【技术实现步骤摘要】
用于切筋机的收集装置
本技术涉及半导体封装设备的
，尤其是涉及一种用于切筋机的收集装置。
技术介绍
半导体的封装流程通常包括：晶圆贴膜、晶圆切割、芯片粘接、引线焊接、塑封、高温固化、电镀、切筋成型、测试、分选、激光打标、包装入库。其中，在切筋成型的过程中，通常使用切筋机，将半导体框架材料经过切筋模分解，变成一个一个的小本体材料（通常为电子元器件），最后经由切筋机的出料口输出。上述中的现有技术方案存在以下缺陷：小本体材料在经过出料口输出后，落入下方的收料框中进行堆积，但是，小本体材料杂乱无章的堆积在一起，不便于小本体材料的存放和再次取用，故有待改进。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种便于电子元器件存放和再次取用的用于切筋机的收集装置。本技术的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种用于切筋机的收集装置，包括包装管；切筋机出料口的一侧设有上表面倾斜的架体，架体上表面远离地面的端部靠近切筋机，包装管位于架体上方且平行于架体上表面；架体上表面的两侧相对设...
【技术保护点】
1.一种用于切筋机的收集装置，其特征在于，包括包装管(1)；/n切筋机出料口的一侧设有上表面倾斜的架体(2)，架体(2)上表面远离地面的端部靠近切筋机，包装管(1)位于架体(2)上方且平行于架体(2)上表面；/n架体(2)上表面的两侧相对设置有上料存放机构(4)以及下料存放机构(5)，二者与切筋机之间等距；上料存放机构(4)用于堆叠存放包装管(1)，下料存放机构(5)堆叠存放装满电子元器件后的包装管(1)；/n架体(2)上表面的两侧相对设置有位于上料存放机构(4)和下料存放机构(5)之间的固定板(3)；固定板(3)垂直于架体(2)上表面；/n一固定板(3)靠近切筋机，该固定...
【技术特征摘要】 【专利技术属性】
1.一种用于切筋机的收集装置，其特征在于，包括包装管(1)；
切筋机出料口的一侧设有上表面倾斜的架体(2)，架体(2)上表面远离地面的端部靠近切筋机，包装管(1)位于架体(2)上方且平行于架体(2)上表面；
架体(2)上表面的两侧相对设置有上料存放机构(4)以及下料存放机构(5)，二者与切筋机之间等距；上料存放机构(4)用于堆叠存放包装管(1)，下料存放机构(5)堆叠存放装满电子元器件后的包装管(1)；
架体(2)上表面的两侧相对设置有位于上料存放机构(4)和下料存放机构(5)之间的固定板(3)；固定板(3)垂直于架体(2)上表面；
一固定板(3)靠近切筋机，该固定板(3)与切筋机出料口之间设有平行于架体(2)上表面的滑轨(6)，该固定板(3)上开设有与滑轨(6)相连通的通孔(7)；
另一固定板(3)远离切筋机；
架体(2)上还设有移动机构，移动机构用于将上料存放机构(4)处的包装管(1)移动至两固定板(3)之间以使包装管(1)的开口处与通孔(7)连通，同步使装满电子元器件后的包装管(1)移动至下料存放机构(5)处。
2.根据权利要求1所述的用于切筋机的收集装置，其特征在于，上料存放机构(4)包括：第一立柱(41)以及滑槽(42)；两第一立柱(41)在架体(2)上表面的两侧相对设置，一第一立柱(41)靠近切筋机，另一第一立柱(41)远离切筋机，第一立柱(41)贴合于固定板(3)的一竖直侧，滑槽(42)沿垂直于架体(2)上表面的方向开设于两第一立柱(41)的相对侧，滑槽(42)背向架体(2)的一侧完全贯穿以供包装管(1)放入。
3.根据权利要求2所述的用于切筋机的收集装置，其特征在于，下料存放机构(5)包括：第二立柱(51)、滑移槽(52)、滑动槽(53)、凹槽(54)、支撑板(55)、输送组件(56)；两第二立柱(51)在架体(2)上表面的两侧相对设置，一第二立柱(51)靠近切筋机，另一第二立柱(51)远离切筋机；第二立柱(51)贴合于固定板(3)背向第一立柱(41)的竖直侧；滑移槽(52)沿垂直于架体(2)上表面的方向开设于两第二立柱(51)的相对侧，滑移槽(52)背向架体(2)的一侧完全贯穿以供装满电子元器件后的包装管(1)取出；
固定板(3)、第一立柱(41)以及第二立柱(51)，三者位于滑槽(42)与滑移槽(52)之间的部分贯通以形成平行于架体(2)上表面的滑动槽(53)，靠近切筋机的滑动槽(53)与通孔(7)连通；
滑动槽(53)、滑移槽(52)以及滑槽(42)，三者朝向架体(2)的一侧相平齐；
滑移槽(52)竖直的内壁上沿垂直于架体(2)上表面的方向开设有凹槽(54)；支撑板(55)铰接于凹槽(54)靠近架体(2)的内壁上，支撑板(55)平行于架体(2)上表面时，支撑板(55)抵接于凹槽(54)靠近架体(2)的内壁上；
支撑板(55)上开设有穿孔(57)，穿孔(57)内置有转杆(58)，转杆(58)的两端相对设置于凹槽(54)的两垂直于架体(2)上表面的内壁上，转杆(58)上套设有扭簧(59)，扭簧(59)的两端分别设于支撑板(55)和转杆(58)上；
输送组件(56)设于第二立柱(51)上，输送组件(56)用于将装满电子元器件后的包装管(1)输送至支撑板(55)上进行承放。
技术研发人员：刘德强，
申请(专利权)人：深圳市盛元半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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