一种磁环外装并具有芯片定位角的光组件及其压块结构制造技术

本实用新型专利技术提供了一种磁环外装并具有芯片定位角的光组件及其压块结构，包括一压块，所述压块包括一压块本体，该压块本体两端分别设置有同轴连通的圆形的插芯定位孔和芯片容纳孔以及环绕芯片容纳孔的磁环容置腔，芯片容纳孔设置有至少一个定位角。本实用新型专利技术在压合陶瓷插芯的压块上设置芯片容纳孔和磁环容置腔，在使用无磁芯片的条件下使整体装配精度提高，有利于减小隔离器芯片面积、降低材料成本；同时芯片容纳孔中设置了定位角，使芯片安装时定位更加准确，进一步降低装配难度和装配成本；另一方面，芯片容纳孔相比于圆孔减小了芯片和孔壁间的间隙，减少了胶水的使用，进而减小胶水应力对隔离器芯片可靠性的影响，同时避免了溢胶现象的产生。

An optical component with magnetic ring and chip positioning angle and its block structure

【技术实现步骤摘要】
一种磁环外装并具有芯片定位角的光组件及其压块结构
本技术涉及光通信领域，尤其是指一种磁环外装并具有芯片定位角的光组件及其压块结构。
技术介绍
近年来，随着数据传输的增量提速，传统的电通信已无法满足各个领域的传输需求，而光通信技术弥补了传统电通信技术传输距离短、能耗大、传输速度慢等缺点，如今被广泛应用在各种数据传输中。而在光通信模块中，光从激光器等光源中入射进各种光学元件或者光纤中(或从光学元件或者光纤中射出)时，其部分光线会在各种光学元件或光纤的端面或内部等部位被反射或散射，当这些被反射或折射的光经由原路返回时会对光信号产生干扰，影响光通信的信号质量与稳定性。因此，光组件中的隔离器成为光通信中一种不可或缺的零件组成。传统光组件中使用的隔离器多为偏振相关的自由空间隔离器(FreeSpaceIsolator，简称FSI)，其结构如图1所示，传统隔离器6由磁环61和该磁环61内的隔离器芯片62组成，隔离器芯片62又由法拉第旋转片622、设置在法拉第旋转片622入射光一侧的起偏器621、设置在法拉第旋转片622另一侧的检偏器623这三个部件组成本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种磁环外装并具有芯片定位角的光组件，包括金属前盖、陶瓷套管、压块、陶瓷插芯，所述陶瓷套管置于所述金属前盖内并由所述压块固定，所述陶瓷插芯一端置于所述陶瓷套管内、另一端固定在所述压块中，其特征在于：所述压块包括一压块本体，该压块本体为一体结构且其一端设置有一供陶瓷插芯一端固定的插芯定位孔，该压块本体另一端设置有一用于容纳隔离器芯片的芯片容纳孔和一用于容纳磁环的磁环容置腔，所述芯片容纳孔与插芯定位孔同轴连通，所述磁环容置腔环绕所述芯片容纳孔设置，所述插芯定位孔为圆孔，所述芯片容纳孔设置有至少一个供隔离器芯片限位的定位角。/n

【技术特征摘要】
20190228 CN 20192025805991.一种磁环外装并具有芯片定位角的光组件，包括金属前盖、陶瓷套管、压块、陶瓷插芯，所述陶瓷套管置于所述金属前盖内并由所述压块固定，所述陶瓷插芯一端置于所述陶瓷套管内、另一端固定在所述压块中，其特征在于：所述压块包括一压块本体，该压块本体为一体结构且其一端设置有一供陶瓷插芯一端固定的插芯定位孔，该压块本体另一端设置有一用于容纳隔离器芯片的芯片容纳孔和一用于容纳磁环的磁环容置腔，所述芯片容纳孔与插芯定位孔同轴连通，所述磁环容置腔环绕所述芯片容纳孔设置，所述插芯定位孔为圆孔，所述芯片容纳孔设置有至少一个供隔离器芯片限位的定位角。


2.根据权利要求1所述一种磁环外装并具有芯片定位角的光组件，其特征在于：所述定位角为直角。


3.根据权利要求1所述一种磁环外装并具有芯片定位角的光组件，其特征在于：所述定位角的数量为四个，并呈四角分布。


4.根据权利要求3所述一种磁环外装并具有芯片定位角的光组件，其特征在于：所述芯片容纳孔为正方形。


5.根据权利要求3所述一种磁环外装并具有芯片定位角的光组件，其特征在于：所述芯片容纳孔的四个定位角之间通过圆弧面连接。


6.根据权利要求1所述一种磁环外装并具有芯片定位角的光组件，其特征在于：所述磁环容置腔为环形凹槽并与所述芯片容纳孔同轴。


7.根据权利要求1所述一种磁环外装并具...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐俊，
申请(专利权)人：徐俊，
类型：新型
国别省市：北京;11