银饰放入明矾水内,接着加热明矾水,直到明矾水沸腾后仍继续加热5至10秒,之后再取出银饰;S9、清水清洗银饰后进行检验和包装;具体地,将银饰放入到清水中进行清洗,之后对银饰进行检验和包装。相对于现有技术,本专利技术所述的银饰加工工艺的液态银与银丝融为一体,不仅使银丝与外部的衬板的连接更加牢固,而且使焊料与银丝的连接更加自然,焊接效果较好且较美观。而且液态银和银丝来自于同一个银块,有助于避免因焊粉或焊条的成分不同导致银饰成色、质量和外观的影响。然后对银饰进行退火处理,可有效退去银饰本身的钢性,有助于改善银料的可塑性和韧性,使银饰的焊接应力小、牢固性好,也使银饰的化学成分均匀。接着,通过明矾除去银饰的表面杂质,使银饰显得更白,使银饰的光泽度更佳,明矾也可以将硼砂溶解掉,以提升饰品的纯度。以上所述实施例仅表达了本专利技术的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对专利技术专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本专利技术构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本专利技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种银饰加工工艺,其特征在于,其包括以下步骤:/nS1、融化银块;/nS2、将溶化后的液态银分为两部分,一部分液态银进行铸模处理以形成扁平状银块,另一部分液态银待处理;/nS3、清洗扁平状银块;/nS4、将扁平状银块进行拉丝处理以形成银丝;/nS5、将银丝放置在外部的衬板上,对银丝的焊接部位加热至800±50℃,紧接着,采用待处理的液态银为焊料,液态银将银丝与外部的衬板进行焊接形成银饰;/nS6、对银饰进行退火处理,退火时间和温度分别为:40±10min和400±20℃;/nS7、将冷却后的银饰放入加有明矾的水中进行煮银,当水沸腾后再煮银5至10秒;/nS8、清水清洗银饰后进行检验和包装。/n

【技术特征摘要】
1.一种银饰加工工艺,其特征在于,其包括以下步骤:
S1、融化银块;
S2、将溶化后的液态银分为两部分,一部分液态银进行铸模处理以形成扁平状银块,另一部分液态银待处理;
S3、清洗扁平状银块;
S4、将扁平状银块进行拉丝处理以形成银丝;
S5、将银丝放置在外部的衬板上,对银丝的焊接部位加热至800±50℃,紧接着,采用待处理的液态银为焊料,液态银将银丝与外部的衬板进行焊接形成银饰;
S6、对银饰进行退火处理,退火时间和温度分别为:40±10min和400±20℃;
S7、将冷却后的银饰放入加有明矾的水中进行煮银,当水沸腾后再煮银5至10秒;
S8、清水清洗银饰后进行检验和包装。

【专利技术属性】
技术研发人员:郑俊忠
申请(专利权)人:台山亚银机械制造有限公司
类型:发明
国别省市:广东;44

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