高压直流陶瓷继电器壳体金属化烧结用承烧垫及烧结工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种高压直流陶瓷继电器壳体金属化烧结用承烧垫，所述继电器壳体为一内部中空、底面开口的长方体，所述长方体的顶面设有两个通孔，所述承烧垫包括底板和固设于底板上、用于与两个所述通孔相匹配并支撑所述继电器壳体的支柱。本发明专利技术还提供一种高压直流陶瓷继电器壳体的金属化烧结工艺，利用上述的承烧垫为支撑载体，不采用侧烧工艺。本发明专利技术中的承烧垫套于继电器壳体内，承烧垫与继电器壳体的通孔线接触，避免侧烧造成的侧壁下沉变形现象，同时继电器壳体上下面、侧面都留有空间，使继电器壳体在金属化烧结过程中气氛更均匀，提高继电器壳体金属化烧结质量。

Sintering pad and sintering process for metallization sintering of high voltage DC ceramic relay shell

【技术实现步骤摘要】
高压直流陶瓷继电器壳体金属化烧结用承烧垫及烧结工艺
本专利技术属于继电器设备领域，尤其涉及一种继电器壳体烧结用承烧垫及烧结工艺。
技术介绍
高压直流陶瓷继电器应用在电动汽车上进行通断电作用，内部有动触点，如果产品变形，会影响内部动触点的作用。现有高压直流陶瓷继电器壳体金属化烧结普遍采用侧烧工艺，陶瓷继电器壳体自身的某一个面为支撑面，因陶瓷继电器壳体体积较大且内部中空，在高温和重力条件下容易使壳体侧壁出现下沉变形现象，导致产品尺寸不良增加，制造成本增加。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是克服以上
技术介绍
中提到的不足和缺陷，提供一种高压直流陶瓷继电器壳体金属化烧结用承烧垫及烧结工艺，该承烧垫和烧结工艺可以有效解决陶瓷继电器壳体金属化烧结时侧壁下沉变形问题。为解决上述技术问题，本专利技术提出的技术方案为：一种高压直流陶瓷继电器壳体金属化烧结用承烧垫，所述继电器壳体为一内部中空、底面开口的长方体，所述长方体的顶面设有两个通孔，所述承烧垫包括底板和固设于底板上、用于与两个所述通孔相匹配并支撑所述继电器壳体的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高压直流陶瓷继电器壳体金属化烧结用承烧垫，其特征在于，所述继电器壳体(1)为一内部中空、底面开口的长方体，所述长方体的顶面设有两个通孔(101)，所述承烧垫包括底板(2)和固设于底板(2)上、用于与两个所述通孔(101)相匹配并支撑所述继电器壳体(1)的支柱(3)。/n

【技术特征摘要】
1.一种高压直流陶瓷继电器壳体金属化烧结用承烧垫，其特征在于，所述继电器壳体(1)为一内部中空、底面开口的长方体，所述长方体的顶面设有两个通孔(101)，所述承烧垫包括底板(2)和固设于底板(2)上、用于与两个所述通孔(101)相匹配并支撑所述继电器壳体(1)的支柱(3)。


2.根据权利要求1所述的高压直流陶瓷继电器壳体金属化烧结用承烧垫，其特征在于，靠近所述通孔(101)处的支柱(3)外壁为圆锥台状，所述圆锥台的最上端的直径小于所述通孔(101)的孔径，所述圆锥台最下端的直径大于所述通孔(101)的孔径。


3.根据权利要求1或2所述的高压直流陶瓷继电器壳体金属化烧结用承烧垫，其特征在于，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：张桓桓，周伍，康文涛，颜勇，
申请(专利权)人：娄底市安地亚斯电子陶瓷有限公司，
类型：发明
国别省市：湖南;43