电路板、电路板半成品、电子装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了电路板、电路板半成品、电子装置。该电路板包括基板以及相互分隔地设置在所述基板上的多个电路板单元，各电路板单元第一表面的至少一部分与基板的表面结合，各电路板单元的第二表面凸出于所述基板的表面，基板为模塑层或模塑线路板。本实用新型专利技术采用先模塑后蚀刻的方法制备电路板，因此最终形成的电路板单元凸出于基板。各电路板单元无需通过连接部与边框保持连接，因此电路板单元的排布方式更灵活，也有利于提高蚀刻层的材料利用率，此外，电路板单元的平整性更好，不易发生翘起。

Circuit board, semi-finished product of circuit board, electronic device

【技术实现步骤摘要】
电路板、电路板半成品、电子装置
本技术涉及电路板制作
，尤其涉及电路板、电路板半成品、电子装置。
技术介绍
线路板是摄像模组中非常重要的元件，为了减小摄像模组的尺寸、提升摄像模组底座的平整度，在线路板表面进行模塑以使获得平整的安装表面是现有的一种做法。为了提高线路板的加工效率，通常是将几个需要分离的线路板或电极进行整体模塑，制备工艺通常包括以下步骤蚀刻：对一蚀刻板进行蚀刻得到电路板拼板01，如图1、2所示，电路板拼板01包括外框011以及布置在外框011内的多个电路板012，图1、2中每一虚线框内的区域为一电路板012，相邻的电路板012之间通过连接部013连接，电路板012与外框011之间也通过连接部013连接，电路板012可以包括多个相互独立的子电路板0121；模塑：将电路板拼板01放入模塑的模具02内，如图3所示，电路板拼板01的一侧与下模具022贴合，电路板拼板01的另一侧与上模具021之间形成型腔，将模塑材料注入型腔内，从而模塑材料部分或全部地覆盖电路板拼板01的一侧，并且模塑材料填充在各电路板012之间的空隙内，如果各电路板012包括多个相互独立的子电路板0121，模塑材料也填充在相邻的子电路板0121之间，模塑材料成型后形成模塑层03，得到的模塑线路板04如图4A、4B所示；切割：将电路板012与外框011以及相邻电路板012之间的连接部013和模塑材料切开，得到独立的电路板012，如图5所示。但是，在实际进行模塑时，模塑材料容易渗入电路板012与下模具022之间，从而导致电路板012翘起，如图6A、6B所示。电路板012的翘起会影响安装表面的平整度，造成后道工序的组装困难，此外，电路板012表面的线路或器件被绝缘的模塑材料覆盖也会影响其导电性能。有些情况下，进行模塑时，电路板拼板01的一侧并非要全部被模塑材料覆盖，也即子电路板0121需要有一部分裸露，以便后续与要安装在其上的元件电连接，为了避免模塑材料覆盖子电路板0121的这部分，需要在上模具021上设置相应的挡料结构0211，如图7所示。上模具021、下模具022合模后，电路板拼板01的一侧表面与下模具022贴合，电路板拼板01的另一侧表面的一部分被挡料结构0211覆盖，未被挡料结构0211覆盖的部分与上模具021之间形成型腔，模塑材料在型腔内成型形成模塑层03，模塑层03在与挡料结构0211对应的部位具有开窗031，如图8所示，与开窗031相对的子电路板0121裸露，模塑完成后，得到如图9A、9B所示的模塑线路板04。模塑时，为了避免模塑材料进入挡料结构0211与电路板拼板01之间，挡料结构0211需要压紧在电路板拼板01上，也即电路板012的一部分通过挡料结构0211被压紧在下模具022上，但是电路板012上未被挡料结构0211覆盖的部分无法被上模具压紧在下模具上，进而模塑材料更容易渗入电路板012与下模具022的间隙，使得电路板012翘起。
技术实现思路
本技术的一个目的在于提供一种电路板，解决现有技术中电路板模塑时，模塑材料容易渗到电路板单元与下模具之间的问题。本技术的另一个目的在于提供一种电路板半成品，该电路板半成品运输方便，运输时不容易损坏。本技术的另一个目的在于提供一种包括上述电路板的电子装置。根据本技术的一个方面，提供一种电路板，包括基板以及相互分隔地设置在所述基板上的多个电路板单元，其特征在于，各所述电路板单元第一表面的至少一部分与所述基板的表面结合，各所述电路板单元的第二表面凸出于所述基板的表面，所述基板为模塑层或模塑线路板。进一步地，所述基板为模塑层，所述模塑层包括若干开窗，所述开窗与至少一所述电路板单元的部分表面相对。进一步地，所述基板为模塑线路板，所述模塑线路板上包括多个模塑板子线路板以及填充在所述模塑板子线路板之间的模塑材料，所述电路板单元与所述模塑板子线路板至少部分地重叠。进一步地，所述基板为模塑线路板，所述模塑线路板具有由模塑材料形成的表面，所述电路板单元设置在由所述模塑材料形成的表面上。进一步地，所述电路板单元为电极，所述电路板单元的第二表面凸出所述基板表面的厚度为0.05～0.1mm；或者，所述电路板单元为线路板，所述电路板单元的第二表面凸出所述基板表面的厚度为0.3～0.4mm。根据本技术的另一个方面，提供一种电路板半成品，包括基板以及相互分隔地设置在所述基板上的多个子电路板，各所述子电路板第一表面的至少一部分与所述基板的表面结合，各所述子电路板的第二表面凸出于所述基板的表面，所述基板为模塑层或模塑线路板。进一步地，所述基板为模塑层，所述模塑层包括若干开窗，所述开窗与所述子电路板的部分表面相对。进一步地，所述子电路板包括多个相互独立的电路板单元，所述电路板单元的第一表面的至少一部分与所述基板的结合，各所述电路板单元的第二表面凸出于所述基板的表面。进一步地，至少一所述电路板单元的四周均设置有其他所述电路板单元。进一步地，所述子电路板为电极，所述子电路板的第二表面凸出所述模塑层表面的厚度为0.05～0.1mm；或者，所述子电路板为线路板，所述子电路板的第二表面凸出所述模塑层表面的厚度为0.3～0.4mm。根据本技术的另一个方面，提供一种电路板半成品，包括基板以及设于所述基板表面的蚀刻层，所述蚀刻层适于进行蚀刻以形成多个子电路板，所述基板为模塑层或模塑线路板。进一步地，所述基板具有若干开窗，所述开窗与所述蚀刻层的部分表面相对。根据本技术的再一个方面，提供一种电子装置，包括本技术的上述电路板。进一步地，所述电子装置为投射模组，所述投射模组还包括发光元件，所述发光元件贴附于至少一所述电路板单元的第二表面或者所述子电路板的第二表面。进一步地，所述发光元件具有至少一正极和至少一负极，所述正极和所述负极分别与至少一所述电路板单元或者所述子电路板的电路导电连接。进一步地，所述电子装置为摄像模组，所述摄像模组的感光芯片与所述电路板电连接。相比现有技术，本技术的有益效果在于：本技术采用先模塑后蚀刻的方法制备电路板，模塑时，模塑材料不会渗入子电路板(或电路板单元)的另一侧，解决了现有技术中由于模塑材料容易渗入子电路板(或电路板单元)与下模具之间，导致子电路板(或电路板单元)容易翘起的问题；采用先模塑后蚀刻的方法制备电路板有利于提高电路板半成品的可靠性，方便电路板半成品的运输；采用先模塑后蚀刻的方法制备电路板有利于提高蚀刻层的利用率和子电路板(或电路板单元)的设计自由度。附图说明图1为现有技术中电路板拼板的一个实施例的示意图；图2为现有技术中电路板拼板的另一个实施例的示意图；图3为现有技术中模塑时模具的示意图；图4A为现有技术的模塑线路板的一个实施例的正面示意图；图4B为现有技术的模塑线路板的一个实施例的背面示意图；图5为现有技术的电路本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板，包括基板以及相互分隔地设置在所述基板上的多个电路板单元，其特征在于，各所述电路板单元第一表面的至少一部分与所述基板的表面结合，各所述电路板单元的第二表面凸出于所述基板的表面，所述基板为模塑层或模塑线路板。/n

