【技术实现步骤摘要】
集成电路板快速固定装置
本技术涉及一种集成电路板快速固定装置。
技术介绍
目前的集成电路板在安装时都是在四个角部拧有螺钉，然后通过螺钉固定在背板上，但是这样的固定方式螺钉拧的紧容易将电路板压坏，拧的松导致掉落，也不便于拆卸。
技术实现思路
本技术的目的是解决目前集成电路板采用螺钉安装安装不牢固，不便于拆卸的问题，提供一种可以便于拆卸，实现快速固定的集成电路板快速固定装置。上述的目的通过以下的技术方案实现：一种集成电路板快速固定装置，其组成包括：壳体，所述的壳体内部的中空结构，所述的壳体的上部具有一组开口，所述的开口内与凹形夹边通过转轴连接，所述的转轴上设置卷簧，所述的凹形夹边的下部呈月牙形，所述的凹形夹边的底面粘接有磁铁，所述的磁铁与所述的壳体内部底面上的支块吸合，所述的壳体侧面设置有水平设置的插销，所述的插销插入到所述的夹边的凹槽内。有益效果：1.本技术在电路板没有安装时夹边在卷簧的作用下是竖直朝上的，在电路板压在夹边的右侧月牙形时，使得夹边转动，到电路板与壳体上表面接触...
【技术保护点】
1.一种集成电路板快速固定装置，其组成包括：壳体，其特征是：所述的壳体内部的中空结构，所述的壳体的上部具有一组开口，所述的开口内与凹形夹边通过转轴连接，所述的转轴上设置卷簧，所述的凹形夹边的下部呈月牙形，所述的凹形夹边的底面粘接有磁铁，所述的磁铁与所述的壳体内部底面上的支块吸合，所述的壳体侧面设置有水平设置的插销，所述的插销插入到所述的凹形夹边的凹槽内。/n
【技术特征摘要】
1.一种集成电路板快速固定装置，其组成包括：壳体，其特征是：所述的壳体内部的中空结构，所述的壳体的上部具有一组开口，所述的开口内与凹形夹边通过转轴连接，所述的转轴上设置卷簧，所述...
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