【技术实现步骤摘要】
一种再生低粘度切片的生产工艺
本专利技术涉及切片生产工艺领域，尤其是涉及一种再生低粘度切片的生产工艺。
技术介绍
低粘度切片的粘度较低，流动性较好，在现有的铸带板中，导流孔为上大下小的结构且该导流孔无法进行调节，切片的粘度范围广，有时候一个铸带板要生产一定粘度范围的切片，有时候会造成物料很容易被挤出，物料挤出后膨胀，导致颗粒较大，难以切粒，有待改进。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服上述现有技术的不足，提供一种再生低粘度切片的生产工艺，可根据切片粘度不同合理选择与铸带板配合的上调节块和下调节块，进而控制熔体流速和停留时间，达到颗粒均匀，毛刺少的效果。为了实现上述目的，本专利技术采用如下技术方案：一种再生低粘度切片的生产工艺，包括以下步骤：①将EG、DMT加入到反应釜中进行酯交换反应，得到预聚物BHET，副产物为甲醇，酯交换反应的温度为180℃-255℃；②BHET送入聚合釜进行聚合反应，温度控制在250℃-286℃之间，真空压力40kpa-250kpa，经过2小时的聚...
【技术保护点】
1.一种再生低粘度切片的生产工艺，其特征在于，包括以下步骤：/n①将EG、DMT加入到反应釜中进行酯交换反应，得到预聚物BHET，副产物为甲醇，酯交换反应的温度为180℃-255℃；/n②BHET送入聚合釜进行聚合反应，温度控制在250℃-286℃之间，真空压力40kpa-250kpa，经过2小时的聚合反应后生成PET，然后将PET熔体进行冷却、切粒进行包装得到再生低粘度切片，所述聚合釜的底部设有供PET熔体经过的铸带板(1)，所述铸带板(1)设有上下贯通的导流孔(13)，所述导流孔(13)内贴合设有上调节块(5)和下调节块(4)，所述上调节块(5)和下调节块(4)上下贴合...
【技术特征摘要】
1.一种再生低粘度切片的生产工艺，其特征在于，包括以下步骤：
①将EG、DMT加入到反应釜中进行酯交换反应，得到预聚物BHET，副产物为甲醇，酯交换反应的温度为180℃-255℃；
②BHET送入聚合釜进行聚合反应，温度控制在250℃-286℃之间，真空压力40kpa-250kpa，经过2小时的聚合反应后生成PET，然后将PET熔体进行冷却、切粒进行包装得到再生低粘度切片，所述聚合釜的底部设有供PET熔体经过的铸带板(1)，所述铸带板(1)设有上下贯通的导流孔(13)，所述导流孔(13)内贴合设有上调节块(5)和下调节块(4)，所述上调节块(5)和下调节块(4)上下贴合且中心形成供PET熔体经过的通道。
2.如权利要求1所述一种再生低粘度切片的生产工艺，其特征在于，所述酯交换反应中加入催化剂醋酸锰、稳定剂磷酸三甲酯、增亮剂二氧化钛和补色剂醋酸钴，配比为：2000-2100L的EG、1170-1270kg的DMT、30-34kg的催化剂、1.05-1.35kg的稳定剂、25-35kg的增亮剂、0.2-4.2kg补色剂。
3.如权利要求1所述一种再生低粘度切片的生产工艺，其特征在于，所述铸带板(1)的上端面中间设有上凹槽(11)，铸带板(1)的下端面中间设有下凹槽(14)，所述导流孔(13)贯穿连通上凹槽(11)和下凹槽(14)，所述上凹槽(11)内贴合盖设有上压板(2)，所述下凹槽(14)内贴合盖设有下压板(3)，所述上调节块(5)螺纹连接在上压板(2)下端，所述下调节块(4)螺纹连接在下压板(3)上端。
4.如权利要求3所述一种再生低粘度切片的生产工艺，其特征在于，所述导流孔(13)包括上下连通的上导流孔(15)和下导流孔(16)，所述上导流孔(15)为倒置的圆台形结构，所述下导流孔(16)为圆柱形结...
【专利技术属性】
技术研发人员：官军，顾日强，楼宝良，王国建，陈林江，孙刚，潘江峰，陆发涛，张子云，严亮，黄伟，
申请(专利权)人：浙江佳人新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33
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