当前位置: 首页 > 专利查询>陶鹏专利>正文

长条状机油冷却器生产工艺制造技术

技术编号:23548948 阅读:23 留言:0更新日期:2020-03-24 22:17
长条状机油冷却器生产工艺,该生产工艺在钎焊时通过形成在各个所述上芯片或下芯片上的钎料流出孔(9)使得所述钎料流出,以通过流出的钎料将叠置的多个芯片单元相互密封性固定连接。由于本发明专利技术在上芯片或下芯片上设有钎料流出孔,因此在钎焊时,芯片单元内的用于固定散热翅片的钎料会从该多个钎料流出孔中析出,从而利用该熔化的钎料,即可将上方芯片单元与下方芯片单元密封固定在一起。本发明专利技术的长条状机油冷却器生产工艺不仅使得组装工艺简化,使得设置钎料片圈的工艺省略,而且节省了钎料,这在长条状机油冷却器批量生产时,能够显著地节省生产成本,本发明专利技术长条状机油冷却器生产工艺简单可靠,具有良好的技术经济效率和实用性。

Production technology of long strip oil cooler

【技术实现步骤摘要】
长条状机油冷却器生产工艺本专利技术涉及机油冷却器生产工艺,具体地,涉及一种长条状机油冷却器生产工艺。机油冷却器是发动机等工程设备的必要部件,其主要用于冷却发动机机油。机油冷却器具有长条状机油冷却器、圆盘状机油冷却器等类型。长条状机油冷却器芯片分为上芯片和下芯片,在长条状机油冷却器的组装加工中,其主要由多个芯片单元钎焊形成,每个芯片单元包括上芯片、下芯片以及散热翅片。图1至图4显示现有技术的下芯片1和上芯片2,其中上芯片2和下芯片1相互安装配合后形成中空的芯片单元,散热翅片(图1至图4未显示)安装在上芯片2和下芯片1形成的中空芯片单元内。如图1和图2所示,现有技术的下芯片1的下表面形成有多个芯片凸包5,并且该下芯片1下表面的两侧分别形成有连接凸台3,该连接凸台3上形成有下芯片机油孔4。如图3至图4所示,现有技术的上芯片2的上表面形成有多个芯片凸包6,并且该上芯片的上表面的两侧分别形成有上芯片机油孔8,同时沿该上芯片机油孔8的周缘形成有连接翻边7。这样,当通过多个芯片单元叠置组装成所述长条状机油冷却器时,下方芯片单元的上芯片2的连接翻边7伸进上方相邻芯片单元的下芯片1的下芯片机油孔4内,以使得该下芯片1的连接凸台3贴靠到下方芯片单元的上芯片2的上表面上,同时下方芯片单元的上芯片2上的多个芯片凸包6与上方芯片单元的下芯片1上的多个芯片凸包5是相互对应接触,按照这种组装方式,最终组装形成长条状机油冷却器。在长条状机油冷却器的生产工艺中,公知地,相邻的芯片单元相互之间需要密封固定,每个芯片单元内的散热翅片也需要固定到下芯片1和上芯片2上,因此在长条状机油冷却器生产工艺中还涉及到长条状机油冷却器的钎焊,就现有技术而言,每个芯片单元的散热翅片在安装到由上芯片2和下芯片1组成的中空芯片单元内时,需要在该散热翅片的上、下垫设钎料片(例如铜箔),这样在钎焊时通过钎焊炉加热到钎焊温度,上述钎料片(例如铜箔)熔化从而将散热翅片固定到上芯片2和下芯片1上。同时,如上所述,在现有技术中进行组装时,由于下方芯片单元的上芯片2的连接翻边7伸进上方相邻芯片单元的下芯片1的下芯片机油孔4内,使得该下芯片1的连接凸台3贴靠到下方芯片单元的上芯片2的上表面上,为了将该下方芯片单元与上方芯片单元固定并使得连接处密封,需要在下方芯片单元的上芯片2的连接翻边7上套设一个钎料片圈(例如铜箔圈),这样在钎焊时由于该钎料片圈的存在,才能使得上方芯片单元的下芯片1的连接凸台3密封固定到下方芯片单元的上芯片2的表面上。上述长条状机油冷却器的生产工艺不仅组装工序复杂,增加了组装成本,而且由于其需要设置钎料片圈(例如铜箔圈),因此需要耗费较多的钎料(例如铜箔),尤其在批量生产时会显著地增加生产成本。鉴于现有技术的上述缺陷,需要设计一种新型的长条状机油冷却器生产工艺。本专利技术的目的是提供一种新型的长条状机油冷却器生产工艺,以克服现有技术的上述缺陷,该生产工艺能够精简长条状机油冷却器的组装工艺,节省钎料,降低生产成本。上述目的通过如下技术方案实现:长条状机油冷却器生产工艺,包括:1)使用上芯片、散热翅片以及下芯片组装多个芯片单元,其中将所述散热翅片设置在由所述上芯片和下芯片组合成的中空腔体内,并在所述散热翅片的上、下表面铺设钎料片;2)将多个芯片单元叠置组装在一起,其中使得各个下方芯片单元的上芯片的连接翻边伸进上方相邻的芯片单元的下芯片的下芯片机油孔内,以使得该上方相邻的芯片单元的下芯片的连接凸台贴靠到下方芯片单元的上芯片的上表面上,同时使得下方芯片单元的上芯片上的多个芯片凸包与上方相邻的芯片单元的下芯片上的多个芯片凸包相互对准;3)对步骤2)中叠置组装的多个芯片单元进行钎焊,以使得所述钎料片熔化成钎料而将所述散热翅片固定在所述上芯片和下芯片上,并通过形成在各个所述上芯片或下芯片上的钎料流出孔使得所述钎料流出,以通过流出的钎料将叠置的所述多个芯片单元相互密封性固定连接。