【技术实现步骤摘要】
中框、电子设备和中框的制作方法
本申请涉及电子设备
,特别是涉及中框、电子设备和中框的制作方法。
技术介绍
由玻璃或陶瓷制作手机中框时,一般采用CNC加工工艺,使得中框的加工难度较大,外观效果不佳,且成本较高。
技术实现思路
本申请实施例提供一种中框、电子设备和中框的制作方法,以解决上述玻璃或陶瓷制作手机中框时,成本高、不美观、加工难度大的技术问题。一种中框,包括边框及套环,所述套环围设所述边框,并与所述边框固定连接,所述套环的材质为玻璃或陶瓷,所述套环包括相背设置的外环面和内环面,在由外环面向内环面延伸的方向上,所述套环包括依次设置的硬化层、素材层和装饰层,所述外环面位于所述硬化层上,所述内环面位于所述装饰层上。上述中框包括边框和由玻璃或陶瓷制成的套环,使中框具有玻璃或陶瓷的外观效果;在玻璃或陶瓷制成的套环的外侧面的一侧进行表面处理形成硬化层,增加套环的强度;在套环的远离外侧面的一侧进行表面处理形成装饰层,所述装饰层颜色和图案效果,使中框更加美观。在其中一个实施例中,包括中 ...
【技术保护点】
1.一种中框,其特征在于,包括边框及套环,所述套环围设所述边框,并与所述边框固定连接,所述套环的材质为玻璃或陶瓷,所述套环包括相背设置的外环面和内环面,在由外环面向内环面延伸的方向上,所述套环包括依次设置的硬化层、素材层和装饰层,所述外环面位于所述硬化层上,所述内环面位于所述装饰层上。/n
【技术特征摘要】 【专利技术属性】
1.一种中框,其特征在于,包括边框及套环,所述套环围设所述边框,并与所述边框固定连接,所述套环的材质为玻璃或陶瓷,所述套环包括相背设置的外环面和内环面,在由外环面向内环面延伸的方向上,所述套环包括依次设置的硬化层、素材层和装饰层,所述外环面位于所述硬化层上,所述内环面位于所述装饰层上。
2.根据权利要求1所述的中框,其特征在于,包括中板,所述边框环绕所述中板并与所述中板的边缘连接。
3.根据权利要求2所述的中框,其特征在于,所述中板与所述边框为一体成型的高分子材料构件。
4.根据权利要求2所述的中框,其特征在于,所述中板与所述边框中的一个的材质为金属,另一个的材质为高分子材料。
5.根据权利要求2所述的中框,其特征在于,所述中板和所述边框的结构包括以下方案中的任一种:
所述中板包括金属材质的基材及注塑在所述基材上的高分子材料层;
所述边框包括金属材质的基材及注塑在所述基材上的高分子材料层。
6.根据权利要求1所述的中框,其特征在于,所述装饰层包括依次设置的LOGO层、膜片层和油墨层,所述LOGO层与所述素材层贴合。
7.根据权利要求1所述的中框,其特征在于,所述套环与边框粘接固定。
8.一种电子设备,其特征在于,包括如权利要求1-7任意一项所述的中框。
9.一种中框的制作方法,其特征在于,包括以下步骤:
步骤a,制作边框;
技术研发人员:杨自美,吉斌,蒋小平,刘孟帅,
申请(专利权)人:OPPO广东移动通信有限公司,
类型:发明
国别省市:广东;44
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