热传导性树脂成型品制造技术

一种热传导性树脂成型品，包含树脂与热传导性填料，所述热传导性填料包括第一热传导性填料及具有较所述第一热传导性填料小的粒径的第二热传导性填料，所述热传导性树脂成型品中，所述热传导性填料的含量为30体积％～50体积％，所述第一热传导性填料为具有30μm以上的粒径及10以上的纵横尺寸比的包含氮化硼的填料，所述第一热传导性填料的含量为5体积％～20体积％，且所述第二热传导性填料为包含氮化硼以外的材质的填料。

Heat conductive resin molding products

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】热传导性树脂成型品
本专利技术涉及一种热传导性树脂成型品。
技术介绍
近年来，电子设备的高密度化、薄型化快速发展，自集成电路(integratedcircuit，IC)或功率零件、高亮度发光二极管(light-emittingdiode，LED)所产生的热的影响成为重大问题。针对所述问题，例如正在推进利用片(sheet)状的热传导性树脂成型品作为效率良好地传递芯片等发热体与散热体之间的热的构件。此处，作为对树脂成型品赋予高的热传导性的方法，已知为了效率良好地形成热传导路径(path)而使热传导性填料取向并分散于树脂中。专利文献1中提出有如下的制造方法：一面将包含树脂和/或橡胶与氮化硼的鳞片状粒子的混炼物挤出成型为多个带状塑化物，一面利用唇部(lip)将这些收集并加以片材化之后使其硬化，或者一面进行片材化一面使其硬化。专利文献2中提出有一种如下的热传导性成形体来作为热传导性成形体，所述热传导性成形体的特征在于，将含有50体积％～75体积％的热传导性填料而成的硅酮层叠体自层叠方向切断，其中，所述热传导性填料包含平均粒径不同的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种热传导性树脂成型品，包含树脂与热传导性填料，所述热传导性填料包括第一热传导性填料及具有较所述第一热传导性填料小的粒径的第二热传导性填料，所述热传导性树脂成型品的特征在于，/n所述热传导性填料的含量为30体积％～50体积％，/n所述第一热传导性填料为具有30μm以上的粒径及10以上的纵横尺寸比的包含氮化硼的填料，/n所述第一热传导性填料的含量为5体积％～20体积％，且/n所述第二热传导性填料为包含氮化硼以外的材质的填料。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170731 JP 2017-1482661.一种热传导性树脂成型品，包含树脂与热传导性填料，所述热传导性填料包括第一热传导性填料及具有较所述第一热传导性填料小的粒径的第二热传导性填料，所述热传导性树脂成型品的特征在于，
所述热传导性填料的含量为30体积％～50体积％，
所述第一热传导性填料为具有30μm以上的粒径及10以上的纵...

【专利技术属性】
技术研发人员：山浦考太郎，向史博，细川祐希，
申请(专利权)人：阪东化学株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP