一种高效分板的半孔板连接结构制造技术

本实用新型专利技术公开一种高效分板的半孔板连接结构，包括：拼板本体，所述拼板本体包括工艺边和若干阵列排布的半孔板单元，相邻的所述半孔板单元之间、相邻的所述半孔板单元和工艺边之间均形成有间隙，相邻的所述半孔板单元之间、相邻的所述半孔板单元和工艺边之间均通过连接结构相互连接，所述半孔板单元只在X方向的边上的端部与所述连接结构连接，所述连接结构包括第一连接部和第二连接部。本实用新型专利技术通过改变半孔板单元连接结构的结构，使得只需要在一个方向上进行加工就可以实现对半孔板单元进行分板，提升了50％加工效率。

A kind of half hole plate connection structure with high efficiency

【技术实现步骤摘要】
一种高效分板的半孔板连接结构
本技术涉及半孔PCB板制造领域，尤其涉及一种高效分板的半孔板连接结构。
技术介绍
在PCB板中，有种用于WiFi的模组的PCB板，其板边四周是由PTH半孔组成，在这种半孔PCB板的制造过程中，为了方便贴片加工等，会将许多片半孔板拼板成一块大板进行加工，等加工以后再分成单块的半孔板。请参阅图1，图1为现有技术的单孔板的拼板的示意图，现有技术中，在拼板中的半孔板1a与半孔板1a之间是通过“十”字型的连接结构2a连接，这样在后续分板时，比如用锣刀分板，要锣掉连接结构则在X方向和Y方向均需要使用锣刀，才能够得到单块的半孔板1a，可见这种半孔板的拼板分板效率低下。因此，现有技术存在缺陷，需要改进。
技术实现思路
本技术的目的是克服现有技术的不足，提供一种高效分板的半孔板连接结构。本技术的技术方案如下：本技术提供一种高效分板的半孔板连接结构，包括：拼板本体，所述拼板本体包括工艺边和若干阵列排布的半孔板单元，相邻的两所述半孔板单元之间、相邻的所述半孔板单元和工艺边之间均形成有间隙，相邻的两所述半孔板单元之间、相邻的所述半孔板单元和工艺边之间均通过连接结构相互连接，所述半孔板单元只在X方向的边上的端部与所述连接结构连接，所述连接结构包括第一连接部和第二连接部，所述第一连接部在Y方向上的宽度与Y方向任两相邻的所述半孔板单元之间或对应的所述半孔板单元和工艺边之间的间隙的宽度相等，所述第二连接部在Y方向上的宽度小于Y方向任两相邻的所述半孔板单元之间或对应的所述半孔板单元和工艺边之间的间隙的宽度，并且当所述连接结构的一侧有所述半孔板单元时，所述连接结构在靠近所述半孔板单元一侧的所述第二连接部相对所述第一连接部形成向内凹的台阶。进一步地，所述工艺边呈框型，所述连接结构具有四种形状，分别为第一连接结构、第二连接结构、第三连接结构、第四连接结构，所述第一连接结构连接四块所述半孔板单元，所述第二连接结构连接两块所述半孔板单元与X方向的工艺边，所述第三连接结构连接两块所述半孔板单元与Y方向的工艺边，所述第三连接结构连接一块所述半孔板单元和所述工艺边的内角处，所述第一连接结构呈“H”字形，所述第二连接结构呈“凹”字形，所述第三连接结构呈“T”字形，所述第四连接结构呈“7”字型。进一步地，所述工艺边上设有若干定位孔。进一步地，所述台阶的高度为0.5毫米-0.7毫米。进一步地，所述台阶的高度为0.6毫米。采用上述方案，本技术通过改变半孔板单元连接结构的结构，使得只需要在一个方向上进行加工就可以实现对半孔板单元进行分板，提升了50％加工效率。附图说明图1现有技术的拼板示意图。(附图的标号“1a和2a”没出现在说明书中)图2为本技术一实施例的结构示意图。图3为图2中A处的放大图具体实施方式以下结合附图和具体实施例，对本技术进行详细说明。