电阻焊装置制造方法及图纸

技术编号:23587798 阅读:29 留言:0更新日期:2020-03-27 23:33
本发明专利技术提供一种电阻焊装置。焊枪(10)的电极移动机构(18)具有:第一机构部(41),其具有轴(26);第二机构部(43),其具有能够收装轴的至少一部分的壳体(24),并且将轴以能够沿轴向相对移动的方式进行支承;和罩部件(32),其覆盖轴的至少一部分,且能够伴随着第一机构部和第二机构部的相对位移而伸缩,所述电阻焊装置形成有连通路径(CP),该连通路径使轴与罩部件之间的内部空间(ISc)和壳体的内部空间(ISh)连通。根据本发明专利技术,能够不使罩功能下降而减小罩部件在伸缩时的内压变化。

Resistance welding device

【技术实现步骤摘要】
电阻焊装置
本专利技术涉及一种电阻焊装置,其通过经由电极对工件通电来焊接所述工件。
技术介绍
在日本专利技术专利授权公报特许第4243774号中公开有一种点焊枪(电阻焊装置),该点焊枪(电阻焊装置)具有使可动电极相对于固定电极进退移动的直线驱动机构(电极移动机构)。日本专利技术专利授权公报特许第4243774号所公开的直线驱动机构为滚珠丝杠(ballscrew)方式的机构,为了避免由异物引起的无法动作,该直线驱动机构具有覆盖滚珠丝杠的罩(cover)部件。
技术实现思路
在日本专利技术专利授权公报特许第4243774号中,担忧罩部件伸缩时的内压变化较大而使罩部件破损。另外,在动作时,有可能施加给驱动源及其传动机构的负载变大。另一方面,若为了抑制内压变化而在罩部件上设置孔,则异物会进入罩部件内,从而使罩功能下降。因此,本专利技术的目的在于提供一种电阻焊装置,该电阻焊装置能够不使罩功能下降而减小罩部件在伸缩时的内压变化。本专利技术的技术方案为:一种电阻焊装置,其通过经由电极对工件通电来焊接所述工件,所述电本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电阻焊装置,其通过经由电极(14)对工件通电来焊接所述工件,其特征在于,/n具有使所述电极进退移动的电极移动机构(18),/n所述电极移动机构具有第一机构部(41)、第二机构部(43)和罩部件(32),其中,/n所述第一机构部(41)具有轴(26);/n所述第二机构部(43)具有能够收装所述轴的至少一部分的壳体(24),并且将所述轴以能够沿轴向相对移动的方式进行支承;/n所述罩部件(32)覆盖所述轴的至少一部分,且能够伴随着所述第一机构部和第二机构部的相对位移而伸缩,/n所述电阻焊装置形成有连通路径(CP),该连通路径(CP)使所述轴与所述罩部件之间的空间(ISc)和所述壳体的内部空间...

【技术特征摘要】
20180920 JP 2018-1762601.一种电阻焊装置,其通过经由电极(14)对工件通电来焊接所述工件,其特征在于,
具有使所述电极进退移动的电极移动机构(18),
所述电极移动机构具有第一机构部(41)、第二机构部(43)和罩部件(32),其中,
所述第一机构部(41)具有轴(26);
所述第二机构部(43)具有能够收装所述轴的至少一部分的壳体(24),并且将所述轴以能够沿轴向相对移动的方式进行支承;
所述罩部件(32)覆盖所述轴的至少一部分,且能够伴随着所述第一机构部和第二机构部的相对位移而伸缩,
所述电阻焊装置形成有连通路径(CP),该连通路径(CP)使所述轴与所述罩部件之间的空间(ISc)和所述壳体的内部空间(ISh)连通。


2.根据权利要求1所述的电阻焊装置,其特征在于,
在所述第二机构部上形成有所述连通路径。


3.根据权利要求2所述的电阻焊装置,其特征在于,
所述第二机构部具有筒状的支承部件(29),该支承部件被安装在所述壳体上且通过内周部将所述轴...

【专利技术属性】
技术研发人员:寺垣内洋平大竹义人古野琢也美和浩
申请(专利权)人:本田技研工业株式会社
类型:发明
国别省市:日本;JP

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