一种高导热线路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高导热线路板，包括线路板，所述线路板下壁面设有固定结构；所述固定结构主要包括：安装座、一对结构相同的固定板、四个结构相同的第一弹簧、四个结构相同的支杆、四个结构相同的套筒、四个结构相同的第二弹簧、一对结构相同的第一支板、一对结构相同的第二支板以及若干个结构相同的限位块；本实用新型专利技术涉及高导热线路板技术领域,采用旋紧结构对线路板进行安装，设置有固定结构，结构简单，可对不同厚度的线路板进行固定，对线路板进行保护，便于安装，无需使用工具对线路板进行安装，避免了线路板被安装工具破坏，并且需要更换线路板时，拆卸简单，无需使用工具。

A high heat conduction circuit board

【技术实现步骤摘要】
一种高导热线路板
本技术涉及高导热线路板
，具体为一种高导热线路板。
技术介绍
线路板的名称有：陶瓷线路板，氧化铝陶瓷线路板，氮化铝陶瓷线路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄线路板，印刷(铜刻蚀技术)线路板等。线路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。目前的线路板大多以螺钉固定的形式直接安装在机体的内部，没有固定结构，无法对线路板进行保护，并且安装时十分不便，需要将螺钉对准安装孔，甚至有工具破坏线路板的情况发生，并且需要更换线路板时，拆卸也十分的费力，需要用工具进行拆卸。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本技术提供了一种高导热线路板，解决了现有的线路板大多以螺钉固定的形式直接安装在机体的内部，没有固定结构，无法对线路板进行保护，并且安装时十分不便，需要将螺钉对准安装孔，甚至有工具破坏线路板的情况发生，并且需要更换线路板时，拆卸也十分的费力，需要用工具进行拆卸的问题。为实现以上目的，本技术通过以下技术方案予以实现：一种高导热线路本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高导热线路板，包括线路板(1)，其特征在于，所述线路板(1)下壁面设有固定结构；/n所述固定结构主要包括：安装座(2)、一对结构相同的固定板(3)、四个结构相同的第一弹簧(4)、四个结构相同的支杆(5)、四个结构相同的套筒(6)、四个结构相同的第二弹簧(7)、一对结构相同的第一支板(8)、一对结构相同的第二支板(9)以及若干个结构相同的限位块(10)；/n所述安装座(2)活动安置于线路板(1)下壁面，且可拆卸，一对所述固定板(3)对称固定于安装座(2)中线部位，四个所述第一弹簧(4)对称固定于一对所述固定板(3)两侧壁面，四个所述支杆(5)固定于四个所述第一弹簧(4)一端，四个所述套筒...

【技术特征摘要】
1.一种高导热线路板，包括线路板(1)，其特征在于，所述线路板(1)下壁面设有固定结构；
所述固定结构主要包括：安装座(2)、一对结构相同的固定板(3)、四个结构相同的第一弹簧(4)、四个结构相同的支杆(5)、四个结构相同的套筒(6)、四个结构相同的第二弹簧(7)、一对结构相同的第一支板(8)、一对结构相同的第二支板(9)以及若干个结构相同的限位块(10)；
所述安装座(2)活动安置于线路板(1)下壁面，且可拆卸，一对所述固定板(3)对称固定于安装座(2)中线部位，四个所述第一弹簧(4)对称固定于一对所述固定板(3)两侧壁面，四个所述支杆(5)固定于四个所述第一弹簧(4)一端，四个所述套筒(6)固定于四个所述支杆(5)上壁面，四个所述第二弹簧(7)插装于四个所述套筒(6)内，且四个所述第二弹簧(7)固定于四个结构相同的支杆(5)上壁面，一对所述第一支板(8)对称固定于四个所述第二弹簧(7)一端，一对所述第二支板(9)对称固定于一对所述第一支板(8)上壁面，若干个所述限位块(10)等距离对称固定于一对所述第二支板(9)下壁面，所述安装座(2)下壁面设有安装结构；
所述安装结构主要包括：螺纹杆...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄景忠，叶富辉，
申请(专利权)人：肇庆昌隆电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44