一种无粗大晶粒产生的高压电子铝箔及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种无粗大晶粒产生的高压电子铝箔及其制备方法。纯铝锭依次通过熔炼、扒渣、分析熔液中各元素成分，精炼，铸造，铣面，均匀热处理，热轧，冷箔轧，中间退火，箔轧及成品退火，得到高压电子铝箔。其中各元素的质量百分比如下：硅0.0005～0.0030％，铁0.0005～0.0025％，铜0.0025～0.0065％，锰＜0.0015％，锌＜0.0010％，钛＜0.0010％，镓＜0.0010％，硼＜0.0005％，铅＜0.0003％，合计≤0.0100％，其余为Al。该方法生产制备的高压电子铝箔内部没有了粗大异常晶粒的产生，解决了现有技术中高压电子铝箔内粗大异常晶粒无法有效消除的问题，其非(100)面织构晶粒度＜2mm，有效避免了其中粗大晶粒带来的缺陷，解决了现有技术中无法消除粗大晶粒的问题，具有很好的应用前景。

A high pressure electronic aluminum foil without coarse grains and its preparation method

【技术实现步骤摘要】
一种无粗大晶粒产生的高压电子铝箔及其制备方法
本专利技术属于电子材料
，具体涉及一种无粗大晶粒产生的高压电子铝箔及其制备方法。
技术介绍
随着光伏、变频器、LED照明灯、充电桩、电动汽车以及电子信息产业的发展，对电解电容器的需求量越来越大，而其中铝电解电容器因价格低廉、性能稳定在各个领域中具有广泛的应用。根据对铝箔电压的划分，高压电子铝箔铝电解电容器高压电子铝箔的工作电压一般用于400～650vf，容量在0.5～1.2uF/cm2，(100)织构具有85～100％的占有率。高压电解电容器铝箔的要求是Al含量＞99.99％。厚度在80～150μm，并有合适的晶粒度和一定的强度。即高压电子铝箔需要很强的(100)织构，其体积分数要求达到85～100％，而且内部晶粒度对其性能具有关键性的影响，因此高压铝箔生产的难度相当大，技术含量相当高。目前生产的高压电子铝箔难以避免其中产生的2mm以上的粗大晶粒，这些粗大晶粒为非(100)织构，使腐蚀后的比容发生大幅度下降，同时腐蚀外观呈现不均匀亮斑，大大降低产品性能，不能满足实际使用的需求，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种无粗大晶粒产生的高压电子铝箔，其特征在于，该高压电子铝箔中各元素的质量百分比如下：硅0.0005～0.0030％，铁0.0005～0.0025％，铜0.0025～0.0065％，锰＜0.0015％，锌＜0.0010％，钛＜0.0010％，镓＜0.0010％，硼＜0.0005％，铅＜0.0003％，合计≤0.0100％，其余为Al。/n

【技术特征摘要】
1.一种无粗大晶粒产生的高压电子铝箔，其特征在于，该高压电子铝箔中各元素的质量百分比如下：硅0.0005～0.0030％，铁0.0005～0.0025％，铜0.0025～0.0065％，锰＜0.0015％，锌＜0.0010％，钛＜0.0010％，镓＜0.0010％，硼＜0.0005％，铅＜0.0003％，合计≤0.0100％，其余为Al。


2.权利要求1所述无粗大晶粒产生的高压电子铝箔的制备方法，其特征在于，将纯铝锭依次通过熔炼、扒渣、分析熔液中各元素成分，精炼，铸造，铣面，均匀热处理，热轧，冷箔轧，中间退火，箔轧及成品退火，退火完成得到高压电子铝箔；
其中冷箔轧的轧制道次为6～9次，每道次压下率为15～50％，轧制力为50～250吨，张力为10～40MPa，轧制时控制油温为20～60℃。


3.根据权利要求2所述的高压电子铝箔的制备方法，其特征在于，所述熔炼的温度为720～760℃、时间为2～6小时；
分析熔液中各元素成分，添加铝合金添加剂以符合无粗大晶粒产生的高压电子铝箔中各元素成分的要求：硅0.0005～0.0030％，铁0.0005～0.0025％，铜0.0025～0.0065％，锰＜0.0015％，锌＜0.0010％，钛＜0.0010％，镓＜0.0010％，硼＜0.0005％，铅＜0.0003％，合计≤0.0100％，其余为Al。


4.根据权利要求2所述的高压电子铝箔的制备方法，其特征在于，所述精炼为向铝合金熔液中通入氩气进行精炼，精炼温度为720～760℃、时间为20～30min。


5.根据权利要求2所述的高压电子铝箔的制备方法，其特征在于，铸造时的温度控制为700～730℃，铸造速度控制为45～65mm/min；所述铣面的大面单侧铣面量≥5...

【专利技术属性】
技术研发人员：萨丽曼，曹宁，
申请(专利权)人：河南科源电子铝箔有限公司，
类型：发明
国别省市：河南;41