一种音频设备及其后腔结构制造技术

本发明专利技术公开了一种音频设备及其后腔结构，包括后腔壳体、设置于后腔壳体内壁的喇叭以及设置于后腔壳体内的导管，导管的第一端设置于喇叭周围并与内壁贴合，以便将喇叭包裹在导管内，导管的第二端延伸至后腔壳体的腔体内；由于本申请中在后腔内增加了导管，并且导管的第一端将喇叭包裹在导管内，导管的第二端延伸至后腔壳体的腔体内，在喇叭的膜片振动过程中导管中的空气会随着膜片的振动而振动，从而增加了附加振动质量，使后腔整体的质量增加，从而降低了共振频率，提升了低频性能。

【技术实现步骤摘要】
一种音频设备及其后腔结构
本专利技术实施例涉及电子设备
，特别是涉及一种音频设备及其后腔结构。
技术介绍
随着人们对电子产品要求的不断提高，便携式、小型化电子产品越来越受到人们的青睐。目前，对于一些防水要求较高的音频设备(例如智能手环等)，由于其体积较小，因此喇叭只能够采用闭箱设计，无法开孔提升低频性能。现有的闭箱设计是直接将喇叭安装在一个封闭的后音腔腔体内(如图1所示)，以方便做防水密封，其中，共振频率关系式为Mms为喇叭的等效质量，喇叭单体共振频率为F0，将喇叭添加至后腔后，由于腔体附加顺性的影响，等效并联顺性Cms＝V/(1.4*105)，V是后腔体积，由于后腔封闭且体积较小，相当于大幅减小了喇叭的顺性，使整个振动系统的顺性Cms降低，共振频率变成F1，F0<F1，因此低频共振频率变高，低频性能变差。鉴于此，如何提供一种解决上述技术问题的音频设备及其后腔结构成为本领域技术人员目前需要解决的问题。
技术实现思路
本专利技术实施例的目的是提供一种音频设备及其后腔结构，在使用过程中能够降低共振频率，提升产品的低频性能。为解决上述技术问题，本专利技术实施例提供了一种音频设备的后腔结构，包括后腔壳体、设置于所述后腔壳体内壁的喇叭以及设置于所述后腔壳体内的导管，所述导管的第一端设置于所述喇叭周围并与所述内壁贴合，以便将所述喇叭包裹在所述导管内，所述导管的第二端延伸至所述后腔壳体的腔体内。可选的，所述导管上距离所述喇叭的第一预设距离处设有第一通孔。可选的，所述第一预设距离小于L/2，其中，L表示所述导管总长度。可选的，所述第一通孔处设有用于覆盖所述第一通孔的第一声阻层。可选的，所述导管上距离所述喇叭的第二预设距离处设有第二通孔。可选的，所述第二预设距离大于L/2，其中，L表示所述导管总长度。可选的，所述第二通孔处设有用于覆盖所述第二通孔的第二声阻层。可选的，所述导管为弯曲状导管。可选的，所述后腔壳体为封闭式壳体。本专利技术实施例提供了一种音频设备，包括如上述所述的音频设备的后腔结构。本专利技术实施例提供了一种音频设备及其后腔结构，包括后腔壳体、设置于后腔壳体内壁的喇叭以及设置于后腔壳体内的导管，导管的第一端设置于喇叭周围并与内壁贴合，以便将喇叭包裹在导管内，导管的第二端延伸至后腔壳体的腔体内。可见，由于本申请中在后腔内增加了导管，并且导管的第一端将喇叭包裹在导管内，导管的第二端延伸至后腔壳体的腔体内，在喇叭的膜片振动过程中导管中的空气会随着膜片的振动而振动，从而增加了附加振动质量，使后腔整体的质量增加，从而降低了共振频率，提升了低频性能。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对现有技术和实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为现有的一种音频设备的后腔结构的结构示意图；图2为本专利技术实施例提供的一种音频设备的后腔结构的结构示意图；图3为本专利技术实施例提供的一种频响曲线仿真示意图；图4为本专利技术实施例提供的另一种音频设备的后腔结构的结构示意图；图5为本专利技术实施例提供的另一种音频设备的后腔结构的结构示意图；图6为本专利技术实施例提供的另一种频响曲线仿真示意图。具体实施方式本专利技术实施例提供了一种音频设备及其后腔结构，在使用过程中能够降低共振频率，提升产品的低频性能。为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。请参照图2，图2为本专利技术实施例提供的一种音频设备的后腔结构的结构示意图。