具体地,所述钎料片为铜箔。具体地,本专利技术的长条状机油冷却器生产工艺通过形成在所述下芯片连接凸台上的环绕所述下芯片机油孔的多个钎料流出孔来使得所述钎料流出。具体地,本专利技术的长条状机油冷却器生产工艺通过形成在所述上芯片上的环绕所述连接翻边的多个钎料流出孔来使得所述钎料流出。具体地,所述上芯片或下芯片外表面上的多个芯片凸包上分别形成有钎料流出孔,本专利技术的长条状机油冷却器生产工艺通过形成在各个所述芯片凸包上的钎料流出孔使得所述钎料流出。通过上述技术方案,由于本专利技术的长条状机油冷却器生产工艺通过形成在上芯片或下芯片上的钎料流出孔,因此在组装长条状机油冷却器时,在下方芯片单元的上芯片的连接翻边上无需套设钎料片圈,由于该多个钎料流出孔的存在,在进行钎焊时,芯片单元内的用于固定散热翅片的钎料会从该多个钎料流出孔中析出,从而利用该熔化的钎料,即可将上方芯片单元与下方芯片单元密封固定在一起。因此,本专利技术的长条状机油冷却器生产工艺不仅使得组装工艺简化,使得设置钎料片圈的工艺省略,而且节省了钎料,这在长条状机油冷却器批量生产时,能够显著地节省生产成本,本专利技术长条状机油冷却器生产工艺简单可靠,具有良好的技术经济效率和实用性。图1和图2分别为现有技术的下芯片的仰视示意图和主视示意图;图3和图4分别为现有技术的上芯片的俯视示意图和主视示意图;图5为本专利技术具体实施方式的长条状机油冷却器生产工艺所采用的一种下芯片的仰视示意图;图6为本专利技术具体实施方式的长条状机油冷却器生产工艺所采用的一种上芯片的俯视示意图;图7为本专利技术具体实施方式的长条状机油冷却器生产工艺所采用的另一种下芯片的仰视示意图;图8为本专利技术具体实施方式的长条状机油冷却器生产工艺所采用的另一种上芯片的俯视示意图。图中:1下芯片;2上芯片;3连接凸台;4下芯片机油孔;5,6芯片凸包;7连接翻边;8上芯片机油孔;9钎料流出孔。以下结合附图描述本专利技术长条状机油冷却器生产工艺的具体实施方式。本专利技术的长条状机油冷却器生产工艺包括:首先,使用上芯片2、散热翅片以及下芯片1组装多个芯片单元,其中将所述散热翅片设置在由所述上芯片2和下芯片1组合成的中空腔体内,并在所述散热翅片的上、下表面铺设钎料片;其次,将多个芯片单元叠置组装在一起,其中使得各个下方芯片单元的上芯片2的连接翻边7伸进上方相邻的芯片单元的下芯片1的下芯片机油孔4内,以使得该上方相邻的芯片单元的下芯片1的连接凸台3贴靠到下方芯片单元的上芯片2的上表面上,同时使得下方芯片单元的上芯片2上的多个芯片凸包6与上方相邻的芯片单元的下芯片1上的多个芯片凸包5相互对准。与现有长条状机油冷却器生产工艺不同的是,本专利技术的生产工艺在对叠置组装的多个芯片单元进行钎焊时,除了通过使得所述钎料片熔化成钎料而将所述散热翅片固定在所述上芯片和下芯片上之外,还通过形成在各个所述上芯片2或下芯片1上的钎料流出孔9使得所述钎料流出,以通过流出的钎料将叠置的所述多个芯片单元相互密封性固定连接。以下参照附图描述本专利技术通过钎料流出孔9使钎料流出的多种具体形式。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.长条状机油冷却器生产工艺,包括如下步骤:/n1)使用上芯片(2)、散热翅片以及下芯片(1)组装多个芯片单元,其中将所述散热翅片设置在由所述上芯片(2)和下芯片(1)组合成的中空腔体内,并在所述散热翅片的上、下表面铺设钎料片;/n2)将多个芯片单元叠置组装在一起,其中使得各个下方芯片单元的上芯片(2)的连接翻边(7)伸进上方相邻的芯片单元的下芯片(1)的下芯片机油孔(4)内,以使得该上方相邻的芯片单元的下芯片(1)的连接凸台(3)贴靠到下方芯片单元的上芯片(2)的上表面上,同时使得所述下方芯片单元的上芯片(2)上的多个芯片凸包(6)与上方相邻的芯片单元的下芯片上的多个芯片凸包(5)相互对准;/n其特征是,所述长条状机油冷却器生产工艺还包括:/n3)对步骤2)中叠置组装的多个芯片单元进行钎焊,以使得所述钎料片熔化成钎料而将所述散热翅片固定在所述上芯片(2)和下芯片(1)上,并通过形成在各个所述上芯片或下芯片上的钎料流出孔(9)使得所述钎料流出,以通过流出的钎料将叠置的所述多个芯片单元相互密封性固定连接。/n

