【技术实现步骤摘要】
零件孔内异物检测方法、终端设备及计算机可读存储介质
本专利技术涉及图像处理
,尤其涉及一种零件孔内异物检测方法、终端设备及计算机可读存储介质。
技术介绍
在工业生产过程中,机械加工过程中会存留一些铁屑(微米级别)及工业生产过程中会用一些特殊的制程来处理样品,因此零件孔内可能会存在一些异物,这些异物可能会影响样品的后期使用(如对锁螺丝产生影响,干扰样品内的信号)。现有技术中采用显微镜人工检测,需要消耗大量的人力成本,且主观性太强;即便采用设备辅助检查,其精度也不高,不能满足实际需求。
技术实现思路
本专利技术为了解决现有的问题,提供一种零件孔内异物检测方法。为了解决上述问题,本专利技术采用的技术方案如下所述:一种零件孔内异物检测方法,包括如下步骤:S1:通过OCT测量单元向待测零件孔内部的表面发射光束,进行光学相干层析成像,获得所述待测零件孔内的断层图;S2:对所述断层图进行处理,得到所述待测零件孔的孔口和孔底的位置;S3:根据所述孔底的厚度确定异物检测结果。优选地,对所述断层 ...
【技术保护点】
1.一种零件孔内异物检测方法,其特征在于,包括如下步骤:/nS1:通过OCT测量单元向待测零件孔内部的表面发射光束,进行光学相干层析成像,获得所述待测零件孔内的断层图;/nS2:对所述断层图进行处理,得到所述待测零件孔的孔口和孔底的位置;/nS3:根据所述孔底的厚度确定异物检测结果。/n
【技术特征摘要】
1.一种零件孔内异物检测方法,其特征在于,包括如下步骤:
S1:通过OCT测量单元向待测零件孔内部的表面发射光束,进行光学相干层析成像,获得所述待测零件孔内的断层图;
S2:对所述断层图进行处理,得到所述待测零件孔的孔口和孔底的位置;
S3:根据所述孔底的厚度确定异物检测结果。
2.如权利要求1所述的零件孔内异物检测方法,其特征在于,对所述断层图进行处理包括:
S21:对所述断层图进行分割得到过渡分割图像;
S22:在所述过渡分割图像中把面积最大的连通区域归零,其它得区域归为非零的一个数值,得到二分图像;
S23:对所述二分图像中横向相邻的10-20个像素相加得到两个波峰,从上到下的两个波峰分别是孔口和孔底,在所述二分图像中确认所述孔口和所述孔底的位置。
3.如权利要求2所述的零件孔内异物检测方法,其特征在于,所述断层图进行分割综合图像的不相似度和位置信息,根据类内差异和类间的差异确定自适应阈值。
4.如权利要求2所述的零件孔内异物检测方法,其特征在于,步骤S3包括如下步骤:
S31...
【专利技术属性】
技术研发人员:王海川,刘艳华,张智颢,郭曙光,代祥松,李鹏,
申请(专利权)人:深圳市斯尔顿科技有限公司,
类型:发明
国别省市:广东;44
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