该音频设备的后腔结构，包括后腔壳体1、设置于后腔壳体1内壁的喇叭2以及设置于后腔壳体1内的导管3，导管3的第一端设置于喇叭2周围并与内壁贴合，以便将喇叭2包裹在导管3内，导管3的第二端延伸至后腔壳体1的腔体内。需要说明的是，喇叭2设置在后腔壳体1的一侧内壁上，本实施例中在后腔壳体1内增加了导管3，并且导管3的第一端如图2所示将喇叭2包围住，且与设置喇叭2的内壁贴合，从而使喇叭2发出的声音通过导管后传入至后腔壳体1的腔体内。本申请中在喇叭2工作期间，导管3中的空气会随着喇叭2中振膜的振动而发生振动，从而增加了附加振动质量，附加振动质量Mms'＝4ρL/(3*S)，其中，ρ为空气密度，L为导管长度，S为导管等效截面积，由共振频率关系式可知，增加导管3后的系统等效质量为喇叭和导管的等效串联质量，因此系统的等效质量增大，从而使共振频率降低。其中，导管3的长度越长，等效面积越小越有利于压低低频共振频率，提升低频性能。具体请参照图3所示的频响仿真曲线，其中，虚线为与本实施例中所提供的闭箱闭箱+导管的后腔结构对应的频响曲线，实线为与传统的闭箱后腔结构对的频响曲线，可见采用本实施例中后腔结构相对于传统的后腔结构能够提升低频性能。另外，为了提高产品的防水性能，音频设备的后腔壳体1可以设计为封闭式壳体，也即后腔壳体1可以采用闭箱设计。其中，为了防止喇叭2的振膜振动产生的声音通过导管3的第一端与后期壳体1的内壁之间的缝隙泄露，导致附加振动质量降低，因此本实施例中的导管3的第一端可以通过密封胶与内壁贴合。还需要说明的是，本实施例中的导管3具体可以采用弯曲状导管，如折线状或者曲线状，其具体排布情况可以根据后腔内实际空间进行设置，本实施例不做特殊限定。另外，本实施例中的导管3的管体粗细均匀，本实施例中除了导管3第一端部分和第二端部分的结构外，其他部分为管体部分，具体的，本实施例中的导管3中除了第一端用于包围喇叭的部分会适当较粗之外，管体和第二端部分的结构均可以采用粗细均匀的导管结构。进一步的，导管3上距离喇叭2的第一预设距离处设有第一通孔31，其中，第一预设距离小于L/2，其中，L表示导管3总长度。具体的，由于导管3内的控制容易振动，从而对频响产生一定影响，频响曲线会有峰谷，不够平滑，因此本实施例中可以通过在导管3上设置第一通孔31来消除共振对频响曲线的不利影响，其中，本实施例中的第一通孔31可以具体设置在距离喇叭2的第一预设距离处，其中，第一预设距离小于L/2，也即第一通孔31的设置位置靠近喇叭2，有利于消除较低频率的共振。具体结构图请参照图4，其中，导管3采用弯曲状导管设置，此时第一通孔31可以设置在与喇叭2对应的位置处，如图2和图4中具体所示的沿后腔壳体内壁排布的导管，当然，导管3的具体形状本实施例不做具体限定，可以根据后腔内实际空间进行设置。当然，本实施例中的导管3还可以设置第二通孔32，具体可以设本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种音频设备的后腔结构，其特征在于，包括后腔壳体、设置于所述后腔壳体内壁的喇叭以及设置于所述后腔壳体内的导管，所述导管的第一端设置于所述喇叭周围并与所述内壁贴合，以便将所述喇叭包裹在所述导管内，所述导管的第二端延伸至所述后腔壳体的腔体内。/n

【技术特征摘要】
1.一种音频设备的后腔结构，其特征在于，包括后腔壳体、设置于所述后腔壳体内壁的喇叭以及设置于所述后腔壳体内的导管，所述导管的第一端设置于所述喇叭周围并与所述内壁贴合，以便将所述喇叭包裹在所述导管内，所述导管的第二端延伸至所述后腔壳体的腔体内。


2.根据权利要求1所述的音频设备的后腔结构，其特征在于，所述导管上距离所述喇叭的第一预设距离处设有第一通孔。


3.根据权利要求2所述的音频设备的后腔结构，其特征在于，所述第一预设距离小于L/2，其中，L表示所述导管总长度。


4.根据权利要求2所述的音频设备的后腔结构，其特征在于，所述第一通孔处设有用于覆盖所述第一通孔的第一声阻层。


5.根据权利要求2所...

【专利技术属性】
技术研发人员：铁广朋，张喜乐，
申请(专利权)人：歌尔科技有限公司，
类型：发明
国别省市：山东;37