一种温湿度传感器制造技术

本实用新型专利技术属于传感器检测技术领域，具体涉及一种温湿度传感器，其包括温湿度感应模块、电路板和底板，所述电路板包括上中下三个部分，温湿度感应模块设在电路板的上部；所述电路板为工字型板框，电路板中间部分变窄，减少热量传递到传感器上，从而减少内部热量影响温湿度传感器的准确性；把装有温湿度传感器的电路板上面部分悬空设计，也是为了减少内部热量传导到传感器，减少内部热量对外部环境温湿度检测准确性的影响。从这两方面来提高温湿度传感器测量的准确性。

A temperature and humidity sensor

【技术实现步骤摘要】
一种温湿度传感器
本技术属于传感器检测
，具体涉及一种温湿度传感器。
技术介绍
温湿度测量是很传统的测量项目，以往是毛发和干湿球等方法测量，不能直接反映空气中的相对湿度，近年随着科学技术的发展，高精度的温湿度测量均采用高分子材料，随着温度和湿度变化而产生的介电常数和阻值变化，通过电子电路测量出电信号的变化来反映温度和相对湿度的变化。采用该种方式制作的传感器，目前在工业领域已广泛使用，由于其制作成本较高，难以在农业领域推广使用。然而，现温湿度传感器容易受到内部热量影响导致温湿度检测不够准确。
技术实现思路
为了解决现有技术中存在的技术缺陷，本技术提出了一种减少热量传导面积的温湿度传感器。本技术通过以下技术方案实现：一种温湿度传感器，其包括温湿度感应模块、电路板和底板，所述电路板包括上中下三个部分，温湿度感应模块设在电路板的上部。优选的，所述电路板为工字型板框。优选的，所述电路板为FPC板。优选的，所述FPC板中间部分变窄。优选的，所述电路板上部与所述底板平行且分离设置。优选的，所述电路板下部与所述底板固定连接。优选的，所述电路板下部设有两个圆孔。优选的，所述圆孔穿透所述电路板。与现有技术相比，本技术至少具有下述的有益效果或优点：减少内部热量传导到传感器，从而实现更好的散热效果，减少了内部热量对外部环境温湿度检测准确性的影响。附图说明附图用来提供对本技术的进一步理解，构成本申请的一部分，本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术，并不构成对本技术的不当限定。在附图中：图1为本技术的温湿度传感器FPC板框图；图2和图3分别为本技术的温湿度传感器FPC板框的安装位置主视图和侧视图。S1：温湿度传感器；S2:底板；S3：电路板。具体实施方式下面结合附图对本技术的具体实施方式作进一步详细的说明。一种温湿度传感器，其包括温湿度感应模块、电路板和底板，所述电路板包括上中下三个部分，温湿度感应模块设在电路板的上部，如图1所示。优选的，所述电路板为工字型板框。优选的，所述电路板为FPC板。优选的，所述FPC板中间部分变窄。优选的，所述电路板上部与所述底板平行且分离设置。优选的，所述电路板下部与所述底板固定连接。优选的，所述电路板下部设有两个圆孔。优选的，所述圆孔穿透所述电路板。图2-3分别为FPC板框的安装位置主视图和侧视图，该“工”字形板框下面部分是与底板连接固定的，所以会有内部产生的热量传递过来；FPC板框中间部分变窄，减少热量传递到传感器上，从而减少内部热量影响温湿度传感器的准确性；把装有温湿度传感器的FPC板框上面部分悬空设计，也是为了减少内部热量传导到传感器，减少内部热量对外部环境温湿度检测准确性的影响。从这两方面来提高温湿度传感器测量的准确性。本技术不限于以上优选实施方式，还可在本技术权利要求和说明书限定的精神内，进行多种形式的变换和改进，能解决同样的技术问题，并取得预期的技术效果，故不重述。本领域的普通技术人员能从本技术公开的内容直接或联想到的所有方案，只要在权利要求限定的精神之内，也属于本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种温湿度传感器，其特征在于，包括温湿度感应模块、电路板和底板，所述电路板包括上中下三个部分，所述温湿度感应模块设在电路板的上部；其中，所述电路板为工字型板框，所述电路板上部与所述底板平行且分离设置。/n

【技术特征摘要】
1.一种温湿度传感器，其特征在于，包括温湿度感应模块、电路板和底板，所述电路板包括上中下三个部分，所述温湿度感应模块设在电路板的上部；其中，所述电路板为工字型板框，所述电路板上部与所述底板平行且分离设置。


2.根据权利要求1所述的温湿度传感器，其特征在于，所述电路板为FPC板。


3.根据权利要求2所述的温湿度...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈永安，刘良汉，黎永志，雷杰，黄仝宇，汪刚，宋一兵，侯玉清，刘双广，
申请(专利权)人：高新兴科技集团股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44