【技术实现步骤摘要】
用于电子设备的壳体组件和电子设备
本专利技术涉及电子装置
，尤其是涉及一种用于电子设备的壳体组件和电子设备。
技术介绍
相关技术中，电子设备的壳体采用热弯成型的3D玻璃，3D玻璃可以削弱金属后盖对电子设备信号的屏蔽干扰，以促进5G通信和无线充电技术的发展。然而，3D玻璃的结构具有局限性，其内外壁等弧设计，结构过于单一，而且3D玻璃作为屏幕盖板使用时、与其配合的显示模组只可以使用柔性屏，由于柔性屏资源较少、成本较高，使得这种盖板的使用受到一定限制。
技术实现思路
本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本专利技术提出一种用于电子设备的壳体组件，所述壳体组件的结构设计灵活、具有多样性，且加工方便，适用性较高。本专利技术还提出一种具有上述壳体组件的电子设备。根据本专利技术第一方面实施例的用于电子设备的壳体组件，包括：第一壳体；第二壳体，所述第二壳体与所述第一壳体间隔设置；第一中框，所述第一中框设在所述第一壳体的朝向所述第二壳体的一侧表面的边缘处且位于所述第一壳体和...
【技术保护点】
1.一种用于电子设备的壳体组件，其特征在于，包括：/n第一壳体；/n第二壳体，所述第二壳体与所述第一壳体间隔设置；/n第一中框，所述第一中框设在所述第一壳体的朝向所述第二壳体的一侧表面的边缘处且位于所述第一壳体和所述第二壳体之间，所述第一中框为非金属件且与所述第一壳体熔接为一体结构。/n
【技术特征摘要】
1.一种用于电子设备的壳体组件，其特征在于，包括：
第一壳体；
第二壳体，所述第二壳体与所述第一壳体间隔设置；
第一中框，所述第一中框设在所述第一壳体的朝向所述第二壳体的一侧表面的边缘处且位于所述第一壳体和所述第二壳体之间，所述第一中框为非金属件且与所述第一壳体熔接为一体结构。
2.根据权利要求1所述的用于电子设备的壳体组件，其特征在于，所述第一壳体形成为方形结构，所述第一中框包括至少两个第一子中框，至少两个所述第一子中框中的其中两个分别位于所述第一壳体的彼此相对的两侧边缘处，每个所述第一子中框沿所述第一壳体的边缘线延伸。
3.根据权利要求2所述的用于电子设备的壳体组件，其特征在于，在所述第一子中框的剖切面上，所述第一子中框的内壁形成为第一曲线段；或者，
在所述第一子中框的剖切面上，所述第一子中框的内壁形成有至少一个第一台阶部；或者，
在所述第一子中框的剖切面上，所述第一子中框的内壁形成为第一直线段，所述第一直线段且与所述第一壳体的中心轴线之间的夹角为α1，所述α1满足：0°≤α1≤45°，
其中，所述第一子中框的剖切面为垂直于所述第一子中框的延伸方向的平面。
4.根据权利要求3所述的用于电子设备的壳体组件，其特征在于，所述第一曲线段形成为圆弧线段，所述圆弧线段的半径为r1，所述r1满足：0.5mm≤r1≤4mm。
5.根据权利要求3所述的用于电子设备的壳体组件，其特征在于，所述第一曲线段形成为圆弧线段，所述圆弧线段的圆心角为β1，所述β1满足：90°≤β1≤180°。
6.根据权利要求1所述的用于电子设备的壳体组件，其特征在于，所述第一壳体和所述第一中框均为玻璃件，所述第一壳体与所述第一中框之间的熔接面形成有硅-氧-硅键。
7.根据权利要求1-6中任一项...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈梁，马兰，李晨，
申请(专利权)人：比亚迪股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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