一种CMOS毫米波串联非对称单刀双掷开关制造技术

技术编号:23628097 阅读:54 留言:0更新日期:2020-03-31 23:47
本发明专利技术公开了一种CMOS毫米波串联非对称单刀双掷开关,属于射频集成电路技术领域。该开关由四个NMOS晶体管、四个片上电阻器、三个片上电感器、射频发射端口、射频接收端口、天线端口、收发选择控制端口和接地端口组成,其中,TX支路采用一个NMOS晶体管和两个片上电感组成的单串联结构,RX支路采用三个NMOS晶体管和一个片上电感组成的串联‑并联结构。本发明专利技术能够有效降低TX支路的损耗、提升TX支路的线性度有利于TX通道的功率传输,可用于毫米波超宽带相控阵系统前端,实现高集成度、高性能的收发切换。

【技术实现步骤摘要】
一种CMOS毫米波串联非对称单刀双掷开关
本专利技术属于射频集成电路
,特别是指一种CMOS毫米波串联非对称单刀双掷开关。
技术介绍
开关电路通常分为接收支路(即RX支路)和发射支路(即TX支路),它们通过时分方式共享同一个天线。当发射支路被使能时,被功率放大器放大后的高频信号通过天线发射出去。反之,当接收支路被使能,天线接收来的微弱信号进入到低噪声放大器被放大。通常,衡量开关的性能指标有插入损耗、隔离度、匹配和线性度等。CMOS开关的插入损耗、隔离度和匹配性能可以直接通过S参数来衡量。虽然设计开关时需要同时兼顾低插入损耗和高隔离度,但受设计工艺的限制,通常情况下低插入损耗和高隔离度是一对矛盾的指标,难以同时达到最优的极限目标,所以设计中需要进行两者性能的折中。自串联、并联结构作为CMOS开关的基本单元被提出以后,根据不同的应用衍生出了一些其他结构,包括:1)并联对称结构的CMOS开关电路,由JinHe,Yong-ZhongXiong,YuePingZhang在TMTT2012,第3113-3119页中的“Analysis本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种CMOS毫米波串联非对称单刀双掷开关,其特征在于,包括第一~第四NMOS晶体管(M1、M2、M3、M4),第一~第四片上电阻器(R1、R2、R3、R4),第一~第三片上电感器(L1、L2、L3),射频信号接收端口(RX),射频信号发射端口(TX),天线端口(ANT),第一、第二控制端口,以及接地端口(GND);/n所述的第一NMOS晶体管(M1)与第一片上电阻器(R1),第一、第二片上电感器(L1、L2),第一控制端口,以及射频信号发射端口(TX)一起组成TX支路;其中,射频信号发射端口(TX)与第一NMOS晶体管(M1)的源极相连,第一片上电感器(L1)的两端并联跨接在第一NMOS晶...

【技术特征摘要】
1.一种CMOS毫米波串联非对称单刀双掷开关,其特征在于,包括第一~第四NMOS晶体管(M1、M2、M3、M4),第一~第四片上电阻器(R1、R2、R3、R4),第一~第三片上电感器(L1、L2、L3),射频信号接收端口(RX),射频信号发射端口(TX),天线端口(ANT),第一、第二控制端口,以及接地端口(GND);
所述的第一NMOS晶体管(M1)与第一片上电阻器(R1),第一、第二片上电感器(L1、L2),第一控制端口,以及射频信号发射端口(TX)一起组成TX支路;其中,射频信号发射端口(TX)与第一NMOS晶体管(M1)的源极相连,第一片上电感器(L1)的两端并联跨接在第一NMOS晶体管(M1)的源极和漏极上,第一NMOS晶体管(M1)的栅极连接到第一片上电阻器(R1)的一端,第一片上电阻器(R1)的另一端连接到第一控制端口上,第一NMOS晶体管(M1)的漏极与第二片上电感器(L2)的一端相连,第二片上电感器(L2)的另一端连接到天线端口(ANT)上;
所述的第二~第四NMOS晶体管(M2、M3、M4)与第二~第四片上...

【专利技术属性】
技术研发人员:杨格亮廖春连陈明辉王旭东魏伟吴迪
申请(专利权)人:中国电子科技集团公司第五十四研究所
类型:发明
国别省市:河北;13

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