【技术特征摘要】
1.一种电路板，包括基板以及相互分隔地设置在所述基板上的多个电路板单元，其特征在于，各所述电路板单元第一表面的至少一部分与所述基板的表面结合，各所述电路板单元的第二表面凸出于所述基板的表面，所述基板为模塑层或模塑线路板。


2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述基板为模塑层，所述模塑层包括若干开窗，所述开窗与至少一所述电路板单元的部分表面相对。


3.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述基板为模塑线路板，所述模塑线路板上包括多个模塑板子线路板以及填充在所述模塑板子线路板之间的模塑材料，所述电路板单元与所述模塑板子线路板至少部分地重叠。


4.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述基板为模塑线路板，所述模塑线路板具有由模塑材料形成的表面，所述电路板单元设置在由所述模塑材料形成的表面上。


5.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述电路板单元为电极，所述电路板单元的第二表面凸出所述基板表面的厚度为0.05～0.1mm；或者，所述电路板单元为线路板，所述电路板单元的第二表面凸出所述基板表面的厚度为0.3～0.4mm。


6.一种电路板半成品，其特征在于，包括基板以及相互分隔地设置在所述基板上的多个子电路板，各所述子电路板第一表面的至少一部分与所述基板的表面结合，各所述子电路板的第二表面凸出于所述基板的表面，所述基板为模塑层或模塑线路板。


7.根据权利要求6所述的电路板半成品，其特征在于，所述基板为模塑层，所述模塑层包括若干开窗，所述开窗与所述子电路板的部分表面相对。


8.根据权利要求6所述的电路板...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄桢，赵波杰，
申请(专利权)人：宁波舜宇光电信息有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33