一种带匹配的射频收发开关电路制造技术

本发明专利技术公开了一种带匹配的射频收发开关电路，包括：射频功率放大器PA的负载Balun、第一收发开关K1、第二收发开关K2、第三收发开关K3、第一电容C1、第二电容C2、电感L1；其中，所述负载Balun的初级线圈连接用于输出大功率信号的放大电路PA，所述负载Balun的初级线圈与所述PA的连接端连接第三收发开关K3；所述第三收发开关K3另一端连接公共接地端VSS；所述负载Balun的次级线圈的两端连接第一电容C1的一端和第二电容C2的一端；所述电感L1的两端分别连接所述第一电容C1的另一端和所述第二电容C2的另一端；所述第二收发开关K2一端连接VSS，另一端接入所述第二电容C2和所述电感L1之间；所述第一收发开关K1一端连接VSS，另一端接入所述第一电容C1和所述电感L1之间；所述电感L1连接低噪声放大器LNA的两个端口。

【技术实现步骤摘要】
一种带匹配的射频收发开关电路
本专利技术涉及射频技术，尤其涉及一种带匹配的射频收发开关电路。
技术介绍
通常，在天线端口采用开关切换的方式，分时将天线端口与发射机或者接收机相连，当天线通过开关管连接至发射端(接收端)时，发射端(接收端)的开关管引入的插入损耗应当尽可能小，在CMOS工艺中，一般电路会采用较大尺寸的MOS管，而接收端(发射端)开关管两端的寄生电容要尽可能小，从而使得发射端与接收端实现很好的隔离。开关管的插入损耗与隔离需要折中考虑。随着工艺的进一步缩减与射频前端电路性能的进一步优化，传统的开关切换方式不能满足新的设计要求，因此需要改变传统的收发切换方式，通过新的结构减少插入损耗，提高发射端与接收端的隔离。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术的主要目的在于提供一种带匹配的射频收发开关电路。为达到上述目的，本专利技术的技术方案是这样实现的：本专利技术实施例提供了一种带匹配的射频收发开关电路，所述电路包括：射频功率放大器PA的负载Balun、第一收发开关K1、第二收发开关K2、第三收发开关K3、第一电容本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种带匹配的射频收发开关电路，其特征在于，所述电路包括：射频功率放大器PA的负载Balun、第一收发开关K1、第二收发开关K2、第三收发开关K3、第一电容C1、第二电容C2、电感L1；其中，/n所述负载Balun的初级线圈连接用于输出大功率信号的放大电路PA，所述负载Balun的初级线圈与所述PA的连接端连接第三收发开关K3；所述第三收发开关K3另一端连接公共接地端VSS；/n所述负载Balun的次级线圈的两端连接第一电容C1的一端和第二电容C2的一端；所述电感L1的两端分别连接所述第一电容C1的另一端和所述第二电容C2的另一端；/n所述第二收发开关K2一端连接VSS，另一端接入所述第二电...

【技术特征摘要】
1.一种带匹配的射频收发开关电路，其特征在于，所述电路包括：射频功率放大器PA的负载Balun、第一收发开关K1、第二收发开关K2、第三收发开关K3、第一电容C1、第二电容C2、电感L1；其中，
所述负载Balun的初级线圈连接用于输出大功率信号的放大电路PA，所述负载Balun的初级线圈与所述PA的连接端连接第三收发开关K3；所述第三收发开关K3另一端连接公共接地端VSS；
所述负载Balun的次级线圈的两端连接第一电容C1的一端和第二电容C2的一端；所述电感L1的两端分别连接所述第一电容C1的另一端和所述第二电容C2的另一端；
所述第二收发开关K2一端连接VSS，另一端接入所述第二电容C2和所述电感L1之间；
所述第一收发开关K1一端连接VSS，另一端接入所述第一电容C1和所述电感L1之间；
所述电感L1连接低噪声放大器LNA的两个端口。


2.根据权利要求1所述的电路，其特征在于，所述射频收发开关电路处于发射阶段时，所述第一收发开关K1、所述第二收发开...

【专利技术属性】
技术研发人员：姜雨晴，
申请(专利权)人：中科威发半导体苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32