一种壳体制造方法、壳体及终端技术

本发明专利技术实施例涉及壳体制造领域，公开了一种壳体制造方法、壳体及终端。所述壳体制造方法包括，提供基板；对基板进行三维压缩处理，其中，部分基板凹陷形成凹陷底板以及位于凹陷底板四周的侧壁；去除基板上除凹陷底板及侧壁以外的部分，以得到壳体。通过对基板进行三维压缩处理，使得壳体可以一体成型，相对于现有技术中通过注塑的方式制造壳体来说，工艺流程较为简单，节约了壳体的制造成本。另外，通过三维压缩处理，去除了壳体的内应力，增加了壳体的硬度。

A shell manufacturing method, shell and terminal

【技术实现步骤摘要】
一种壳体制造方法、壳体及终端
本专利技术实施例涉及壳体制造领域，特别涉及一种壳体制造方法、壳体及终端。
技术介绍
目前，在壳体的铸造生产中，例如手机后壳，平板后壳等电子设备的壳体结构，主要是采用注塑技术进行大批量的生产，注塑技术在对材料进行熔炼完成后，将熔炼后的材料引流入成型空腔中，然后进行冷却处理，待冷却完成后，脱模得到铸造配件。专利技术人发现现有技术中至少存在如下问题：通过上述方法得到的壳体，工艺步骤复杂，生产效率较低，生产成本较高，且壳体的硬度较差。
技术实现思路
本专利技术实施方式的目的在于提供一种壳体制造方法、壳体及终端，使得壳体的制造成本降低，并提高壳体硬度。为解决上述技术问题，本专利技术的实施方式提供了一种壳体制造方法，包括以下步骤：提供基板；对所述基板进行三维压缩处理，其中，部分所述基板凹陷形成凹陷底板以及位于所述凹陷底板四周的侧壁；去除所述基板上除所述凹陷底板及所述侧壁以外的部分，以得到壳体。本专利技术的实施方式还提供了一种壳体，通过上述的壳体制造方法制造。>本专利技术的实施方本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种壳体制造方法，其特征在于，包括：/n提供基板；/n对所述基板进行三维压缩处理，其中，部分所述基板凹陷形成凹陷底板以及位于所述凹陷底板四周的侧壁；/n去除所述基板上除所述凹陷底板及所述侧壁以外的部分，以得到壳体。/n

【技术特征摘要】
1.一种壳体制造方法，其特征在于，包括：
提供基板；
对所述基板进行三维压缩处理，其中，部分所述基板凹陷形成凹陷底板以及位于所述凹陷底板四周的侧壁；
去除所述基板上除所述凹陷底板及所述侧壁以外的部分，以得到壳体。


2.根据权利要求1所述的壳体制造方法，其特征在于，在对所述基板进行三维压缩处理之后，还包括：对所述凹陷底板与所述侧壁形成的外凹面进行淋涂处理。


3.根据权利要求1或2所述的壳体制造方法，其特征在于，所述基板为透明材料；在对所述基板进行三维压缩处理之后，还包括：对所述凹陷底板与所述侧壁形成的内凹面进行色彩处理。


4.根据权利要求3所述的壳体制造方法，其特征在于，所述色彩处理包括喷油或者贴...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋清云，
申请(专利权)人：上海创功通讯技术有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31