【技术实现步骤摘要】
一种焊接面具有空腔的焊接方法
本专利技术涉及焊接
,尤其涉及一种焊接面具有空腔的焊接方法。
技术介绍
在对平板缝隙天线、微小流道冷板等带内腔的精密焊接产品进行真空钎焊时,钎焊时,由于焊料的流动性,均会出现焊料流入内腔的情况。对于不少精密焊接产品,对流入内腔的焊料有较严格的限制要求,现有的焊接方法如加大在焊片与内腔相对应的孔或多去除焊料等方式,都不能避免会有较多焊料流入内腔,超出精密焊接产品内腔对焊料的限制要求,造成产品性能下降,甚至产品不能正常使用。另外,通常情况下,焊片采用激光加工,边沿形成氧化带,容易掉入产品内腔中形成多余物,影响产品性能。
技术实现思路
为了解决上述问题,本专利技术提出一种焊接面具有空腔的焊接方法,能较好保证内腔焊缝边沿焊料均匀填满,并且没有较多焊料流入到产品空腔。具体的,一种焊接面具有空腔的焊接方法,包括以下步骤:S1、加工焊片,使其具有与空腔口截面相同的通孔,对焊片进行镂空处理,使通孔边沿具有宽度不多于5mm的焊料,且通孔边沿的焊料通过筋与其余位置焊料相连接。S2、利用步骤S1中加工完成的焊片进行真空焊,最终实现焊接。进一步地,还包括焊片制作步骤:制作与焊接面外形结构相同的焊片。进一步地,所述焊片的厚度为0.04-0.05mm。进一步地,步骤S1中,焊片的加工采用高速数控铣。本专利技术的有益效果在于:(1)有效控制流入焊接产品空腔的焊料量,使其满足精密焊接产品空腔对焊料的限制要求;(2)较好保证空腔焊缝 ...
【技术保护点】
1.一种焊接面具有空腔的焊接方法,其特征在于,包括以下步骤:/nS1、加工焊片,使其具有与空腔口截面相同的通孔,对焊片进行镂空处理,使通孔边沿具有宽度不多于5mm的焊料,且通孔边沿的焊料通过筋与其余位置焊料相连接;/nS2、利用步骤S1中加工完成的焊片进行真空焊,最终实现焊接。/n
【技术特征摘要】
1.一种焊接面具有空腔的焊接方法,其特征在于,包括以下步骤:
S1、加工焊片,使其具有与空腔口截面相同的通孔,对焊片进行镂空处理,使通孔边沿具有宽度不多于5mm的焊料,且通孔边沿的焊料通过筋与其余位置焊料相连接;
S2、利用步骤S1中加工完成的焊片进行真空焊,最终实现焊接。
2.根据权利要求1所述的一种焊接...
【专利技术属性】
技术研发人员:廖基跃,
申请(专利权)人:成都四威高科技产业园有限公司,
类型:发明
国别省市:四川;51
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