【技术实现步骤摘要】
线缆连接器组件
本技术涉及一种线缆连接器组件，尤指一种包含电路板的线缆连接器组件。
技术介绍
请参照2019年2月26日公开的中国专利技术专利第CN105702327A号，其揭示了一种线缆连接器组件，其包括电连接器、与电连接器电性连接的电路板、及与电路板电性连接的线缆，所述电路板后侧设有与线缆连接的焊接片，所述线缆包括若干同轴线和单芯线，所述同轴线可传输高速信号，所述所有线缆均并排的焊接在电路板上的同一排焊接片，线缆排列紧密容易造成空焊的可能，另外信号在电路板上传输的路径过长，影响信号传输的性能、同时线缆连接器组件的整体空间较大，所以需要提供一种改进的线缆连接器组件。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供一种线缆连接器组件，使得线缆在电路板上焊接可靠，同轴线在电路板上传输距离较短，从而增加同轴线的高速信号传输的性能，另外整个线缆连接器组件的空间较小。为解决上述技术问题，本技术可以采用如下技术方案：一种线缆连接器组件，其包括电连接器、与电连接器电性连接的电路板及与电路板电性连接的线缆，所述...
【技术保护点】
1.一种线缆连接器组件，其包括电连接器、与电连接器电性连接的电路板及与电路板电性连接的线缆，所述电路板包括与线缆焊接的第一排垫片及位于所述第一排垫片后并且与第一排垫片隔开的第二排垫片，所述线缆包括若干同轴线及单芯线，所述同轴线包括中心导体及屏蔽层，所述单芯线包括导体，其特征在于：所述同轴线的所述中心导体焊接于所述电路板上的第一排垫片，所述单芯线的导体和所述同轴线的所述屏蔽层焊接于所述电路板上的第二排垫片。/n
【技术特征摘要】
1.一种线缆连接器组件，其包括电连接器、与电连接器电性连接的电路板及与电路板电性连接的线缆，所述电路板包括与线缆焊接的第一排垫片及位于所述第一排垫片后并且与第一排垫片隔开的第二排垫片，所述线缆包括若干同轴线及单芯线，所述同轴线包括中心导体及屏蔽层，所述单芯线包括导体，其特征在于：所述同轴线的所述中心导体焊接于所述电路板上的第一排垫片，所述单芯线的导体和所述同轴线的所述屏蔽层焊接于所述电路板上的第二排垫片。
2.如权利要求1所述的线缆连接器组件，其特征在于：所述电路板还包括电子元件，所述电子元件至少部分地设置于所述电路板上的第一排垫片之间。
3.如权利要求1所述的线缆连接器组件，其特征在于：所述同轴线包括第一种同轴线及第二种同轴线，所述第一种同轴线的径向尺寸大于所述第二种同轴线的径向尺寸，所述第一种同轴线所传输信号的速率大于所述第二种同轴线所传输信号的速率。
4.如权利要求3所述的线缆连接器组件，其特征在于：所述第二种同轴线位于所述电路板上的所述第一种同轴线的外侧。
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【专利技术属性】
技术研发人员：董月军，孙风军，陈钧，徐扬尊，
申请(专利权)人：富士康昆山电脑接插件有限公司，鸿腾精密科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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