【技术实现步骤摘要】
一种5G用通讯装置
本专利技术属于通讯技术材料领域，具体涉及一种5G用通讯装置
技术介绍
近年来，第五代移动通信系统5G已经成为通信业和学术界探讨的热点。5G的发展主要有两个驱动力。一方面以长期演进技术为代表的第四代移动通信系统4G已全面商用，对下一代技术的讨论提上日程；另一方面，移动数据的需求爆炸式增长，现有移动通信系统难以满足未来需求，急需研发新一代5G系统。5G的发展也来自于对移动数据日益增长的需求。随着5G的逐步成熟和推广，人们开始享受到5G技术带来的高速率、低时延、高可靠性的服务体验，而5G手机作为这波移动互联网浪潮中的重要角色开始进入用户的视野。随着5G技术的迅速发展，电子元器件的集成程度和组装密度不断提高。5G通讯成为了通讯行业电子元器件密度又一次飞跃的契机。随着电子元器件密度大幅度提升，散热方面的巨大挑战也相应地被人们所重视。根据华为、中兴和诺基亚等设备供应商的估算，5G基站是4G基站功耗的4倍左右，这使得5G基站的壳体需要有散热性能和介电特性有非常高的要求的导热材料，且该导热材料需要是透波材料，不能
【技术保护点】
1.一种5G用通讯装置，其特征在于，包括壳体和通讯天线，所述通讯天线设置于所述壳体内部，所述壳体包括保护壳本体和第一导热材料层，所述第一导热材料层设置于所述保护壳本体底部和所述通讯天线底部之间，并且分别与所述通讯天线和所述壳体接触，所述第一导热材料层的导热系数大于所述通讯天线的导热系数,/n所述第一导热材料层包括基材、颗粒状添加物、棒状添加物和片状添加物，所述颗粒状添加物、棒状添加物和片状添加物都添加在基材中，且所述颗粒状添加物、棒状添加物和片状添加物的导热系数均大于所述基材的导热系数，所述颗粒状添加物，棒状添加物和片状添加物的电导率均小于10。/n
【技术特征摘要】
1.一种5G用通讯装置，其特征在于，包括壳体和通讯天线，所述通讯天线设置于所述壳体内部，所述壳体包括保护壳本体和第一导热材料层，所述第一导热材料层设置于所述保护壳本体底部和所述通讯天线底部之间，并且分别与所述通讯天线和所述壳体接触，所述第一导热材料层的导热系数大于所述通讯天线的导热系数,
所述第一导热材料层包括基材、颗粒状添加物、棒状添加物和片状添加物，所述颗粒状添加物、棒状添加物和片状添加物都添加在基材中，且所述颗粒状添加物、棒状添加物和片状添加物的导热系数均大于所述基材的导热系数，所述颗粒状添加物，棒状添加物和片状添加物的电导率均小于10。
2.如权利要求1所述的5G用通讯装置，其特征在于，所述壳体还包括第二导热材料层，所述第二导热材料层设置于所述通讯天线的侧面与所述保护壳本体的内壁之间，并且贴附于所述保护壳本体的内壁上。
3.如权利要求1所述的5G用通讯装置，其特征在于，所述第一导热材料层厚度与所述5G用通讯装置整体高度的比值为0.2％-5％。
4....
【专利技术属性】
技术研发人员：马宝光，林滨，蔡倩莹，
申请(专利权)人：珠海光林新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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