【技术特征摘要】
1.长条状机油冷却器生产工艺,包括如下步骤:
1)使用上芯片(2)、散热翅片以及下芯片(1)组装多个芯片单元,其中将所述散热翅片设置在由所述上芯片(2)和下芯片(1)组合成的中空腔体内,并在所述散热翅片的上、下表面铺设钎料片;
2)将多个芯片单元叠置组装在一起,其中使得各个下方芯片单元的上芯片(2)的连接翻边(7)伸进上方相邻的芯片单元的下芯片(1)的下芯片机油孔(4)内,以使得该上方相邻的芯片单元的下芯片(1)的连接凸台(3)贴靠到下方芯片单元的上芯片(2)的上表面上,同时使得所述下方芯片单元的上芯片(2)上的多个芯片凸包(6)与上方相邻的芯片单元的下芯片上的多个芯片凸包(5)相互对准;
其特征是,所述长条状机油冷却器生产工艺还包括:
3)对步骤2)中叠置组装的多个芯片单元进行钎焊,以使得所述钎料片熔化成钎料而将所述散热翅片固定在所述上芯片(2)和下芯片(1)上,并通过形成在各个所述上芯片或下芯片上的钎料流出孔(...

【专利技术属性】
技术研发人员:陶鹏
申请(专利权)人:陶鹏
类型:发明
国别省市:江苏;32

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1