请结合参阅图2和图3，本技术提供一种高效分板的半孔板连接结构，包括：拼板本体，所述拼板本体包括工艺边10和若干阵列排布的半孔板单元20，相邻的所述半孔板单元20之间，相邻的所述半孔板单元20和工艺边10之间均形成有间隙，在本实施例中所述间隙为2.0毫米，相邻的所述半孔板单元20之间、相邻的所述半孔板单元20和工艺边10之间均通过连接结构30相互连接，所述半孔板单元20只在X方向的边上的端部与所述连接结构30连接，所述连接结构30包括第一连接部31和第二连接部32，所述第一连接部31在Y方向上的宽度与Y方向任两相邻的所述半孔板单元20之间或对应的所述半孔板单元20和工艺边10之间的间隙的宽度相等，所述第二连接部32在Y方向上的宽度小于Y方向任两相邻的所述半孔板单元20之间或对应的所述半孔板单元20和工艺边10之间的间隙的宽度，且当所述连接结构30的一侧有所述半孔板单元20时，所述连接结构30在靠近所述半孔板单元20一侧的所述第二连接部32相对所述第一连接部31形成向内凹的台阶。所述台阶的高度可以为0.5毫米至0.7毫米，在本实施例中选用为0.6毫米，既可以保证连接强度，又可以在分板时方便将所述连接结构30锣断。所述工艺边上设有若干定位孔。在本实施例中，所述工艺边10呈框型，所述连接结构30具有四种形状，分别为第一连接结构、第二连接结构、第三连接结构、第四连接结构(均未标示)，所述第一连接结构连接四块所述半孔板单元20，所述第二连接结构连接两块所述半孔板单元20与X方向的所述工艺边10，所述第三连接结构连接两块所述半孔板单元20与Y方向的所述工艺边10，所述第三连接结构连接一块所述半孔板单元20和所述工艺边10的内角处，所述第一连接结构呈“H”字形，所述第二连接结构呈“凹”字形，所述第三连接结构呈“T”字形，所述第四连接结构呈“7”字型。请结合参阅图2和图3，当需要分板时，只需要使用锣刀在X方向上的间隙上工作，就可以将所述连接结构30锣断，从而使得所述半孔板单元10分离，与现有技术相比，减少了在Y方向上使用锣刀分板的步骤，提升了分板效率，并且本技术的使用的所述连接结构30不会对现有的其他加工工序带来不良影响。综上所述，本技术通过改变连接半孔板的连接结构，只需要在一个方向上进行加工就可以实现对半孔板单元进行分板，提升了50％加工效率。以上仅为本技术的较佳实施例而已，并不用于限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高效分板的半孔板连接结构，其特征在于，包括：拼板本体，所述拼板本体包括工艺边和若干阵列排布的半孔板单元，相邻的两所述半孔板单元之间、相邻的所述半孔板单元和工艺边之间均形成有间隙，相邻的两所述半孔板单元之间、相邻的所述半孔板单元和工艺边之间均通过连接结构相互连接，所述半孔板单元只在X方向的边上的端部与所述连接结构连接，所述连接结构包括第一连接部和第二连接部，所述第一连接部在Y方向上的宽度与Y方向任两相邻的所述半孔板单元之间或对应的所述半孔板单元和工艺边之间的间隙的宽度相等，所述第二连接部在Y方向上的宽度小于Y方向任两相邻的所述半孔板单元之间或对应的所述半孔板单元和工艺边之间的间隙的宽度，并且当所述连接结构的一侧有所述半孔板单元时，所述连接结构在靠近所述半孔板单元一侧的所述第二连接部相对所述第一连接部形成向内凹的台阶。/n

【技术特征摘要】
1.一种高效分板的半孔板连接结构，其特征在于，包括：拼板本体，所述拼板本体包括工艺边和若干阵列排布的半孔板单元，相邻的两所述半孔板单元之间、相邻的所述半孔板单元和工艺边之间均形成有间隙，相邻的两所述半孔板单元之间、相邻的所述半孔板单元和工艺边之间均通过连接结构相互连接，所述半孔板单元只在X方向的边上的端部与所述连接结构连接，所述连接结构包括第一连接部和第二连接部，所述第一连接部在Y方向上的宽度与Y方向任两相邻的所述半孔板单元之间或对应的所述半孔板单元和工艺边之间的间隙的宽度相等，所述第二连接部在Y方向上的宽度小于Y方向任两相邻的所述半孔板单元之间或对应的所述半孔板单元和工艺边之间的间隙的宽度，并且当所述连接结构的一侧有所述半孔板单元时，所述连接结构在靠近所述半孔板单元一侧的所述第二连接部相对所述第一连接部形成向内凹的台阶。


2.根据权利要求1所述的高效分板的半孔板连接结构，...

【专利技术属性】
技术研发人员：王昌华，
申请(专利权)人：深圳市翔宇电路有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44