一种手机支架制造技术

技术编号:23643644 阅读:10 留言:0更新日期:2020-04-01 04:06
本实用新型专利技术提供了一种手机支架,包括底座、支撑杆及支架本体,所述支架本体的底部设置有底部支撑臂,所述支架本体包括前壳体和后壳体,所述前壳体及后壳体围合形成壳体内腔,还设置于壳体内腔的电路板、抽风组件及半导体制冷片,所述抽风组件和所述半导体制冷片均与所述电路板电连,所述手机支架还包括降温件,所述降温件与所述半导体制冷片的制冷面抵接。本实用新型专利技术的手机支架,通过在支架主体上设置半导体制冷片以及与半导体制冷片相接的降温件,半导体制冷片的制冷面将降温件的温度降低,手机直接或间接与降温件连接,手机与降温件之间进行较快的热交换,从而使得手机的热量较快散发出去,起到较好的散热效果。

A mobile phone stand

【技术实现步骤摘要】
一种手机支架
本技术属于支架
,尤其涉及一种手机支架。
技术介绍
目前市场上的带散热功能的手机支架带有无线充功能,或者可直接涌现充电,但是没有手机支架带有散热功能。因此手机在支架上使用时间过久,特别是在长时间看电影等场景使用,或者同时对手机充电,会导致手机机身发热严重,影响手机性能,严重的会导致手机爆炸,非常危险。
技术实现思路
有鉴于此,本技术的目的在于提供一种手机支架,解决现有技术中手机支架无法解决散热的问题。本技术是这样实现的,一种手机支架,包括底座、支撑杆及支架本体,所述支架本体的底部设置有底部支撑臂,所述支架本体包括前壳体和后壳体,所述前壳体及后壳体围合形成壳体内腔,还设置于壳体内腔的电路板、抽风组件及半导体制冷片,所述抽风组件和所述半导体制冷片均与所述电路板电连,所述手机支架还包括降温件,所述降温件与所述半导体制冷片的制冷面抵接。具体地,所述前壳体上设置有凹型槽,所述凹型槽的底面上设置有通孔,所述半导体制冷片设置于所述通孔处,所述降温件设置于凹型槽中。具体地,所述前壳体的内侧面还设有固定板,所述半导体制冷片设置于所述固定板及所述降温件之间。具体地,所述前壳体的内侧面还设置有限位件,所述限位件与所述固定板的顶角抵接。具体地,所述降温件与所述半导体制冷片的制冷面之间设置有导热胶。具体地,所述支架本体设置有电源输入孔及电路板固定柱,所述电路板设置有电源输入组件,所述电源输入组件位于所述电源输入孔,所述电路板固设于所述电路板固定柱。r>具体地,所述抽风组件与所述半导体制冷片的散热面相接,将所述散热面处的热量排出。具体地,所述手机支架还包括与所述电路板电连接的无线充电线圈,所述无线充电线圈设置于所述凹型槽内。具体地,所述支架本体与所述支撑杆可转动连接。本技术的手机支架,通过在支架主体上设置半导体制冷片以及与半导体制冷片相接的降温件,半导体制冷片的制冷面将降温件的温度降低,使得手机放置在支架上后,手机的主机直接或间接与降温件连接,手机与降温件之间进行较快的热交换,从而使得手机的热量较快散发出去,起到较好的散热效果。附图说明图1是本技术手机支架的结构示意图;图2是本技术手机支架的结构示意图;图3是本技术手机支架的结构示意图。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本技术进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术,并不用于限定本技术。本技术实施例提供一种手机支架,请参阅图1-图3,显示手机支架包括底座1、支撑杆2及支架本体3,所述支架本体3的底部设置有底部支撑臂4,所述支架本体3包括前壳体31和后壳体32,所述前壳体31及后壳体32围合形成壳体内腔(图中未示出),还设置于壳体内腔的电路板5、抽风组件6及半导体制冷片7,所述抽风组件6和所述半导体制冷片7均与所述电路板5电连,所述手机支架还包括降温件8,所述降温件8与所述半导体制冷片7的制冷面抵接。本技术中,半导体制冷片7采用的是市面上在售的标准件,具体没有限制。该半导体制冷片7包括制冷面和散热面,制冷面上温度较低,可以用于降温,制热面上温度较高,需要及时将制热面上的热量散发。本专利创造性的将半导体制冷片用于手机支架中,利用半导体制冷片和降温件的相互作用,给手机降温。本专利中半导体制冷片7和抽风组件6均与电路板5电连,通过电路板提供运行所需要的电源。