用于包装超小型电子器件的设备制造技术

一种用于将超小型电子器件放置在用于包装的载带上的凹部中的设备，其具有至少一个保持元件，移动机构，输送机构和定位机构。定位机构还包括连接到输送机构的第一和第二定位装置，其中第二定位装置安装在第一定位装置上。在使用中，输送机构输送载带以将每个凹部移动到接收位置，并且移动机构移动每个保持元件以将电子器件放置在接收位置处的相应凹部中。定位机构通过调节载带来调节电子器件与相应凹部之间的相对位置，第一和第二定位装置分别用于对输送机构进行粗略定位和精确定。

Equipment for packaging subminiature electronic devices

【技术实现步骤摘要】
用于包装超小型电子器件的设备
本专利技术涉及一种用于将诸如晶片级封装的超小型电子器件放置在载带上的凹部中以进行包装的设备。
技术介绍
超小型电子器件通常通过将它们放入载带的相应凹部中来进行包装。这种包装过程通常需要高精度，因为在每个凹部的壁和待放入凹部中的器件之间往往几乎没有间隙。对于某些类型的器件尤其如此，例如尺寸为0.6mm×0.3mm，或0.4mm×0.2mm（通常分别称为0603或0402）的器件。实际上，间隙有时可能小于载带的位置公差。如果载带是具有带有直竖壁的口袋的纸带形式，则间隙甚至更小。为了便于包装超小型电子器件，已有现有技术开发出了以在将器件放入凹部之前改善每个电子器件与相应凹部的对准的方法。在TW201607842中描述了这种现有技术方法的一个示例。在TW201607842中，具有多个凹部的载带由两个链轮传送，并且主体将链轮与载带一起支撑。成像单元用于捕获凹部的图像，并且分析捕获的图像以确定凹部相对于参考位置和取向的位置和取向的偏移。然后，校正单元沿XY平面移动主体并使主体绕Z轴旋转。这反过来移动载带的凹部以本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于将超小型电子器件放入载带上的凹部中进行包装的设备，该设备包括：/n至少一个保持元件，其被构造为保持一个电子器件；/n移动机构，其被配置为移动每个所述保持元件以拾取所述电子器件并将所述电子器件放置在所述载带上的相应凹部中；/n输送机构，其构造成支撑并输送所述载带以将每个所述凹部移动到接收位置，其中所述电子器件通过所述至少一个保持元件被放置在位于所述接收位置的相应凹部中；和/n定位机构，其联接到所述输送机构，所述定位机构可操作以通过在将所述电子器件放入相应的凹部之前调节所述载带来调节每个电子器件和所述相应凹部之间的相对位置；/n其中定位机构包括用于粗略定位所述输送机构的第一定位装置，和...

【技术特征摘要】
20180924 US 16/139,7501.一种用于将超小型电子器件放入载带上的凹部中进行包装的设备，该设备包括：
至少一个保持元件，其被构造为保持一个电子器件；
移动机构，其被配置为移动每个所述保持元件以拾取所述电子器件并将所述电子器件放置在所述载带上的相应凹部中；
输送机构，其构造成支撑并输送所述载带以将每个所述凹部移动到接收位置，其中所述电子器件通过所述至少一个保持元件被放置在位于所述接收位置的相应凹部中；和
定位机构，其联接到所述输送机构，所述定位机构可操作以通过在将所述电子器件放入相应的凹部之前调节所述载带来调节每个电子器件和所述相应凹部之间的相对位置；
其中定位机构包括用于粗略定位所述输送机构的第一定位装置，和安装在第一定位装置上的用于精确定位所述输送机构的第二定位装置，第二定位装置构造成比第一定位装置更精确地定位所述输送机构。


2.根据权利要求1所述的设备，其中所述第一定位装置和第二定位装置可以同时且彼此独立地移动。


3.根据权利要求1所述的设备，其中所述第一定位装置的重量大于所述第二定位装置的重量。


4.根据权利要求1所述的设备，其中所述第一定位装置和第二定位装置配置成分别移动所述设备的第一部分和第二部分，所述第一部分的重量比所述第二部分的重量重。


5.根据权利要求4所述的设备，其中所述第二部分包括在所述第一部分中并且是所述第一部分的子集。


6.根据权利要求1所述的设备，其中，所述第二定位装置构造为独立于所述第一定位装置地调节所述输送机构的位置。


7.根据权利要求1所述的设备，其中，所述第二定位装置包括第一致动...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘启峰，郑志华，
申请(专利权)人：先进科技新加坡有限公司，
类型：发明
国别省市：新加坡;SG