【技术实现步骤摘要】
一种管式LED散热结构
本技术涉及LED散热结构领域，尤其涉及一种管式LED散热结构。
技术介绍
LED灯具常采用翅片增大散热面积来实现散热。但当LED芯片需要散发的热量不断增大时，翅片的高度增加无法加强散热，只有翅片分布面积增大才能加强散热，这对于灯具结构的精简是不利的。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的缺陷，提供了一种管式LED散热结构，该技术方案是这样实现的：一种管式LED散热结构，包括基板、散热管、芯片组件、灯罩。每个散热管与一个芯片组件连接，并分别位于基板的两侧。所述散热管的管壁中部为内腔。内腔的存在能增强散热的面积，而不是只有管壁能散热。所述基板的基板主体上设有安装孔，所述安装孔内为格挡，所述格挡包括穿孔和格挡壁，所述格挡壁与内腔的壁位置匹配安装，只有这样才能使得格挡壁上的热量能直接传递到内腔的壁上，便于散热。格挡壁与内腔壁的接触面使用导热胶粘结。所述管壁近基板的底部设有气孔且与内腔联通，从气孔进冷空气，并在内腔内形成烟囱效应，实现增强散热。所述内腔的中轴伸出管壁穿过穿孔与芯片组件的芯片基座上的中轴安装孔连接。所述芯片基座远离基板侧连接LED芯片。所述灯罩与基板结合，将芯片组件罩住。芯片组件的连接电源线穿过灯罩连接到外部电源。优选的，所述管壁中部的内腔含有将内腔四等分的子内腔，所述管壁近基板的底部设有四个气孔分别与四个子内腔联通。可选的，所述中轴与芯片基座的连接方式为粘结。本技术提供的管式LED散热结构，格挡壁与内腔的壁位...
【技术保护点】
1.一种管式LED散热结构，其特征在于：包括基板(1)、散热管(2)、芯片组件(3)、灯罩(4)；/n所述散热管(2)与芯片组件(3)连接，并分别位于基板(1)的两侧；所述散热管(2)的管壁(21)中部为内腔(22)，所述基板(1)的基板主体(11)上设有安装孔(12)，所述安装孔(12)内为格挡(121)，所述格挡(121)包括穿孔(122)和格挡壁(123)，所述格挡壁(123)与内腔(22)的壁位置匹配安装；/n所述管壁(21)近基板(1)的底部设有气孔(24)且与内腔(22)联通，所述内腔(22)的中轴(23)伸出管壁(21)穿过穿孔(122)与芯片组件(3)的芯片基座(32)上的中轴安装孔(33)连接，所述芯片基座(32)远离基板(1)侧连接LED芯片(31)；/n所述灯罩(4)与基板(1)结合，将芯片组件(3)罩住。/n
【技术特征摘要】
1.一种管式LED散热结构，其特征在于：包括基板(1)、散热管(2)、芯片组件(3)、灯罩(4)；
所述散热管(2)与芯片组件(3)连接，并分别位于基板(1)的两侧；所述散热管(2)的管壁(21)中部为内腔(22)，所述基板(1)的基板主体(11)上设有安装孔(12)，所述安装孔(12)内为格挡(121)，所述格挡(121)包括穿孔(122)和格挡壁(123)，所述格挡壁(123)与内腔(22)的壁位置匹配安装；
所述管壁(21)近基板(1)的底部设有气孔(24)且与内腔(22)联通，所述内腔(22)的中轴(23)伸出管壁(21)穿过穿孔(12...
【专利技术属性】
技术研发人员：鱼淳朕，
申请(专利权)人：广州市从化红光车辆部件有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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