具体地,所述前壳体31上设置有凹型槽311,所述凹型槽311的底面上设置有通孔312,所述半导体制冷片7设置于所述通孔312处,所述降温件8设置于凹型槽311中,降温件8与半导体制冷片7的制冷面抵接,通孔将凹型槽与壳体内腔连通,通过将半导体制冷片设置于通孔处,使得半导体制冷片的制冷面位于凹型槽内,而制热面延伸至壳体内腔,将制冷与散热分开,使得半导体制冷片能够起到制冷散热效果。具体地,所述前壳体31的内侧面还设有固定板9,所述半导体制冷片7设置于所述固定板9及所述降温件8之间。通过设置固定板,使得半导体制冷片7被限位在固定板和降温件之间,在前后方向上不能位移,使得半导体制冷片位置稳定。具体地,所述前壳体31的内侧面还设置有限位件313,所述限位件313与所述固定板9的顶角抵接。限位件可以设置多个,优选4个,通过设置限位件对固定板进行进一步限位,使得固定板更加稳固。进一步,所述固定板9可设置为导热性型,材质采用铝合金材质,固定板与半导体制冷片7的散热面接触,对散热面的热量进行传递、散发。具体地,所述降温件8与所述半导体制冷片7的制冷面之间设置有导热胶(图中未示出)。通过设置导热胶,使得底座与半导体制冷片时间的热量传递更加顺畅,降温效果更好。具体地,所述支架本体设置有电源输入孔33及电路板固定柱34,所述电路板5设置有电源输入组件51,所述电源输入组件51位于所述电源输入孔33,所述电路板5固设于所述电路板固定柱34。通过设置电路板固定柱和电源输入孔,将电路板固定在本体内,特别是电源输入孔的限位作用及固定柱的固定作用,使得电路板在本体内不会晃动。工作时电源输入组件51用于电源输入线(图中未示出)连接,通过电源输入线向电路板输入电源。具体地,所述抽风组件6与所述半导体制冷片7的散热面相接,将所述散热面处的热量排出。具体的,所述抽风组件6包括电机及叶轮,具体没有限制。具体地,所述手机支架还包括与所述电路板5电连接的无线充电线圈(图中未示出),所述无线充电线圈设置于所述凹型槽内313。通过设置无线充电线圈使得手机支架还具备无线充功能,拓展了支架的使用场景。具体地,所述支架本体1与所述支撑杆2可转动连接。进一步,所述支架本体还设置有装饰板315,该装饰板315设置于凹型槽313上。本技术的手机支架,通过在支架主体上设置半导体制冷片以及与半导体制冷片相接的降温件,半导体制冷片的制冷面将降温件的温度降低,使得手机放置在支架上后,手机的主机直接或间接与降温件连接,手机与降温件之间进行较快的热交换,从而使得手机的热量较快散发出去,起到较好的散热效果。以上所述仅为本技术的较佳实施例而已,并不用以限制本技术,凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种手机支架,包括底座、支撑杆及支架本体,所述支架本体的底部设置有底部支撑臂,所述支架本体包括前壳体和后壳体,所述前壳体及后壳体围合形成壳体内腔,其特征在于,还设置于壳体内腔的电路板、抽风组件及半导体制冷片,所述抽风组件和所述半导体制冷片均与所述电路板电连,所述手机支架还包括降温件,所述降温件与所述半导体制冷片的制冷面抵接。/n

【技术特征摘要】
1.一种手机支架,包括底座、支撑杆及支架本体,所述支架本体的底部设置有底部支撑臂,所述支架本体包括前壳体和后壳体,所述前壳体及后壳体围合形成壳体内腔,其特征在于,还设置于壳体内腔的电路板、抽风组件及半导体制冷片,所述抽风组件和所述半导体制冷片均与所述电路板电连,所述手机支架还包括降温件,所述降温件与所述半导体制冷片的制冷面抵接。


2.如权利要求1所述的手机支架,其特征在于,所述前壳体上设置有凹型槽,所述凹型槽的底面上设置有通孔,所述半导体制冷片设置于所述通孔处,所述降温件设置于凹型槽中。


3.如权利要求1所述的手机支架,其特征在于,所述前壳体的内侧面还设有固定板,所述半导体制冷片设置于所述固定板及所述降温件之间。


4.如权利要求3所述的手机支架,其特征在于,所述前壳体的内侧面还设置有限位件,所述限位件与所述固定板的顶角抵接。


5....

【专利技术属性】
技术研发人员:周世旺
申请(专利权)人:深圳市一粒创新设计有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1